【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波通讯电子器件
,具体涉及一种无线通信领域中应用的X波段小型化大功率限幅低噪声放大器。
技术介绍
随着通讯工业的飞速发展,人们对各种无线通讯工具的要求也越来越高,作用距离远、覆盖范围大已成为各运营商乃至通讯设备制作商的普遍要求,这就对整个通讯系统提出了更高的要求,放大器是系统的一个重要部件,影响着整个系统的性能。因此,通常需要放大器拥有尽可能低的噪声系数,较高的增益,较小的尺寸,较轻的重量和较大的功率容量,同时还要具有在恶劣坏境的工作能力。采用普通的设计和生产工艺,低噪声放大器很难同时达到以上所有的性能指标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对于现有技术的不足,提供一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器,该放大器具有X波段低噪声系数、高增益、小尺寸、工作温度范围广、具有较大承受功率等优点。为达到上述专利技术目的,本技术所采用的技术方案为提供一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器,其特征在于包括采用级联的方式连接在一起的限幅模块和放大模块;所述限幅模块由一个大功率限幅二极管和两个小功率限幅二极管组成;所述大功率限幅二极管与并联排列的两个小功率 ...
【技术保护点】
1.一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器,其特征在于:包括采用级联的方式连接在一起的限幅模块(1)和放大模块(2);所述限幅模块(1)由一个大功率限幅二极管(11)和两个小功率限幅二极管(12)组成;所述大功率限幅二极管(11)与并联排列的两个小功率限幅二极管(12)串联在一起;所述放大模块(2)由3个放大芯片依次串接而成,3个放大芯片分别经过滤波电路与电源模块(3)相连接;所述放大模块(2)的偏置电路和匹配电路在陶瓷基片上。 2. 根据权利要求1所述的X波段小型化大功率限幅低噪声放大器,其特征在于:所述陶瓷基片采用介电常数为9.6,厚度为0.381mm的陶瓷基片。 3. ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴文涛,杨滔,胡勇,阳明,吴成林,杨先国,易平,冯蕾,诸亮,
申请(专利权)人:成都西科微波通讯有限公司,
类型:实用新型
国别省市:90
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