【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB冲洗设备，特别是一种用于印刷线路板(PCB)铜表面冲洗的装置。技术背景印刷线路板(PCB)半成品在棕化工艺中，需要在印刷线路板(PCB)半成品铜表面产生一种均勻的有机金属层。通常以往工艺出现板面、板内孔的粘合有机金属层不均勻，不能满足制作工艺需求，所以印刷线路板(PCB)铜表面的粘合有机金属层不均勻是行业内一大工艺难点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种棕化方盒水刀，以解决现有印刷线路板(PCB)半成品铜表面产生不均勻有机金属层的问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一种棕化方盒水刀装置，是由底板、端板、面板及左右侧板粘接成的一个方盒，进水管固定连接在底板正中间，出水口呈二排方形槽设在面板上；方盒内设有带孔的内喷管； 内喷管一端嵌入端板的圆形凹位，另一端设有内堵头和外堵头；内喷管的外堵头固定连接在方盒的一端；所述的进水管穿过方盒接入内喷管；所述的内喷管沿其轴向设有一排出水孔；出水孔的孔径按中间最大而两头逐渐减小依次布列；所述的外堵头上设有8个锁紧螺钉；所述的底板上固定连接有4个方盒固定件。本技术的一种棕化方盒水刀装置，其均勻分布的二排方形槽出水面板产生的水瀑均勻性较好，在大流量的前提下又有较好的冲击力，适用于印刷线路板(PCB)半成品铜表面产生一种均勻的有机金属层。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术结构剖面示意图。图3为本技术内喷管结构示意图。图4为本技术内喷管结构剖面示意图。图5为本技术外堵头剖视图。图6为本技术外堵头剖视图。具体实施方式为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的...
【技术保护点】
１．一种棕化方盒水刀装置，是由底板、端板、面板及左右侧板粘接成的一个方盒，进水管固定连接在底板正中间，出水口呈二排方形槽设在面板上，其特征在于：所述的方盒内设有带孔的内喷管；内喷管一端嵌入端板的圆形凹位，另一端设有内堵头和外堵头；内喷管的外堵头固定连接在方盒的一端。
【技术特征摘要】
1.一种棕化方盒水刀装置，是由底板、端板、面板及左右侧板粘接成的一个方盒，进水管固定连接在底板正中间，出水口呈二排方形槽设在面板上，其特征在于所述的方盒内设有带孔的内喷管；内喷管一端嵌入端板的圆形凹位，另一端设有内堵头和外堵头；内喷管的外堵头固定连接在方盒的一端。2.根据权利要求1所述的一种棕化方盒水刀装置，其特征在于所述的进水管穿过方盒接入内喷管。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家豪，
申请(专利权)人：永天机械设备制造深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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