电子装置制造方法及图纸

技术编号:6500904 阅读:162 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子装置。该电子装置包含一主机体、一电子组件以及一退出机构,该主机体形成有一凹陷空间,该电子组件容置于该主机体的凹陷空间,该退出机构包括一操作件,且该操作件具有一操作件本体以及一设置于该操作件本体的连接部,该操作件本体具有一顶出段与一操作段,该连接部位于该顶出段与该操作段之间,该操作件藉由该连接部可旋转地设置于该主机体并且邻近该凹陷空间,且该顶出段位于该主机体与该电子组件之间,当该操作段受力沿一压掣方向位移时,该操作段连动该顶出段以该连接部为支点沿一相反于该压掣方向的退出方向将该电子组件推离该凹陷空间。本实用新型专利技术使电子组件与主机体间抵接防水元件时,电子组件的移出不受防水元件的摩擦力影响。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置,特别是指一种具有可分离的电子组件的电子装置。
技术介绍
由于特殊使用环境的关系,部分携带式计算机必须具备防水功能,而能达到防水功能的一种方式是例如设置橡胶材质的密封元件,例如美国早期公开号US 2009/0109635 所公开的便携式电子装置即是。由于密封元件必须紧密地抵接在两个组件之间方可发挥其较佳的防水效果,而在某些情况中,密封元件的紧密抵接却也可能造成两个可分离的组件之间的摩擦力增加,因而增加组件被分离的困难度,例如组装在便携式电子装置的主机体的移动硬盘。因此,需要提供一种具有可分离的电子组件的电子装置,以解决上述问题。
技术实现思路
因此,本技术的目的,即在提供一种具有可辅助将电子组件由主机体分离的机构设计的电子装置,特别是在电子组件与主机体之间抵接有防水元件而使电子组件与主机体之间的摩擦力增加的情况下。本技术的电子装置包含一主机体、一电子组件以及一退出机构,该主机体形成有一凹陷空间,该电子组件容置于该主机体的凹陷空间;该退出机构包括一操作件,该操作件具有一操作件本体以及一设置于该操作件本体的连接部,该操作件本体具有一顶出段与一操作段,该连接部位于该顶出段与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,该电子装置包括:一主机体,该主机体形成有一凹陷空间;以及一电子组件,该电子组件容置于该主机体的凹陷空间;其特征在于,该电子装置还包括一退出机构,该退出机构包括:一操作件,该操作件具有一操作件本体以及一设置于该操作件本体的连接部,该操作件本体具有一顶出段与一操作段,该连接部位于该顶出段与该操作段之间,该操作件藉由该连接部可旋转地设置于该主机体并且邻近该凹陷空间,且该顶出段位于该主机体与该电子组件之间,当该操作段受力沿一压掣方向位移时,该操作段连动该顶出段以该连接部为支点沿一相反于该压掣方向的退出方向将该电子组件推离该凹陷空间。

【技术特征摘要】
2011.01.21 TW 1002014241.一种电子装置,该电子装置包括一主机体,该主机体形成有一凹陷空间;以及一电子组件,该电子组件容置于该主机体的凹陷空间;其特征在于,该电子装置还包括一退出机构,该退出机构包括一操作件,该操作件具有一操作件本体以及一设置于该操作件本体的连接部,该操作件本体具有一顶出段与一操作段,该连接部位于该顶出段与该操作段之间,该操作件藉由该连接部可旋转地设置于该主机体并且邻近该凹陷空间,且该顶出段位于该主机体与该电子组件之间,当该操作段受力沿一压掣方向位移时,该操作段连动该顶出段以该连接部为支点沿一相反于该压掣方向的退出方向将该电子组件推离该凹陷空间。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该主机体具有一内周面,该内周面围绕界定出该凹陷空间,该电子组件具有一外周面,当该电子组件容置于该凹陷空间,该外周面面向该内周面,且该电子装置还包括一套设于该电子组件外周面的防水元件,且当该电子组件容置于该凹陷空间,该防水元件抵接于该主机体的内周面。3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该防水元件断面大致呈T形并且包括一圈状本体以及一凸缘,该圈状本体具有一外表面,该凸缘沿该圈状本体外表面凸出,该圈状本体套设于该电子组件外周面,该凸缘用以抵接于该主机体的内周面。4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该主机体位于邻近该凹陷空间还凹陷形成有一第一凹槽,该操作件位于该第一凹槽内。5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该主机体还具有一界定出该第一凹槽的凹槽底面、一由该凹槽底面凸出的凸块以及一形成于该凸块的第二凹槽,该操作件的连接部为一由该操作件本体凸出的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王维诚徐铂渊李桢育张兴旺
申请(专利权)人:纬创资通股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

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