本发明专利技术涉及一种LED照明灯具散热装置，具有作为LED芯片铝基板的散热板，所述的散热板为吹胀板，吹胀板的吹胀处形成吹胀管，所述的吹胀管内贮有冷媒介质，所述的吹胀管的管路两端通过弯管连通热导管，热导管位于吹胀板的上方，所述的吹胀板的下方直接贴有LED芯片。本发明专利技术直接将LED芯片贴合在利用冷媒低温蒸发原理的热导管的吹胀板上或挤出铝上，使LED芯片工作时的热量瞬间蒸发、传导、散掉，以低廉的成本，高效散热、延长LED的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明电器LED的技术应用领域，尤其是一种LED照明灯具的散热装置。
技术介绍
目前，出于节约能源的考虑，LED照明灯具已经、正在被广泛的利用在各种照明场合。大家普遍认为LED照明灯具的出现，是照明领域的一次革命。LED照明灯具的广泛使用和普及存在两大障碍一是成本太高；二是光衰严重。目前，市场上和已有的LED照明灯具散热结构普遍采用的是LED芯片贴合在专门的铝基板上，铝基板再与各种散热结构和材料联接，有的在它们之间涂有导热硅脂、有的在散热结构和材料里用有导热管。不论那一种现有的散热方式，它们的共同特点都是贴有LED芯片的铝基板必须要再通过别的材料联接才能散热。当贴有LED芯片的铝基板与别的材料联接过程中就有阻碍热的传导因素，这样热传导的效率就比较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提出一种不仅能够大比例的节约了铝材料，而且能够瞬间将LED芯片工作时所产生的热量高速传导并利用足够多的散热管迅速交换到空气中的LED照明灯具散热装置。本专利技术所采用的技术方案为一种LED照明灯具散热装置，具有作为LED芯片铝基板的散热板，所述的散热板为吹胀板，吹胀板的吹胀处形成吹胀管，所述的吹胀管内贮有冷媒介质，所述的吹胀管的管路两端通过弯管连通热导管，热导管位于吹胀板的上方，所述的吹胀板的下方直接贴有LED芯片。进一步的说，为了增加热传导的效率，本专利技术所述的所述的热导管为铝管、铜铝复合管或邦迪管。再进一步的说，本专利技术根据其他需求，所述的吹胀板可以由挤出铝板代替，同样可以实现良好的散热效果。本专利技术是将LED芯片直接贴合吹胀板上或挤出铝上，这个吹胀板(挤出铝)就是直接种植LED的铝基板，其上布有线路。吹胀板制做线路板(LED的铝基板)时的覆铜工艺中采用的模具平面度是0. 02毫米；挤出铝制做线路板(LED的铝基板)时的覆铜工艺中采用的压力是普通铝基板的二分之一。这种吹胀板(挤出铝)被广泛的应用在电冰箱、空调器的冷凝和散热上，而热导管被广泛的应用在各种高效率的热传导机构中。然而，将这两者结合起来并与LED芯片贴合是本专利技术的关键所在。它在瞬间将LED芯片工作时所产生的热量高速传导并利用足够多的散热管迅速交换到空气中。本专利技术的有益效果是直接将LED芯片贴合在利用冷媒低温蒸发原理的热导管的吹胀板上或挤出铝上，使LED芯片工作时的热量瞬间蒸发、传导、散掉，以低廉的成本，高效散热、延长LED的使用寿命。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的优选实施例的结构示意图；图中1、吹胀管；2、冷媒介质；3、热导管；4、LED芯片。具体实施例方式现在结合附图和优选实施例对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示，一种LED照明灯具散热装置，具有作为LED芯片铝基板的散热板，所述的散热板为吹胀板，吹胀板的吹胀处形成吹胀管1，所述的吹胀管1内贮有冷媒介质2，所述的吹胀管1的管路两端通过弯管连通热导管3，热导管3位于吹胀板的上方，所述的吹胀板的下方直接贴有LED芯片4。本专利技术的工作原理是吹胀板底部冷媒液态遇到热源(LED通电工作)时就会变成汽态，这种状态的变化就带走了热量；汽态的冷媒介质沿着弯管内壁通过热导管与空气接触，散发热量；当汽态将热量散发后，冷媒又变成了液态小水珠，由热导管管壁底部回流下去。这样往复循环，不断散热。这样就可以在瞬间将LED芯片工作时所产生的热量高速传导并利用足够多的散热管迅速交换到空气中，而热导管位于吹胀板的上方就是为了更好的将变成液态小水珠的冷媒介质回流。以上说明书中描述的只是本专利技术的具体实施方式，各种举例说明不对本专利技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离专利技术的实质和范围。权利要求1.一种LED照明灯具散热装置，其特征在于具有作为LED芯片铝基板的散热板，所述的散热板为吹胀板，吹胀板的吹胀处形成吹胀管(1)，所述的吹胀管(1)内贮有冷媒介质 O)，所述的吹胀管(1)的管路两端通过弯管连通热导管(3)，热导管(3)位于吹胀板的上方，所述的吹胀板的下方直接贴有LED芯片0)。2.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置，其特征在于所述的热导管0为铝管、 铜铝复合管或邦迪管。3.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置，其特征在于所述的吹胀板作为LED芯片的铝基板布有线路。4.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置，其特征在于所述的散热板为挤出铝板，挤出铝板的挤出空间内贮有冷媒介质，所述的挤出铝板的挤出空间连通热导管，所述的热导管位于挤出铝板的上方，所述的挤出铝板的下方直接贴有LED芯片。5.如权利要求1所述的LED照明灯具散热装置，其特征在于所述的挤出铝板作为LED 芯片的铝基板布有线路。全文摘要本专利技术涉及一种LED照明灯具散热装置，具有作为LED芯片铝基板的散热板，所述的散热板为吹胀板，吹胀板的吹胀处形成吹胀管，所述的吹胀管内贮有冷媒介质，所述的吹胀管的管路两端通过弯管连通热导管，热导管位于吹胀板的上方，所述的吹胀板的下方直接贴有LED芯片。本专利技术直接将LED芯片贴合在利用冷媒低温蒸发原理的热导管的吹胀板上或挤出铝上，使LED芯片工作时的热量瞬间蒸发、传导、散掉，以低廉的成本，高效散热、延长LED的使用寿命。文档编号F21Y101/02GK102155662SQ20111009144公开日2011年8月17日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日专利技术者万海斌, 金建民 申请人:常州市森奈电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ照明灯具散热装置，其特征在于：具有作为ＬＥＤ芯片铝基板的散热板，所述的散热板为吹胀板，吹胀板的吹胀处形成吹胀管（１），所述的吹胀管（１）内贮有冷媒介质（２），所述的吹胀管（１）的管路两端通过弯管连通热导管（３），热导管（３）位于吹胀板的上方，所述的吹胀板的下方直接贴有ＬＥＤ芯片（４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万海斌，金建民，
申请(专利权)人：常州市森奈电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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