散热装置、散热系统及散热方法制造方法及图纸

技术编号:6559265 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子元件用散热装置、散热系统及散热方法,该散热装置包括一导热基板以及若干间隔排列在该导热基板上的散热鳍片,相邻散热鳍片间形成有热交换通道,该散热装置还包括一与该热交换通道并行的冷风通道以及一用以控制该冷风通道通断的导风板组件。通过采用该技术方案,可以利用同样的散热装置来满足前后布置的两热源的均衡散热,能够增加散热装置的互换性,同时减少散热装置料号,降低开发成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,特别涉及电子元件用散热装置、散热系统及散热方法
技术介绍
有的电脑系统包含两个CPU(如服务器、工作站等设备),而系统厂商需要用种散 热装置同时满足两个CPU的散热要求,以增加散热装置的互换性,同时减少散热装置料号, 降低开发成本。 图l示出了给上述电脑系统散热的散热系统2,该散热系统2包括两个结构相同 的传统散热装置50a、50b,分别与上述电脑系统电路板60上的两CPU(未图示)对应设置, 该两个散热装置50a、50b均包括与CPU导热连接的导热基板51A、51B及若干间隔排列在导 热基板51a、51b上的散热鳍片52a、52b,相邻散热鳍片52a、52b间形成热交换通道521a、 521b,以供系统风穿过,从而散发导热基板51A、51B从上述两CPU吸收的热量。该两个散热 装置50a、50b与CPU的周边元件70 —道组合成一系统风道80。工作过程中,系统风沿箭头 方向在系统风道80中流过,先经过散热装置50a,再经过散热装置50b进行散热。 然而,由于系统风先经过散热装置50a,其在与散热装置50a热交换过程中被预 热,而温度上升,且风速由于散热鳍片52a的阻力也大大降低,如此,进入散热装置50b的系 统风温度及风速等条件都比进入散热装置50a的差,使得散热装置50b的散热效率下降,导 致散热装置50a、50b在散热系统中的热负荷不均衡,当散热装置50a的散热性能刚刚好时, 散热装置50b的散热性能势必不足,于是,就很难满足两个CPU的散热要求了 。 对于上述散热装置50a、50b热负荷不均的问题,目前常用的解决方法是提高散热 装置50a、50b的散热性能,使散热装置50b刚刚好满足散热要求,然而,这势必导致散热装 置50a的散热性能过剩,不能达到充分利用,并导致散热装置的制造成本显著上升。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能解决热负荷不均衡问题的散热装置、散热系统及散 热方法。 —种散热装置,包括一导热基板以及若干间隔排列在该导热基板上的散热鳍片, 相邻散热鳍片间形成有热交换通道,该散热装置还包括一与该热交换通道并行的冷风通道 以及一用以控制该冷风通道通断的导风板组件。 —种散热系统,用来给两热源进行散热,其包括分别与该两热源对应的两散热装 置,该两散热装置串联在一系统风道中,每一散热装置均包括一热交换通道以及一与该热 交换通道并行的冷风通道;其中,靠近所述系统风道入风口的散热装置的冷风通道导通,而 另 一散热装置的冷风通道关闭。 —种散热方法,用来给两热源散热,其包括如下步骤 (A)提供两散热装置,每一散热装置均包含热交换通道以及与该热交换通道并行的冷风通道; (B)将上述两散热装置分别安装到所述两发热电子元件上; (C)将上述两散热装置串联到一系统风道中; (D)将靠近所述系统风道入风口的散热装置的冷风通道开启,另一散热装置的冷 风通道关闭; (E)提供系统风穿过所述系统风道,从而散发上述两热源产生的热量。 通过采用上述技术方案,可以利用同样的散热装置来满足两热源的均衡散热,能够增加散热装置的互换性,同时减少散热装置料号,降低开发成本。 下面参照附图,结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明 图1是带有传统散热装置的电子装置的立体组合图。 图2是本专利技术一个优选实施例中散热装置的立体组合图。 图3是图2中散热装置的立体分解图。 图4是图2中导风板组件中转轴与轴套结合时的断面图。 图5是带有包含图2中散热装置的散热系统的电子装置的立体组合图。 图6是图5所示电子装置中的系统风走向图。