【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明电器LED的技术应用领域,尤其是一种LED照明灯具的散热直ο
技术介绍
目前,出于节约能源的考虑,LED照明灯具已经、正在被广泛的利用在各种照明场合。大家普遍认为LED照明灯具的出现,是照明领域的一次革命。LED照明灯具的广泛使用和普及存在两大障碍一是成本太高;二是光衰严重。目前,市场上和已有的LED照明灯具散热结构普遍采用的是LED芯片贴合在专门的铝基板上,铝基板再与各种散热结构和材料联接,有的在它们之间涂有导热硅脂、有的在散热结构和材料里用有导热管。不论那一种现有的散热方式,它们的共同特点都是贴有LED芯片的铝基板必须要再通过别的材料联接才能散热。当贴有LED芯片的铝基板与别的材料联接过程中就有阻碍热的传导因素,这样热传导的效率就比较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提出一种不仅能够大比例的节约了铝材料,而且能够瞬间将LED芯片工作时所产生的热量高速传导并利用足够多的散热管迅速交换到空气中的LED照明灯具散热装置。本技术所采用的技术方案为一种LED照明灯具散热装置,具有作为LED芯片铝基板的散热板,所述的散热板为吹胀板,吹胀板的吹胀处形成吹胀 ...
【技术保护点】
1.一种LED照明灯具散热装置,其特征在于:具有作为LED芯片铝基板的散热板,所述的散热板为吹胀板,吹胀板的吹胀处形成吹胀管(1),所述的吹胀管(1)内贮有冷媒介质(2),所述的吹胀管(1)的管路两端通过弯管连通热导管(3),热导管(3)位于吹胀板的上方,所述的吹胀板的下方直接贴有LED芯片(4)。
【技术特征摘要】
1.一种LED照明灯具散热装置,其特征在于具有作为LED芯片铝基板的散热板,所述的散热板为吹胀板,吹胀板的吹胀处形成吹胀管(1),所述的吹胀管(1)内贮有冷媒介质 O),所述的吹胀管(1)的管路两端通过弯管连通热导管(3),热导管(3)位于吹胀板的上方,所述的吹胀板的下方直接贴有LED芯片0)。2.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置,其特征在于所述的热导管0为铝管、 铜铝复合管或邦迪管。3.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:万海斌,金建民,
申请(专利权)人:常州市森奈电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32
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