多层片式压电滤波器制造技术

一种多层片式压电滤波器，包括上盖板（１）、第一压电芯片（２）、中层介质陶瓷夹板（３）、第二压电芯片（４）和下盖板（５）。上盖板由第一介质陶瓷平片（１２）和第一介质陶瓷薄片（１１）粘合而成，中层介质陶瓷夹板（３）的中部有上、下相通的空腔（３３），下盖板由第二介质陶瓷平片（５２）和第二介质陶瓷薄片（５１）粘合而成。第一介质陶瓷薄片、第二介质陶瓷薄片及中层介质陶瓷夹板皆是由一块∏形的介质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成的。介质陶瓷薄片上的通孔可以利用精密机械设备用开槽、切割的方法形成，能得到高精度的振动空腔，且一致性较好。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

多层片式压电滤波器
本技术涉及一种电子元件的结构，一种多层片式压电滤波器。技术背景传统的压电滤波器元件广泛应用于移动通信机中的IF滤波和FM声音多路接收 机等场合。而采用SMD(表面贴装元件)封装后形成的片式压电滤波器因其体积小，符 合消费电子产品的小型化趋势，能更好地适应数字化技术的要求。可应用在遥控车门开 关、轮胎压力监控、无线遥控器，以及FM和HD收音机中。片式压电滤波器元件主要是采用介质陶瓷盖板与压电陶瓷芯片组装形成。介质 陶瓷盖板上必须制作出提供压电振子自由振动的空腔。已有的结构中，这种带空腔的介 质盖板通常是用抽芯模具直接干压成型的。这种直接成型的带空腔的介质盖板由于瓷片 收缩变形的影响，空腔尺寸及不同位置上的一致性不能很好地保证。当制作多层片式压 电滤波器元件时，由于空腔较多，其精度不能保证时会影响到片式压电滤波器元件的电 性能水平。
技术实现思路
本技术旨在提出一种多层片式压电滤波器的新型结构，振动空腔尺寸的精 度较高，一致性较好。这种多层片式压电滤波器包括上盖板、第一压电芯片、中层介质陶瓷夹板、第 二压电芯片和下盖板。上盖板、第一压电芯片、中层介质陶瓷夹板、第二压电芯片和下 盖板依次粘合在一起。第一压电芯片的中部有第一能陷模分割电极，第二压电芯片的中 部有第二能陷模分割电极。其中上盖板由第一介质陶瓷平片和带空腔的第一介质陶瓷薄 片粘合而成。中层介质陶瓷夹板的中部有上、下相通的空腔。下盖板由第二介质陶瓷平 片和带空腔的第二介质陶瓷薄片粘合而成。所述的第一介质陶瓷薄片是由一块Π形的介 质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成，所述的第二介质陶瓷薄片也是由一块Π形的 介质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成，所述的中层介质陶瓷夹板也是由一块π形 的介质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成的。这种多层片式压电滤波器由于第一介质陶瓷薄片、中层介质陶瓷夹板以及第二 介质陶瓷薄片皆分别由一块Π形的介质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成，介质陶 瓷薄片上的通孔可以利用精密机械设备用开槽、切割的方法形成，能得到高精度的振动 空腔，且一致性较好。附图说明图1为多层片式压电滤波器的外形图；图2为多层片式压电滤波器的分解图；图3为多层片式压电滤波器的剖视图；图4为介质陶瓷薄片的结构图；图5为开槽后的介质瓷块；图6为有阵列通孔的介质陶瓷体；图7为有阵列通孔的介质陶瓷薄片与平板介质片粘合成盖板大片的示意图；图8为上盖板大片、第一压电芯片大片、中层介质陶瓷大片、第二压电芯片大 片和下盖板大片组合成多层片式压电滤波器阵列的示意图。具体实施方式如图1、图2和图3所示，这种多层片式压电滤波器包括上盖板1、第一压电芯 片2、中层介质陶瓷夹板3、第二压电芯片4和下盖板5。上盖板、第一压电芯片、中层 介质陶瓷夹板、第二压电芯片和下盖板依次粘合在一起。第一压电芯片的中部有第一能 陷模分割电极21，第二压电芯片的中部有第二能陷模分割电极41。如图3所示，上盖板 由第一介质陶瓷平片12和带空腔13的第一介质陶瓷薄片11粘合而成。中层介质陶瓷夹 板3的中部有上、下相通的空腔33。下盖板由第二介质陶瓷平片52和带空腔53的第二 介质陶瓷薄片51粘合而成。所述的第一介质陶瓷薄片是由如图4所示的一块Π形的介质 陶瓷片8和一条形的介质陶瓷块9粘合而成，所述的第二介质陶瓷薄片也是由一块Π形的 介质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成，所述的中层介质陶瓷夹板也是由一块Π形 的介质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成的。