一种LED集成模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED模组。尤其是一种散热效果好的LED集成模组。本实用新型专利技术结构由基板、LED等组成，基板的两面分别设置金属层，金属层的一面设置LED，LED是直接点胶把LED的晶体芯片包封住。通孔穿透基板和金属层，导热材料设置在基板中且在LED芯片的底部位置且连接上下两面金属层。导热材料可以为实芯导热材料，也可以为空芯导热材料。本实用新型专利技术的一种LED集成模组和现有技术相比，具有以下特点：设计科学，制作简单，成本低；散热效果好，LED的光源体没有了遮挡物，从而增加了光通量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED模组。尤其是一种散热效果好的LED集成模组。
技术介绍
目前，目前LED发光二极管由于具有耗电量低、环保节能等特点，得到了社会各界广泛的关注和认可，众多相关的生产厂家积极响应国家的节能减排政策，努力研发和推广应用LED产品。市场上有许多不同形式的LED模组，但是这些产品都是直接封装在基板上或者是用分离元件焊接在基板上的LED模组，由于由于基板是平面的板，没有空隙供空气穿透流动，热量的聚集不易散发而导致了 LED过早的光衰或损坏。因而造成其长寿命的优势无法发挥出来。从而不同等程度的限制了它的应用。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对以上现状的不足之处，提供一种制作简单、具有自然对流导热、散热功能的一种LED集成模组。本技术解决其技术问题所采用技术方案是本技术结构由基板、LED等组成，基板的两面分别设置金属层，金属层的一面设置 LED, LED是直接点胶把LED的晶体芯片包封住。通孔穿透基板和金属层，导热材料设置在基板中且在LED芯片的底部位置且连接上下两面金属层。导热材料可以为实芯导热材料， 也可以为空芯导热材料。本技术的一种LED集成模组和现有技术相比，具有以下特点一、本技术设计科学，制作简单，成本低；二、本技术通过通孔和导热材料的散热，实现降低LED模组温度的目的；三、LED是直接点胶把LED的晶体芯片包封住，所以LED的光源体没有了遮挡物，从而增加了光通量。以下结合附图对本技术进一步说明。附附图说明图1是一种LED集成模组的结构示意图。图中1、基板，2、LED，3、通孔，4、金属层，5、导热材料。具体实施方式参照说明书附图对一种LED集成模组作以下详细地说明。本技术的一种LED集成模组包括基板1、LED2等部件。基板1的两面分别设置金属层4，金属层4的一面设置LED2。LED2是直接点胶把LED的晶体芯片包封住，外面不用设遮挡物。在基板1上均布有利于散热的通孔3，此种LED是在不妨碍LED封装工艺和电路功能的基础上做出的通孔3，通孔3穿透基板1和金属层4，导热材料5设置在基板 1里面且在LED2芯片的底部位置且连接上下两面金属层4。导热材料5可以为实芯导热材料也可以为空芯导热材料。本技术在使用的过程中，热量可以从通孔3穿透基板，LED工作时产生的热量迅速地传递至外部空气环境。LED2的下部是热量的集中地，热量可以通过金属层4和导热材料5传导到外部空气环境中，充分利用了金属热传导的特性，从而加快了导热、散热速度。该LED集成模块装置省掉了常规的LED边框架，使LED的光源体没有了遮挡物从而增加了光通量，由于直接点胶把LED的晶体芯片包封住，从而也减少了制作成本。由于采用了上述结构，本技术可以将更多颗粒的LED芯片直接封装在基板上，做成更大功率的集成模块，比之传统相同功率的LED模组制造工艺更加简单。由于其突出的散热特性，从而更加保证了产品的品质。具有极强的使用性和推广价值。构成本产品的各个部分及它们之间的相互连接或制作均可以采用现有技术或其它可能的技术。权利要求1.一种LED集成模组，包括基板(1)、LED ( ，其特征在于基板(1)的两面分别设置金属层G)，金属层的一面设置LED (2)，通孔(3)穿透基板(1)和金属层G)，导热材料 (5)设置在基板(1)中且在LEDQ)芯片的底部位置且连接上下两面金属层G)。2.根据权利要求1所述的一种LED集成模组，其特征在于导热材料(5)为实芯导热材料。3.根据权利要求1所述的一种LED集成模组，其特征在于导热材料(5)为空芯导热材料。4.根据权利要求1所述的一种LED集成模组，其特征在于所述LED( 是直接点胶把 LED的晶体芯片包封住。专利摘要本技术涉及一种LED模组。尤其是一种散热效果好的LED集成模组。本技术结构由基板、LED等组成，基板的两面分别设置金属层，金属层的一面设置LED，LED是直接点胶把LED的晶体芯片包封住。通孔穿透基板和金属层，导热材料设置在基板中且在LED芯片的底部位置且连接上下两面金属层。导热材料可以为实芯导热材料，也可以为空芯导热材料。本技术的一种LED集成模组和现有技术相比，具有以下特点设计科学，制作简单，成本低；散热效果好，LED的光源体没有了遮挡物，从而增加了光通量。文档编号F21Y101/02GK202008021SQ20112003310公开日2011年10月12日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日专利技术者于立新 申请人:于立新本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ集成模组，包括基板（１）、ＬＥＤ（２），其特征在于基板（１）的两面分别设置金属层（４），金属层（４）的一面设置ＬＥＤ（２），通孔（３）穿透基板（１）和金属层（４），导热材料（５）设置在基板（１）中且在ＬＥＤ（２）芯片的底部位置且连接上下两面金属层（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于立新，
申请(专利权)人：于立新，
类型：实用新型
国别省市：88