一种散热模组，用于给发热电子元件散热，包括一扁平型热导管及一散热器，该扁平型热导管包括一蒸发段及一冷凝段，该蒸发段用于与发热电子元件接触，该冷凝段与该散热器连接，该扁平型热导管包括一内部形成蒸气空腔的壳体及容置在该壳体内的毛细结构，该壳体与发热电子元件结合的表面上朝向该蒸气空腔凹陷形成至少一内凹部，该内凹部用于收容该发热电子元件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，特别涉及一种扁平型热导管及使用该热导管的散热模组。
技术介绍
随着电脑产业的迅速发展，CPU追求高速度化，多功能化及小型化所衍生的散热问 题越来越严重，这在笔记本电脑等内部空间狭小的电子设备中更为突出。如果无法将笔记 本电脑内的CPU等电子元件所产生的热量及时有效地散发出去，将极大地影响电子元件的 工作性能，同时还会縮减电子元件的使用寿命，因此必须对电子元件进行散热。 目前在笔记本电脑等内部空间狭小的电子设备内，因受限于狭小的空间，其使用 的散热模组通常采用板型热导管进行传热。图1为一传统的板型热导管70置于一设有发 热电子元件90的电路板80上的情形。该板型热导管70的上板71和下板72均为平面且 相互平行，该热导管70的蒸气空腔75的高度在热导管70内无变化。该发热电子元件90 凸设于该电路板80的上方，该热导管70的下板72与发热电子元件90接触，从而使热导管 70的设计空间限制在发热电子元件90的顶平面92以上的空间，这样，在狭小的空间内便使 该热导管70的蒸气空腔75的体积受到限制，进而限制了热导管70的传热效率，最终影响 散热模组的散热效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种在狭小的空间内仍具有优良的传热效率的扁平型热导 管及使用该热导管的散热模组。 —种扁平型热导管，用于传导发热电子元件产生的热量，该扁平型热导管包括一内部形成蒸气空腔的壳体及容置在该壳体内的毛细结构，该壳体与发热电子元件结合的表面上朝向该蒸气空腔凹陷形成至少一内凹部，该内凹部用于收容该发热电子元件。 —种散热模组，用于给发热电子元件散热，包括一扁平型热导管及一散热器，该扁平型热导管包括一蒸发段及一冷凝段，该蒸发段用于与发热电子元件接触，该冷凝段与该散热器连接，该扁平型热导管包括一内部形成蒸气空腔的壳体及容置在该壳体内的毛细结构，该壳体与发热电子元件结合的表面上朝向该蒸气空腔凹陷形成至少一内凹部，该内凹部用于收容该发热电子元件。 上述扁平型热导管的内凹部将发热电子元件收容于其中，该扁平型热导管充分利 用了发热电子元件周围的空间从而扩大蒸气空腔的体积。在相同的空间下，该扁平型热导 管的蒸气空腔的体积大于传统热导管的蒸气空腔的体积，在笔记本电脑等内部狭小的空间 内仍能保证较大的蒸气空腔，从而增大该热导管的热传输效率。附图说明 图1为传统扁平型热导管置于一设有发热电子元件的电路板上的剖面示意图。 图2为本专利技术散热模组较佳实施例的翻转状态的立体组合图。 图3为图2的立体分解图。 图4为图2所示扁平型热导管置于一设有发热电子元件的电路板上的剖面示意 图。 图5为本专利技术扁平型热导管第二实施例的剖面示意图。 具体实施例方式请参阅图2及图3，该散热模组包括一离心风扇10、一散热器20及一扁平型热导 管30。 该离心风扇IO包括一扇框12及一叶轮14。该扇框12内形成一容置空间，该叶轮 14收容于该容置空间内。扇框12的轴向的相对两侧即顶部与底部分别形成一第一入风口 120及一第二入风口 (图未示)，扇框12的侧向形成一出风口 122。 该散热器20由若干散热鳍片堆叠而成。散热器20呈长方形，其位于该离心风扇 10的出风口 122处。 请同时参阅图4，热导管30呈板形，其包括一中空壳体37、设置在该壳体37内的 一毛细结构39以及注入壳体37内的工作液体。该壳体37包括一顶板32、与顶板32相对 的一底板36、及两侧板34。该侧板34位于顶板32与底板36之间且与该顶板32和底板36 的周缘相连接。该顶板32、底板36及侧板34合围使该壳体37形成一中空密封腔室，从而 使该壳体37内部形成一蒸气空腔。在本实施例中，该壳体37由上下两壳体合盖而成。当 然，该壳体37也可由一中空圆管压扁形成。 该热导管30大致呈Z形，沿其延伸方向包括一 L形蒸发段31和一直线形冷凝 段33，该冷凝段33与散热器20连接且形状相对应。 该热导管30的蒸发段31的底板36朝向蒸气空腔凹陷形成四个内凹部360，用来 容设多个发热电子元件，该四个内凹部360可以根据不同发热电子元件的高度设置成不同 的深度，以便对不同发热电子元件同时进行导热。本实施例中仅以一发热电子元件90与热 导管30的其中一内凹部360相结合情况为例。这些内凹部360大致呈方形或长方形。