如图1和图2所示，第一介质陶瓷平片12上通过印刷和烧银的方法形成了输入 电极14、输出电极15、接地电极16和悬浮电极17。和第二介质陶瓷平板片52上也通过 印刷和烧银的方法形成了电极。第一压电芯片2上对应上盖板和中层介质陶瓷夹板的空 腔位置处形成分割电极21，并通过侧面引出电极与第二压电芯片上的分割电极41耦合， 实现两级滤波的级联。这种多层片式压电滤波器中，第一介质陶瓷薄片11上的空腔13可以与第二介质 陶瓷薄片51上的空腔53的大小相同，而中层介质陶瓷夹板3上的空腔33可以大于第二 介质陶瓷薄片51上的空腔53。这种多层片式压电滤波器可以用阵列大片粘合后再切割成单个元件的方法来制 作，介质陶瓷薄片上的通孔可以利用精密机械设备用开槽、切割的方法形成，能得到高 精度的振动空腔。具体制作过程如下所述第一步，如图5所示，利用精密机械设备，按需要的尺寸在介质陶瓷块上开出m 条槽60，制成开槽瓷块61。图中瓷块上的槽为8条。槽的宽度等于多层片式压电滤波 器中的上、下盖板或中层介质陶瓷夹板上的振动空腔的长度，槽的深度等于振动空腔的宽度。第二步，将η片开槽瓷块61和一片不开槽的瓷块62用环氧胶水或玻璃浆料粘合 在一起，成为如图6所示的有mXn个阵列通孔的介质陶瓷体。图中所示的介质陶瓷体上 有8X5个阵列通孔。第三步，如图7所示，将上步所得的介质陶瓷体切割成带mXn个阵列通孔的介 质陶瓷薄片63，再将此有阵列通孔的介质陶瓷薄片与已在背面通过印刷和烧银制备好电 极的平板介质大片64粘合，制成盖板大片65。4第四步，如图8所示，将二块盖板大片65分别作为上盖板和下盖板，与两块有 mXn组能陷模分割电极的压电陶瓷大片66及一块有mXn个阵列通孔的中层介质陶瓷夹 板大片相粘合在一起，成为有mXn只元件的多层片式压电滤波器阵列块67。粘合次序 如图8所示。第五步，将多层片式压电滤波器阵列块67切割成mXn只单个元件，再在单个 元件的两侧制作侧电极18、19、20，最终制成如图1所示的多层片式压电滤波器。这种多层片式压电滤波器的制作过程中用精密机床进行机械加工，保证了上、 下盖板及中层介质陶瓷夹板上的振动空腔的尺寸精度，因此在电性能一致性上较用干压 成型盖板做成的滤波器有所提高。因为是用大片进行开槽加工和切割成形，也适合进行 批量生产。这种多层片式压电滤波器可根据不同型号压电滤波器元件的分割电极大小， 制作不同尺寸和不同深度的空腔。有利于空腔尺寸、深度与分割电极达到最佳的配合状 态，得到良好的滤波特性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层片式压电滤波器，包括上盖板（１）、第一压电芯片（２）、中层介质陶瓷夹板（３）、第二压电芯片（４）和下盖板（５），上盖板、第一压电芯片、中层介质陶瓷夹板、第二压电芯片和下盖板依次粘合在一起，第一压电芯片的中部有第一能陷模分割电极（２１），第二压电芯片的中部有第二能陷模分割电极（４１），其特征是上盖板由第一介质陶瓷平片（１２）和带空腔（１３）的第一介质陶瓷薄片（１１）粘合而成，中层介质陶瓷夹板（３）的中部有上、下相通的空腔（３３），下盖板由第二介质陶瓷平片（５２）和带空腔（５３）的第二介质陶瓷薄片（５１）粘合而成，所述的第一介质陶瓷薄片是由一块∏形的介质陶瓷片（８）和一条形的介质陶瓷块（９）粘合而成，所述的第二介质陶瓷薄片也是由一块∏形的介质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成，所述的中层介质陶瓷夹板也是由一块∏形的介质陶瓷片和一条形的介质陶瓷块粘合而成的。

【技术特征摘要】
1.一种多层片式压电滤波器，包括上盖板(1)、第一压电芯片O)、中层介质陶瓷夹 板(3)、第二压电芯片(4)和下盖板(5)，上盖板、第一压电芯片、中层介质陶瓷夹板、 第二压电芯片和下盖板依次粘合在一起，第一压电芯片的中部有第一能陷模分割电极 (21),第二压电芯片的中部有第二能陷模分割电极G1)，其特征是上盖板由第一介质陶 瓷平片(1 和带空腔(1 的第一介质陶瓷薄片(11)粘合而成，中层介质陶瓷夹板(3) 的中部有上、下相通的空腔(3 ，下盖板由第二介质陶瓷平片(5 和带空腔(5 的第二 介质陶瓷薄片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩钰彦，樊惠强，陈强，
申请(专利权)人：浙江嘉康电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]