低噪音按键及键盘制造技术

技术编号:6412828 阅读:242 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术揭露一种低噪音按键及键盘,键盘由基板、上盖与复数个按键所组成,且各个按键分别被设置于上盖的复数个容置空间中,每一按键都由键帽及缓冲件所组成,键帽可相对于基板作上、下运动,且键帽周缘凸设有多数个凸柱,并于键帽周缘套设缓冲件,且缓冲件对应各凸柱分别具有穿孔,使各凸柱穿过各穿孔后与缓冲件结合。藉此,各缓冲件与键帽可分别制造再予以结合,且各按键由缓冲件与上盖碰触。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种按键及键盘的
,尤指一种易于制造且成本低廉的 低噪音按键及键盘
技术介绍
随着信息科技的发达,计算机几乎已经是现代人工作、休闲娱乐甚至沟通等所不 可或缺的工具之一。而人与计算机之间的用来输入指令、操作计算机最主要的人机界面就 是键盘与鼠标。而随着使用者需求的不断变化,各式各样不同功能的键盘都逐一被开发,例如折 叠键盘、薄膜键盘、防水键盘乃至于发光键盘等等。其中有些样式的键盘会因功能上的需 求而必需于键盘中加设一个上盖,让各个按键都被设置在键盘的基板与上盖之间所形成的 容置空间中。如台湾专利公告第M351402号《按键及键盘)》专利,其主要揭露一种按键及 键盘,该键盘包含基板、上盖以及复数个按键,上盖设置在基板上并具有复数个容置空间, 而每一个按键分别设置于其中一个容置空间内,每一个按键都包含有键帽以及升降支撑装 置,升降支撑装置使键帽可伴随着升降支撑装置相对基板上下移动,而键帽具有裙边,裙边 与上盖接触,其中上盖、键帽以及裙边均形成一完整表面,进而可防止光线逸散且保持键高 一致。在该专利中进一步揭露为避免按键的裙边与上盖碰撞而产生不必要的噪音,可 于裙边上表面装填软性构件,让藉由软性材料(如橡胶)的特性缓冲裙边与上盖的碰撞, 并降低接触时产生的噪音,使操作键盘的舒适性提高。该专利中进一步揭露软性构件是藉由二次射出成型制程或者是表面喷漆制程所 构成。但在实际应用上,经由二次射出成型制程所制成具有软性构件的按键,其生产成本较 高。而使用喷漆制程所制成具有软性构件的按键,其软性构件的厚度较薄,缓冲效果较低, 并且可能不耐用。从而,前述技术仍有再加以改进之必要。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的主要目的在于解决上述的问题而提供一种易于制作且成 本较低的低噪音按键及键盘。所述按键包括基板、键帽及缓冲件。键帽相对于基板作上、下运动,且键帽周缘凸 设有多数个凸柱。缓冲件套设于键帽周缘,且该缓冲件对应各凸柱分别具有穿孔,各凸柱穿 过各穿孔后与该缓冲件结合。根据本技术所述的按键,这些凸柱以热熔压合方式结合于缓冲件。根据本技术所述的按键,键帽周缘延伸有帽缘,而各凸柱分别由该帽缘向上 凸伸而出,且该缓冲件设置于该帽缘的顶面。进一步地,帽缘是自该键帽底缘水平延伸而出o根据本技术所述的按键,缓冲件表面具有向上凸起的凸唇。进一步地,凸唇的高度大于凸柱与缓冲件结合后的该凸柱的高度。根据本技术所述的按键,各凸柱分别由键帽向下凸伸而出。进一步地,缓冲件 底面具有凹部,各凸柱容纳于该凹部中,并作为该缓冲件的支撑。为达上述之目的,本技术的低噪音按键是被运用于键盘,键盘由基板、上盖 与复数个按键所组成,且各个按键分别被设置于上盖的复数个容置空间中,每一按键都由 键帽及缓冲件所组成,该键帽可相对于该基板作上、下运动,且该键帽周缘凸设有多数个凸 柱,并于键帽周缘套设缓冲件,且该缓冲件对应各凸柱分别具有穿孔,使各凸柱穿过各穿孔 后与该缓冲件结合。藉此,各缓冲件与键帽可分别制造再予以结合,而可达到易于制作且降低制成本 的功效,且各按键由缓冲件与上盖碰触,而能降低噪音。较佳者,该键帽由热塑性材料所制成,且该等凸柱藉热熔压合的方式而与该缓冲 件结合。较佳者,该键帽周缘水平延伸有帽缘,而各凸柱分别由该帽缘向上凸伸而出,且该 缓冲件设置于该帽缘的顶面。较佳者,该缓冲件表面具有向上凸起的凸唇,而各凸柱与该缓冲件结合后,该凸唇 的高度大于各凸柱的高度。较佳者,各凸柱分别由该键帽向下凸伸而出,且该缓冲件底面对应具有凹部,使各 凸柱与该缓冲件结合后容纳于该凹部中,并作为该缓冲件的支撑。