屏蔽膜、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、屏蔽膜的接地方法技术

一种可不使成为屏蔽膜的贴附对象的基板的接地导体露出而容易地接地的屏蔽膜、可使用该屏蔽膜并以一个步骤而具有屏蔽功能与阻抗控制功能的屏蔽配线板、以及使用有该屏蔽膜的接地方法。借由加热以及加压而连接于导电构件（３０）的屏蔽膜（２０）由熔点比加热时的温度更高的树脂所形成，该屏蔽膜（２０）包括：覆盖膜（２５），在连接时，形成为比从导电性接着层（３３）突出的导电性粒子（３５）的平均突出长度（Ｌ２）更薄的层厚度（Ｌ１）；以及依次层叠于覆盖膜（２５）的金属薄膜层（２４）及接着层（２３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种柔性扁平电缆(flexible flat cable)等的具有导电体的基板中所使 用的屏蔽膜(shield film)、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、以及屏蔽膜的接地(ground)连接方法。
技术介绍
以往，柔性扁平电缆等的具有导电体的基板在以电视(television)、录像机 (video recorder)、手机及个人电脑为代表的办公自动化(Office Automation，OA)设备等的各种电子设备中，多被用于将设备内部或设备之间予以连接。另外，近年来，由于信息社会的发展，电子设备被要求实现电子通信的高速 化，随之，为了减轻来自高速化后的电信号的多余辐射或来自外部的噪声(noise)，在柔 性扁平电缆等的具有导电体的基板上贴附着屏蔽膜。而且，因为需要在与所连接的设备 之间进行阻抗(impedance)的匹配，所以所述基板贴附着具有对阻抗进行控制(control)的 功能的阻抗控制膜(impedancecontrol film)。例如，在专利文献1中，如图6所示，揭示了一种柔性扁平电缆50，包括信号导 体51与接地导体52的多个导体并排地排列在宽度方向上，由具有绝缘性的接着层53的 发泡绝缘体54在厚度方向上，从两侧来夹持所述多个导体之后，经过层叠(laminate)加 工，接着由具有导电性接着层55的金属层56从两侧来夹持所述发泡绝缘体54。另外， 在金属层56上设置有绝缘性膜57。具有如上所述的构成的柔性扁平电缆50借由将发泡绝缘体54的介电常数与空气 的介电常数予以复合，可对特性阻抗进行调整。另外，柔性扁平电缆50在金属层56的 作用下，具有屏蔽效果。另外，例如，在专利文献2中，如图7所示，揭示了一种阻抗控制屏蔽配线板 60，在基础膜(base film) 63上，包括信号导体61及接地导体62的多个导体并排地排列在 宽度方向上，且设置有绝缘层64，而且，依次设置有包括具有导电性接着层65的开口金 属薄膜层66与绝缘性膜67的阻抗控制膜、以及包括具有导电性接着层68的非开口金属 薄膜层69与绝缘性膜70的屏蔽膜。具有如上所述的构成的阻抗控制屏蔽配线板60在开口金属薄膜层66的作用下， 具有阻抗控制效果，且在非开口金属薄膜层69的作用下，具有屏蔽效果。日本专利特开2003-31033号公报日本专利特开2006-24824号公报但是，如图6所示，对于专利文献1的柔性扁平电缆50而言，为了使金属层56 的电位为接地电位，需要特意预先在导电性接着层55、发泡绝缘体54、以及接着层53内 的一部分上形成非绝缘部58，并借由填埋该非绝缘部58的导电性接着层59来将金属层56与接地导体52予以连接。另外，为了使柔性扁平电缆50获得阻抗效果与屏蔽效果这两个效果，需要至少 两个步骤即对发泡绝缘体54进行加工的步骤、及然后由金属层56来进行夹持的步骤。另外，如图7所示，对于专利文献2的阻抗控制屏蔽配线板60而言，为了使开 口金属薄膜层66的电位为接地电位，也需要特意预先在绝缘层64内的一部分上设置非绝 缘部71，并借由填埋该非绝缘部71的导电性接着层65来将开口金属薄膜层66与接地导 体62予以连接。另外，为了使阻抗控制屏蔽配线板60获得阻抗效果与屏蔽效果这两个效果，需 要形成开口金属薄膜层以及非开口金属薄膜层该两个层的至少两个步骤。如此，专利文献1的柔性扁平电缆50及专利文献2的阻抗控制屏蔽配线板60存 在如下的问题为了获得屏蔽效果以及阻抗控制效果，需要特意设置非绝缘部并使接地 导体露出，或需要形成具有屏蔽效果的层与具有阻抗控制效果的层的至少两个步骤，会 耗费工夫及成本(cost)。