具体实施例方式图2及3示出了本专利技术一个优选实施例中的散热装置10,该散热装置10可用来散 发一发热电子元件(例如,服务器、工作站等设备的CPU)产生的热量,其主要包括一导热基 板11及若干间隔排列的散热鳍片12。 导热基板11呈矩形平板状,其采用诸如铜、铝等导热性能良好的材料制成。散热 鳍片12也采用诸如铜、铝等导热性能良好的材料制成,其在本实施例中呈薄片状,并集中 安装在导热基板11顶面的大部分区域,另在导热基板11顶面位于散热鳍片12的一侧留出 一空白区域(未标号)。相邻散热鳍片12之间形成有热交换通道121,以供冷却风通过并 与散热鳍片12进行热交换,从而散发导热基板11从发热电子元件吸收的热量。 导热基板11顶面的空白区域形成一与上述热交换通道121并行的冷风通道122, 其宽度远大于单个热交换通道121的宽度,以供冷却风在尽量少与散热装置10发生热交换 的情况下通过,从而冷却风在经过该冷风通道122之后温度不上升或不明显上升。 上述散热装置10还包括若干安装在导热基板11上的扣具13,该扣具13用以实现 散热装置10的固定,其在本实施例中为一螺栓组件,包括一螺栓131、一套设在螺栓131上 的弹簧132以及一垫片133,螺栓131穿设在导热基板11上的穿孔111中。 上述散热装置10进一步包括一导风板组件15,该导风板组件15安装在冷风通道 122中,用以控制冷风通道122的通断。在本实施例中,该导风板组件15是安装在冷风通道 122内靠近入风侧的扣具13上,当然,其也可以单独安装在冷风通道122中的其他位置。 再参阅图3,导风板组件15采用塑料等具一定弹性的材料制成,其包括一导风板 151、一与导风板151连接一体的转轴152以及一固定在导热基板11上与转轴152配合的 轴套153。5 导风板151在本实施例中呈矩形板状,其长度与冷风通道122的宽度相等,高度与 散热鳍片12的高度相等,其可在与冷风通道122垂直时,将冷风通道122关闭。转轴152 呈圆筒状,其下端缘设有一接头1521,接头1521的外周缘两相对侧分别设有一倒钩1522。 轴套153也呈圆筒状,其由扣具13固定在导热基板11上,使轴套153不会相对导热基板11 转动。轴套153的上端缘设有一套头1531,用于套接转轴接头1521。 一同参照图4,套头 1531的内壁面等间距地分布有四个与接头倒钩1522配合的V形卡槽1532,其中两个相邻 卡槽的夹角为钝角,另两个两相邻卡槽的夹角为直角或锐角,以使转轴152可相对轴套153 在90度范围内转动,并在转动到预定位置后卡固,从而实现导风板151的摆向设定。 可以理解的是,导风板151的作用主要是实现冷风通道122的通断,其并不局限于 采用转轴152与轴套153枢接的方式安装在导热基板11上,其它适合的方式也适用。 图5示出了包括两个散热装置10a、10b的散热系统l,该散热系统1是用来给带 有双发热电子元件的电子装置(诸如带有双CPU的服务器、工作站等设备)进行散热,优选 地,该两个散热装置10性能参数及结构完全相同,其分别与安装在电子装置电路板20上的 双发热电子元件(未图示)导热连接,并与发热电子元件的周边元件30—道组合成一系统 风道40。在该系统风道40中,该两散热装置10a、10b沿系统风的方向一前一后串联,两者 的不同点是,靠近系统风道40入风口的散热装置10a的导风板151a与冷风通道122a平行, 以使该冷风通道122a导通,而远离入风口的散热装置10b的导风板10b与冷风通道122b 垂直,以使该冷风本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热装置,包括一导热基板以及若干间隔排列在该导热基板上的散热鳍片,相邻散热鳍片间形成有热交换通道,其特征在于,该散热装置还包括一与该热交换通道并行的冷风通道以及一用以控制该冷风通道通断的导风板组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:符猛邓杰城陈俊吉
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司鸿准精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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