带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法技术

本发明专利技术公开了一种带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，依次包括如下步骤：提供日用陶瓷胎体和特种陶瓷头；在日用陶瓷胎体瓶口表面形成与特种陶瓷头相匹配的成面接触的卡口；将上述日用陶瓷胎体烧成瓷胚；在上述瓷胚瓶口表面涂抹膨胀系数为（170～190）X10-7／℃，始熔点小于等于800℃的釉料后黏住所述特种陶瓷头；对上述胎体在950～1050℃下烧制3～6小时，冷却保持5～6小时。本发明专利技术提供的带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，使得特种陶瓷头和日用陶瓷在高温下可靠粘连，提高日用陶瓷瓶口的硬度和白度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷制造方法，尤其涉及一种带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法。
技术介绍
陶瓷根据不同类型、不同性能要求，以及产品的不同形状、大小和厚薄等，制造方法也有所不同，但大体经过下列工艺过程：1. 胚体预烧；2、调彩釉或透明釉上色；3、胚体表面打磨；4、烧结成型等步骤，请参见申请号为201010280934.7，专利技术名称为“在陶瓷胎体上制作景泰蓝图案的方法”的专利文献 。为了提高陶瓷硬度，可以选用氧化铝陶瓷；为了增加烧成后陶瓷的白度，可以选用氧化锆陶瓷。但是，氧化铝和氧化锆陶瓷的成本远远高于一般的日用陶瓷，而对很多陶瓷来说，特别是酒瓶，最关键的部分是瓶口部分，因此有必要提供带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，使得特种陶瓷头和日用陶瓷在高温下可靠粘连，提高日用陶瓷瓶口的硬度和白度。本专利技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，依次包括如下步骤：提供日用陶瓷胎体和特种陶瓷头；在日用陶瓷胎体瓶口表面形成与特种陶瓷头相匹配的成面接触的卡口；将上述日用陶瓷胎体烧成瓷胚；在上述瓷胚瓶口表面涂抹膨胀系数为（170～190）X 10-7／℃，始熔点小于等于800℃的釉料后黏住所述特种陶瓷头；对上述胎体在950～1050℃下烧制3～6小时，冷却保持5～6小时。上述的带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，其中，所述釉料厚度为0.2～0.5mm。上述的带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，其中，所述特种陶瓷头为氧化铝或氧化锆。本专利技术对比现有技术有如下的有益效果：本专利技术提供的带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，能够使得特种陶瓷头和日用陶瓷在高温下可靠粘连，提高日用陶瓷瓶口的硬度和白度。附图说明图1为本专利技术带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法工艺流程图。-->具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。图1为本专利技术带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法工艺流程图。请参见图1，本专利技术提供的带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法依次包括如下步骤：步骤S1：提供日用陶瓷胎体和特种陶瓷头，如硬度较高的氧化铝陶瓷头或白色度更好的氧化锆陶瓷头，进入步骤S2；步骤S2：在日用陶瓷胎体瓶口表面形成与特种陶瓷头相匹配的成面接触的卡口，进入步骤S3；步骤S3：将上述日用陶瓷胎体烧成瓷胚，进入步骤S4；步骤S4：在上述瓷胚瓶口表面涂抹膨胀系数为（170～190）X 10-7／℃，始熔点小于等于800℃的釉料后黏住所述特种陶瓷头，所述釉料厚度最好为为0.2～0.5mm，进入步骤S5；步骤S5：对上述胎体在950～1050℃下烧制3～6小时，冷却保持5～6小时。虽然本专利技术已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何本领域技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本专利技术的保护范围当以权利要求书所界定的为准。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，其特征在于，所述方法依次包括如下步骤：提供日用陶瓷胎体和特种陶瓷头；在日用陶瓷胎体瓶口表面形成与特种陶瓷头相匹配的成面接触的卡口；将上述日用陶瓷胎体烧成瓷胚；在上述瓷胚瓶口表面涂抹膨胀系数为（１７０～１９０）Ｘ　１０－７／℃，始熔点小于等于８００℃的釉料后黏住所述特种陶瓷头；对上述胎体在９５０～１０５０℃下烧制３～６小时，冷却保持５～６小时。

【技术特征摘要】
1.一种带特种陶瓷头的日用陶瓷的烧制方法，其特征在于，所述方法依次包括如下步骤：提供日用陶瓷胎体和特种陶瓷头；在日用陶瓷胎体瓶口表面形成与特种陶瓷头相匹配的成面接触的卡口；将上述日用陶瓷胎体烧成瓷胚；在上述瓷胚瓶口表面涂抹膨胀系数为（170～190）X 10-7／℃，始熔点小于等于800℃的釉料...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡世山，
申请(专利权)人：上海高诚艺术包装有限公司，
类型：发明
国别省市：31