【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可用于倒装芯片等的安装的活化的树脂组合物和一种使用该活 化的树脂组合物的表面安装方法。
技术介绍
常规上，用于各种部件例如BGA部件的表面安装技术已经通过一种方法实现，该 方法包括以下步骤采用助焊剂处理印刷线路板；将BGA部件安装在所述印刷线路板上；回 流焊接；并且清洁和清除助焊剂；用底部填充胶树脂填充所述印刷线路板和所述BGA部件 之间的空间并且固化所述底部填充胶树脂。包含具有羧酸的配混料的所述助焊剂例如松香 树脂作为活化剂是众所周知的(专利文献1，权利要求2)。最近，为了功能上的进步，安装在BGA部件上的芯片数量趋于增加，BGA部件的主 体尺寸相应地趋于增长。但是，由于尺寸增长，所述BGA部件本身可能影响所需的清洁效果并将未除去的 助焊剂(助焊剂残渣)留在清洁和清除助焊剂的步骤中。因此，包含在助焊剂残渣中的活 化剂成分可能在后续的加热固化底部填充胶树脂的步骤中引起腐蚀反应。为了克服这种问题，已经提出特征在于活化剂具有足够低的活化力以限制腐蚀可 能性的免清洁助焊剂(不需要清洁的助焊剂)(专利文献2)。但是，当使用这样的免清洁助 焊剂时，在加热...
【技术保护点】
一种活化的树脂组合物，包含：基于１００重量份的室温下为固体的环氧树脂，１－１０重量份的羧酸化合物，１－３０重量份的固化剂，所述固化剂的固化反应起始温度为１５０℃或更高，和１０－３００重量份的溶剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：北村和宪，高濑靖弘，
申请(专利权)人：山荣化学有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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