每一 内凹部360包括一底壁361及四个侧壁362。该底壁361平行于底板36并相对底板36朝 向蒸气空腔沉陷一定距离，该底壁361与顶板32相间隔。该四个侧壁362围绕该底壁361 的周缘并与内凹部360外围的底板36相连接。该发热电子元件90具有一顶面92，该顶面 92与该内凹部360的底壁361的外表面相贴合，发热电子元件90的侧面与内凹部360的侧 壁362相间隔。 在其他实施方式中，这些内凹部360还可以为其他形状，比如圆形、梯形等，其具 体形状应与发热电子元件90的形状相对应并略大于发热电子元件90的尺寸。此外，这些 内凹部360凹陷的程度取决于发热电子元件90相对电路板80凸出的高度，高度较大的发 热电子元件90对应的内凹部360凹陷较深，而高度较小的发热电子元件90对应的内凹部 360的凹陷较浅。 该毛细结构39顺着热导管30的延伸方向从蒸发段31延伸至冷凝段33，该工作液 体蕴含于该毛细结构39内。该毛细结构39的底部环绕该内凹部360的整个内壁的外围。 该毛细结构39底部的中央部分与内凹部360的底壁361的内表面相接触，该毛细结构39底部的外围部分环绕该内凹部360的侧壁362的内壁并向下延伸至与底板36的内壁接触，该 毛细结构39的顶部自底部向上延伸至与顶板32的内壁相接触。该毛细结构39与壳体37 的侧板34相间隔以形成可供蒸气通过的蒸气通道35，该毛细结构39与内凹部360的底壁 361的内表面接触保证了该内表面处有工作液体以保证热导管30正常工作，该毛细结构39 的底部与底板36的内壁接触可将因重力作用汇流至该底板36内壁的工作液体吸收至毛细 结构39内部。此外，该毛细结构39与该壳体37的顶板32和底板36的内壁接触，起到支 撑该壳体37的作用，避免顶板32与底板36变形而影响热导管30的性能。 该热导管30的蒸发段31上设有四个上下贯穿该热导管30的贯穿孔38，这些贯 穿孔38的外围形成壁部以密封该贯穿孔38周缘的壳体37，从而不影响壳体37的密封性。 这些贯穿孔38可供固定件(图未示)穿过以将该热导管30固定于电路板80上。 组装时，该散热器20设于该离心风扇10的出风口 122处，该热导管30的冷凝段 33贴设于散热器20上方，该热导管30的蒸发段31的内凹部360将发热电子元件90收容 于其中，并使发热电子元件90的顶面92与内凹部360的底壁361相贴合，为减小热阻，可 在该发热电子元件90的顶面92与该底壁361的外表面之间涂布导热膏(图未示)，最后利 用固定件穿过热导管30的贯穿孔38将热导管30固定于电路板80上。 散热模组工作时，该热导管30的内凹部360的底壁361从发热电子元件90吸收 热量并将热量传递至壳体37的内部，使环绕于该内凹部360内壁外围的毛细结构39内所 含的工作液体汽化，带着热量经由蒸气通道本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种扁平型热导管，用于传导发热电子元件产生的热量，该扁平型热导管包括一内部形成蒸气空腔的壳体及容置在该壳体内的毛细结构，其特征在于：该壳体与发热电子元件结合的表面上朝向该蒸气空腔凹陷形成至少一内凹部，该内凹部用于收容该发热电子元件。
【技术特征摘要】
一种扁平型热导管，用于传导发热电子元件产生的热量，该扁平型热导管包括一内部形成蒸气空腔的壳体及容置在该壳体内的毛细结构，其特征在于该壳体与发热电子元件结合的表面上朝向该蒸气空腔凹陷形成至少一内凹部，该内凹部用于收容该发热电子元件。2. 如权利要求1所述的扁平型热导管，其特征在于该内凹部呈方形、长方形或圆形。3. 如权利要求l所述的扁平型热导管，其特征在于该内凹部设有多个，用于容设多个 发热电子元件，每个内凹部的深度取决于对应的发热电子元件的高度。4. 如权利要求1所述的扁平型热导管，其特征在于该内凹部包括一底壁及环绕该底 壁周缘的侧壁，该发热电子元件与该内凹部的底壁的外表面相贴合。5. 如权利要求4所述的扁平型热导管，其特征在于该壳体包括一顶板、与顶板相对 的一底板，以及两侧板，该侧板位于顶板与底板之间且与该顶板和底板的周缘相连接，该顶 板、底板及侧板合围形成一 中空密封腔室。6. 如权利要求5所述的扁平型热导管，其特征在于该毛细结构与该顶板的内壁和内 凹部的底壁的内表面相接触。7. 如权利要求6所述的扁平型热导管，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄清白，孟劲功，赵志辉，
申请(专利权)人：富瑞精密组件昆山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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