照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种照明装置，该照明装置（１）包括具有平坦的导热面（２ｂ）的本体（２）。基板（４）的背面与导热面（２ｂ）接触。在基板（４）的表面上安装有发光元件（１０）。光学构件（３）在基板（４）的表面侧，与基板（４）的周缘部相向地配置着。以将基板（４）的周缘部挤压至导热面（２ｂ）的方式，借由紧固构件（８）来将光学构件（３）紧固于本体（２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种照明装置，特别是涉及一种使用有发光二极管(LightEmitting Diode, LED)等的发光元件的照明装置。
技术介绍
近年来，将LED或电致发光(Electroluminescence，EL)元件等的固态发光元件作 为光源的照明装置的开发正在进行。对于此种照明装置而言，若发光元件因点灯而被加热， 则由于该热，发光元件的输出会降低，并且发光元件的使用寿命也会变短。因此，例如，对将 LED作为光源的照明装置实施着用以抑制LED的温度上升的散热对策。作为散热对策，例如以下的方法等已为人所知使安装有多个LED的基板与金属 制的装置本体接触，并将该基板安装于该装置本体，借此来使LED的热从本体侧散热；或使 安装有LED的基板与散热板接触，并将该基板安装于该散热板，借此来使LED的热经由散热 板而散热。但是，若LED发热，则安装有LED的基板也会被加热而发生热膨胀。因此，若将基 板固定于本体或散热板等的散热构件，则存在基板因热应力而发生翘曲的可能性。相反地， 若不在使基板的整个面密着于散热构件的状态下进行固定，则热的传递效率降低，无法充 分满意地对LED进行散热。因此，对于此种照明装置而言，期望出现一种针对发光元件的充分且确实的散热 对策。由此可见，上述现有的照明装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟 待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道， 但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问 题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的照明装置，实属当前重 要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的照明装置存在的缺陷，而提供一种新型的照明装 置，所要解决的技术问题是提出一种针对发光元件的充分且确实的散热对策，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目3的，依据本专利技术的照明装置，本专利技术的第一技术方案提供一种照明装置，包括具有平坦的导热面的本体；基板，将发光元件安装于所述基板的表面，并使所述基板的背面与所述导热面接 触；光学构件，在所述基板的所述表面侧，至少与所述基板的周缘部相向地配置着；以 及紧固构件，以将所述基板的背面以周缘部来挤压至所述导热面的方式，将所述光 学构件紧固于所述本体。本专利技术的第二技术方案提供一种如第一技术方案所述的照明装置，其中所述紧固构件配置在沿着所述基板的周缘部而隔开的多个部位。本专利技术的第三技术方案提供一种如第二技术方案所述的照明装置，更包括反射体，在所述基板的表面侧，与所述基板的中央部相向地配置着，并具有对所述 发光元件的光进行反射的反射面；以及另外的紧固构件，以将所述基板的背面以所述中央部来挤压至所述导热面的方 式，将所述反射体紧固于所述本体。本专利技术的第四技术方案提供一种如第二技术方案所述的照明装置，其中所述光学构件是筒状的配光构件，该筒状的配光构件配置成包围所述发光体，以 对来自所述发光元件的光进行配光控制。本专利技术的第五技术方案提供一种如第四技术方案所述的照明装置，其中所述配光构件由具有导热性的材料形成。本专利技术的第六技术方案提供一种如第一技术方案所述的照明装置，更包括突设于所述导热面的定位用的突起，其中所述基板包括第1承受部，该第1承受部借由接纳所述突起，将所述基板定位于所 述导热面，所述光学构件包括第2承受部，该第2承受部借由接纳所述突起，在使所述光学构 件与所述基板的表面接触的状态下，将所述光学构件定位于所述导热面。本专利技术的第七技术方案提供一种如第一技术方案所述的照明装置，其中所述基板包括与所述发光元件形成电连接的配线图案层、以及与该配线图案层 隔开的导热图案层，所述光学构件与所述导热图案层相向地热结合。本专利技术的第八技术方案提供一种如第七技术方案所述的照明装置，其中所述光学构件是筒状的配光构件，该筒状的配光构件配置成包围所述发光元件， 以对来自所述发光元件的光进行配光控制。