发光二极管制造技术

技术编号:6558000 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种发光二极管,包括一发光芯片及一封装透镜,该封装透镜覆盖在该发光芯片的上方,该发光芯片包括一发光面,该封装透镜包括一出光面,该出光面与该发光面相对,该出光面包括一凹透面及围绕在该凹透面周围的一凸透面,该发光芯片发出的一部分光线通过该凹透面时朝该凹透面的周围区域发散,另一部分光线通过该凸透面时从四周朝该凹透面的周围区域聚集。该封装透镜在封装该发光芯片的同时形成凸透面及凹透面,不仅可以保护该发光芯片免受外界的污染和破坏,还可对发光芯片的光线进行引导,使其满足应用场合的光线分布需求,由此可省去传统技术中的二次透镜,因此,本发明专利技术的发光二极管的结构简单,成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光元件,特别涉及一种发光二极管
技术介绍
发光二极管由于具有体积小、寿命长、节能、环保等优点,正逐步取代传统的光源而被 应用在照明灯具、广告板、交通标志等各种领域中。为使发光二极管光源能够满足不同场合 的应用需求,通常在发光二极管的出光面的上方装设二次光学透镜,根据不同场合对光源特 性的需求,比如聚光、散光,通过对二次光学透镜的结构进行改良设计,从而使得发光二极 管发出的光线经过二次光学透镜后被引导向特定的方向或区域。然而,采用二次光学透镜的 光源的结构复杂,成本高。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种结构简单、低成本的发光二极管。一种发光二极管,包括一发光芯片及一封装透镜,该封装透镜覆盖在该发光芯片的上方 ,该发光芯片包括一发光面,该封装透镜包括一出光面,该出光面与该发光面相对,该出光 面包括一凹透面及围绕在该凹透面周围的一凸透面,该发光芯片发出的一部分光线通过该凹 透面时朝该凹透面的周围区域发散,另一部分光线通过该凸透面时从四周朝该凹透面的周围 区域聚集。该封装透镜在封装该发光芯片的同时形成凸透面及凹透面,不仅可以保护该发光芯片免 受外界的污染和破坏,还可对发光芯片的光线进行引导,使其满足应用场合的光线分布需求 ,由此可省去传统技术中的二次透镜,因此,本专利技术的发光二极管的结构简单,成本低。下面参照附图,结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1为本专利技术 一实施例的发光二极管的立体图。图2为图1所示发光二极管的俯视图。图3为图1所示发光二极管沿III-III线的剖视图。图4为图3所示发光二极管的工作状态图。具体实施例方式图1至图3所示为本专利技术一实施例的发光二极管10,该发光二极管10包括一封装透镜11、3一发光芯片14及一反光板16,该发光芯片14贴设在该反光板16上,该封装透镜ll覆盖在该发光芯片14的上方。该封装透镜ll为纵长形。该封装透镜11的外表面形成一出光面110,该出光面110包括一凸透面112及一凹透面114。该凸透面112为纵长弧形并向上凸起,该凸透面112的轮廓为一半椭球面,在其他的实施例中,该凸透面112还可为其它具有纵长弧面的形状。该凹透面114为在该出光面110的中部并偏离一侧的位置开设的一弧形凹坑,该凹透面114为纵长弧面并向下凹陷,所述凸透面112围绕在该凹透面114的周围,该凹透面114的纵向与该凸透面112的纵向大致垂直。该发光二极管10用作路灯的光源时,该凹透面114所在一侧应靠近路面。该凹透面114在出光面110上的位置也不限于此,实际应用时,该凹透面114的位置还可根据照射物体的方位来调整,比如在该出光面110的正中间。总之该凹透面114的位置应当满足当该发光二极管10用作光源时,该凹透面l 14应大致面向被照射物体所在的方位。该反光板16为长方形,该反光板16的纵向与该封装透镜11的长轴方向保持一致。当然该反光板16也可为椭圆形。该反光板16是通过一电路板表面涂附高反射率的反光材质制成,从而该反光板16可具反光效果。该发光二极管10可通过该反光板16安装固定在另一散热基座(图未示)上。该发光芯片14位于该封装透镜11的底部,即该封装透镜11密封覆盖于该发光芯片14的上方。该发光芯片14的顶部具有一发光面140,该发光面140与封装透镜11的出光面110相对,该发光芯片14邻近该封装透镜11的凹透面114并位于该凹透面114的正下方。请参照图4,该发光二极管10工作时,所述发光芯片14发出的光线从发光面140照射出来,光线通过该封装透镜11射向该发光二极管10的上方。其中, 一部分光线30通过凹透面114时,在该凹透面114的折射下,进而朝该凹透面114的周围区域发散。另外一部分光线40通过该凸透面112时,在该凸透面112的折射下,进而从四周向该凹透面114的周围区域聚集。因此,该发光芯片14发出的大部分的光线在该凹透面114和凸透面112的共同作用下,集中投射到该封装透镜11的凹透面114的周围区域,从而可根据实际需要实现合理分配光线的效果。综上所述,该封装透镜11在封装该发光芯片14的同时形成凸透面112及凹透面114,不仅可以保护该发光芯片14免受外界的污染和破坏,还可对发光芯片14的光线进行引导,使其满足应用场合的光线分布需求,由此可省去传统技术中的二次光学透镜,因此,本专利技术的发光二极管10的结构简单,成本低。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管,包括一发光芯片及一封装透镜,该封装透镜覆盖在该发光芯片的上方,该发光芯片包括一发光面,该封装透镜包括一出光面,该出光面与该发光面相对,其特征在于:该出光面包括一凹透面及围绕在该凹透面周围的一凸透面,该发光芯片发出的一部分光线通过该凹透面时朝该凹透面的周围区域发散,另一部分光线通过该凸透面时从四周朝该凹透面的周围区域聚集。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管,包括一发光芯片及一封装透镜,该封装透镜覆盖在该发光芯片的上方,该发光芯片包括一发光面,该封装透镜包括一出光面,该出光面与该发光面相对,其特征在于该出光面包括一凹透面及围绕在该凹透面周围的一凸透面,该发光芯片发出的一部分光线通过该凹透面时朝该凹透面的周围区域发散,另一部分光线通过该凸透面时从四周朝该凹透面的周围区域聚集。2.如权利要求l所述的发光二极管,其特征在于该封装透镜的凸透面为纵长弧面并向上凸起。3.如权利要求2所述的发光二极管,为一半椭球面。4.如权利要求2所述的发光二极管,其特征在于该封装透镜的凹透...

【专利技术属性】
技术研发人员:余方祥詹顺渊
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司鸿准精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[]

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