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供可不使成为屏蔽膜的贴附对象的基板的接地导体 露出而容易地接地的屏蔽膜、可使用该屏蔽膜并以一个步骤而具有屏蔽功能与阻抗控制 功能的屏蔽配线板、以及使用有该屏蔽膜的接地方法。本专利技术的屏蔽膜借由加热以及加压而连接于导电构件，该导电构件包括接触状 态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，所述屏蔽 膜包括覆盖膜(cover film)，由因所述加热而软化的树脂所形成，借由所述加热以及加 压来连接之后，形成为比从所述导电性接着层突出的所述导电性粒子的平均突出长度更 薄的层厚度，并且接着于所述导电性接着层；以及依次层叠于所述覆盖膜的金属薄膜层 及接着层。根据所述构成，当借由加热以及加压来将导电构件连接于包括覆盖膜、金属薄 膜层、以及接着层的屏蔽膜时，屏蔽膜内的由树脂所形成的覆盖膜因加热而软化，而且 在连接时，覆盖膜的层厚度比从导电构件内的导电性接着层突出的导电性粒子的平均突 出长度更薄，因此，因加压而从导电性接着层突出的导电性粒子可穿破屏蔽膜内的覆盖 膜而到达金属薄膜层为止。借此，因为可经由导电性粒子来使屏蔽膜内的金属薄膜层的 电位为接地电位，所以无需像以往那样，将贴附着屏蔽膜的基板内的接地导体与屏蔽膜 内的金属薄膜层予以连接。因此，既不需要预先对基板进行加工来使接地导体露出的工 夫，也不会耗费加工成本。另外，因为仅将导电构件连接于屏蔽膜，所以即使例如在使 用了长条状的基板时，仍可在预期的位置容易地将屏蔽膜接地。另外，在本专利技术的屏蔽膜中，也可在所述接着层上进一步接着有插入层，借由 将所述插入层接着于具有导电体的基板，对具有该导电体的基板的阻抗进行控制。根据所述构成，借由对插入层的厚度进行调整，可对具有导电体的基板的阻抗 进行调整。因此，屏蔽膜包括对具有导电体的基板的阻抗进行调整的层以及具有屏蔽效 果的层，仅借由将屏蔽膜贴附于基板的一个步骤，就既可对基板赋予屏蔽效果，又可对 该基板赋予阻抗控制效果。另外，在本专利技术的屏蔽膜中，所述基板也可为柔性扁平电缆。根据所述构成，可提供贴附于柔性扁平电缆的屏蔽膜。另外，本专利技术是一种屏蔽配线板，包括具有导电体的基板、以及如上所述的屏 蔽膜。根据所述构成，可提供贴附有屏蔽膜的屏蔽配线板。另外，本专利技术是一种屏蔽膜的接地方法，该屏蔽膜包括由树脂所形成的覆盖 膜、以及依次层叠于所述覆盖膜的金属薄膜层及接着层，该屏蔽膜的接地方法的特征在 于导电构件包括接触状态下的与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的 导电性接着层，以使所述树脂软化的温度来对该导电构件一边加热、一边加压，将该导 电性接着层与所述覆盖膜予以接着，借此，突出得比所述覆盖膜的层厚度更长的所述导 电性粒子到达所述金属薄膜层为止，从而接地。根据所述接地方法，当借由加热以及加压来将导电构件连接于包括覆盖膜、金 属薄膜层、以及接着层的屏蔽膜时，屏蔽膜内的由树脂所形成的覆盖膜因加热而软化， 而且在连接时，覆盖膜的层厚度比从导电构件内的导电性接着层突出的导电性粒子的平 均突出长度更薄，因此，因加压而从导电性接着层突出的导电性粒子可穿破屏蔽膜内的 覆盖膜而到达金属薄膜层为止。借此，因为可经由导电性粒子来使屏蔽膜内的金属薄膜 层的电位为接地电位，所以无需像以往那样，将贴附着屏蔽膜的基板内的接地导体与屏 蔽膜内的金属薄膜层予以连接。因此，既不需要预先对基板进行加工来使接地导体露出 的工夫，也不会耗费加工成本。另外，因为仅将导电构件连接于屏蔽膜，所以即使例如 在使用了长条状的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽膜，借由加热以及加压而连接于导电构件，该导电构件包括接触状态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，该屏蔽膜的特征在于包括：　　覆盖膜，由因所述加热而软化的树脂所形成，借由所述加热以及加压来连接之后，形成为比从所述导电性接着层突出的所述导电性粒子的平均突出长度更薄的层厚度，并且接着于所述导电性接着层；以及　　依次层叠于所述覆盖膜的金属薄膜层及接着层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森元昌平，武部稔，
申请(专利权)人：大自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]