本专利技术的第九技术方案提供一种如第八技术方案所述的照明装置，其中所述配光构件由具有导热性的材料形成。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术 照明装置至少具有下列优点及有益效果本专利技术安装方便，扩增了散热片的面积，与外气接 触的面积比较大，可有效果地进行散热。综上所述，本专利技术是有关于一种照明装置，该照明装置包括具有平坦的导热面的本体。基板的背面与导热面接触。在基板的表面上安装有发光元件。光学构件在基板的表 面侧，与基板的周缘部相向地配置着。以将基板的周缘部挤压至导热面的方式，借由紧固构 件来将光学构件紧固于本体。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是表示沿着图4的C-X线来将一部分予以切断的照明装置的实施方式的筒灯 的部分剖视图。图2是表示沿着图4的C-Y线来将一部分予以切断的图1的筒灯的部分剖视图。图3是从斜下方观察图1的筒灯的反射体所见的外观立体图。图4是从正下方观察图1的筒灯所见的仰视图。图5是从斜下方观察图1的筒灯的本体所见的外观立体图。图6是从斜下方观察图1的筒灯的基板所见的外观立体图。图7是从斜下方观察图1的筒灯的配光构件所见的外观立体图。图8是图1的筒灯的分解立体图。图9是用以对安装图7的配光构件的动作进行说明的外观立体图。图10是表示安装了图7的配光构件的状态的外观立体图。图11是部分放大地表示将图7的配光构件紧固于图5的本体的部位附近的部分 放大剖视图。图12是放大地表示图10的一个安装螺钉及一个突起的部分放大立体图。图13是表示图11的构造的变形例的部分放大剖视图。图14是表示图6的基板的铜箔图案的概略图。图15是用以对图14的铜箔图案与配光构件的凸缘之间的位置关系进行说明的概 略图。图16是部分放大地表示具有图14的铜箔图案的基板的周缘部附近的部分放大剖 视图。图17是表示其他实施方式的筒灯的要部的概略图。1:照明装置/筒灯2 本体2a :散热片2b 导热面2c 突起2dJe、4d、4f、5a 螺钉孔2f:孔3 光学构件/配光构件3a 装饰框/凸缘3b:凸缘3c、3d、3e、4b、4c、4e 缺口部4 基板4a:受电连接器5 反射体5b 外周缘部/肋部5f:反射面5i:圆形开口5ο:照射开口5s:间隔壁6 外罩7 板弹簧8:紧固构件/安装螺钉9 安装螺钉10 发光元件20:电源单元21:电源电路22:电源端子台23 臂构件23a:固定部23b 安装部23c 铰链23d 支撑脚41 底板42 绝缘层43:配线图案层43a:端子图案44:导热图案层45 抗蚀层C 顶棚壁具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的照明装置其具体实施方式、结构、特征及其功效， 详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于包括：具有平坦的导热面的本体；基板，将发光元件安装于所述基板的表面，并使所述基板的背面与所述导热面接触；光学构件，在所述基板的所述表面侧，至少与所述基板的周缘部相向地配置着；以及紧固构件，以将所述基板的背面以周缘部来挤压至所述导热面的方式，将所述光学构件紧固于所述本体。

【技术特征摘要】
JP 2009-9-25 2009-220143;JP 2009-12-22 2009-2901481.一种照明装置，其特征在于包括具有平坦的导热面的本体；基板，将发光元件安装于所述基板的表面，并使所述基板的背面与所述导热面接触；光学构件，在所述基板的所述表面侧，至少与所述基板的周缘部相向地配置着；以及紧固构件，以将所述基板的背面以周缘部来挤压至所述导热面的方式，将所述光学构 件紧固于所述本体。2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于其中所述的紧固构件配置在沿着所述 基板的周缘部而隔开的多个部位。3.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于其中更包括反射体，在所述基板的表面侧，与所述基板的中央部相向地配置着，并具有对所述发光 元件的光进行反射的反射面；以及另外的紧固构件，以将所述基板的背面以所述中央部来挤压至所述导热面的方式，将 所述反射体紧固于所述本体。4.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于其中所述的光学...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口一斎，森山厳与，本田豊，根津宪二，神代真一，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]