较佳者,该缓冲件由软性材料所制成,如橡胶材料。较佳者,当该按键处于无按压状态时,该缓冲件与该上盖接触。本技术的键帽与缓冲件均可各自大量制作,且制程简单,更能有效降低制造 成本。再者,本技术所使用的缓冲件可依所需制成适当的形状、厚度,进而达到最佳的 减低噪音与提升使用舒适性的效果。附图说明图1为本技术的键盘的示意图;图2为图1中2-2剖线的剖视结构示意图;图3为本技术的键帽与缓冲件的剖视结构示意图;图4为本技术另一实施例的键帽与缓冲件的剖视结构示意图。具体实施方式为使对本技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合图式将 本技术较佳实施例详细说明如下。请参阅图1至图3,图1为本技术的键盘的示意图,图2为图1中2-2剖线的 剖视结构示意图,图3为本技术的键帽与缓冲件的剖视结构示意图。本技术的键盘1包括有基板11、上盖12以及复数个按键2。该上盖12设置 于该基板11上,且该上盖12布设有复数个开口 121,且于各个开口 121与该基板11之间分 别具有容置空间122以供各个按键2设置。各个按键2分别设置于各该容置空间122中,每一按键2都由键帽21、支撑机构22以及缓冲件23所组成。该键帽21由热塑性材料所制成,且该键帽21结合于该支撑机构22上,而该支撑 机构22设置于基板11上,使该键帽21可相对于该基板11作上、下运动,且该键帽21周缘 水平延伸有帽缘211,并于帽缘211外围向上凸伸有数凸柱212,以供该缓冲件23结合设置。该缓冲件23由软性材料(如橡胶材料)所制成,其套设于该帽缘211的顶面,且 该缓冲件23对应各凸柱212分别具有穿孔231,使各凸柱212可穿过各穿孔231,如图3的 左半部所示,并藉由热熔压合的方式使各凸柱212与该缓冲件23结合,如图3右半部所示, 又该缓冲件23周缘具有向上凸起的凸唇232,并且该凸唇232的高度大于热熔压合后的凸 柱212的高度,使按键2于无按压状态时,会由缓冲件23的凸唇232与该上盖12的底面接 触。由于本技术的缓冲件23与键帽21是藉由热熔压合方式而结合,因此键帽21 与缓冲件23均可各自大量制作,再透过简单的热熔压合程序即可使键帽21与缓冲件23结 合,而不需如先前技术一般使用二次射出成型制程或喷漆涂覆制程。如此一来,不但制程简 单,更能有效降低制造成本。再者,本技术所使用的缓冲件23因藉由热熔压合方式而结合,所以可依所需 制成适当的形状、厚度,让按键2被按压而藉由支撑机构22的弹力回复时,能由缓冲件23 碰触上盖12,以藉由缓冲件23的材料特性吸收撞击的力量,进而达到最佳的减低噪音与提 升使用舒适性的效果。请再参阅图4,其为本技术另一实施例的键帽与缓冲件的剖视结构示意图。其 中,该键帽41周缘向下凸伸有多数个凸柱411,而该缓冲件43的底面具有凹部432,使各凸 柱411穿过各穿孔431时位于该凹部432中,如图4的左半部所示,且各凸柱411被热熔压 合后被容纳于该凹部432中,如图4的右半部所示,并作为该缓冲件43的支撑。如此亦可 达到与前述实施例相同的功效。权利要求一种按键,其特征在于包括基板;键帽,其相对于该基板作上、下运动,且该键帽周缘凸设有多数个凸柱;及缓冲件,其套设于该键帽周缘,且该缓冲件对应各凸柱分别具有穿孔,各凸柱穿过各穿孔后与该缓冲件结合。2.如权利要求1所述的按键,其特征在于该些凸柱以热熔压合方式结合于该缓冲件。3.如权利要求1所述的按键,其特征在于该键帽周缘延伸有帽缘,而各凸柱本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种按键,其特征在于包括:  基板;  键帽,其相对于该基板作上、下运动,且该键帽周缘凸设有多数个凸柱;及  缓冲件,其套设于该键帽周缘,且该缓冲件对应各凸柱分别具有穿孔,各凸柱穿过各穿孔后与该缓冲件结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡磊龙蔡温育罗侃平
申请(专利权)人:苏州达方电子有限公司达方电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[]

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