一种可变形散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种两用的变形散热装置，其包括下基座及其固定部件、热管、散热翅片组、散热风扇及其支架，通过下基座上开设有贯穿两端的凹槽，并设置所述热管呈Ｌ形，将所述安装主散热翅片组的热管的加热部焊接在下基座上，所述安装副散热翅片组的热管的加热部以可拆装的方式安装在所述基本的凹槽中，从而可以方便的实现不同的变形组合形式，分别用于ＣＰＵ、ＧＰＵ等的散热，提高散热模组的应用灵活性，最大限度避免了产品更新所带来的浪费；并同时提高了散热模组的可玩性，满足电子玩家的ＤＩＹ心理。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热装置，尤其涉及一种CPU (中央处理器)和GPU (图像处理器) 两用的可变形散热装置。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量越日俱增，特 别是显卡的发热芯片GPU。例如，NVIDIA的高端单核显卡GTX260+的功耗为180W，而双核 心的GTX295的功率到达了惊人的290W。而AMD的4870的功耗为180W，而双核心的4870X2 的功率则达到280W。对此，电子玩家在升级显卡时，时常会遇到要更换散热器的情况，而目前的散热器 基于传统的焊接和紧配加工工艺，缺乏活动部件导致无法进行合理的改装再加以循环利 用。比如，目前的GPU散热器就不可以通过改装，使用在发热工况相对较低的CPU平台上。 因为常规GPU散热器要求是符合显卡外型的扁长薄特征的板式散热器，而CPU散热器则需 符合主板一侧外扩展的要求，一般为塔式结构。所以CPU和GPU两个平台的散热器并不能 通用。如果待更换的GPU散热器可以改装为CPU散热器，将大大提高散热模组的应用灵活 性，最大限度避免了产品更新所带来的浪费。另外散热模组可以根据电子玩家需要自行组 合结构，提高了散热模组的可玩性，满足电子玩家的DIY心理。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是提供一种CPU和GPU两用的可变形 散热模组，其散热效果好，结构灵活，可玩性强，适用于目前DIY市场各类板卡类产品的散 热。该变形散热模组包括下基座及其固定部件、热管、散热翅片组、散热风扇及其支架，所 述支架上安装所述散热风扇，并固定在所述散热翅片组上，所述下基座通过其固定部件固 定于散热对象上，所述散热翅片组包括主散热翅片组和副散热翅片组，分别穿插安装在所 述热管上，所述下基座上开设有贯穿两端的凹槽，所述热管呈L形，L形的水平段为加热部， 竖直段为冷凝部，所述安装主散热翅片组的热管的加热部焊接在下基座上，所述安装副散 热翅片组的热管的加热部以可拆装的方式安装在所述基本的凹槽中。优选的，所述安装副散热翅片组的热管的加热部以镶嵌方式安装在所述基本的凹 槽中。再优选的，还包括与所述下基座配合使用的上基座，两者间固定连接，所述上基座 上也开设有凹槽，并与所述下基座上的凹槽相对应。进一步优选的，所述下基座和上基座上的凹槽分别是相互平行的四个，其中中间 两个为半圆槽，两边的两个是扁平槽。还优选的，所述的固定部件是一对扣具，分别扣合安装在所述上基座上的两个相 对的端部。本技术的有益效果是将所述散热翅片组设置成为主散热翅片组和副散热翅片组，分别穿插安装在所述 热管上，所述下基座上开设有贯穿两端的凹槽，所述热管呈L形，L形的水平段为加热部， 竖直段为冷凝部，所述安装主散热翅片组的热管的加热部焊接在下基座上，所述安装副散 热翅片组的热管的加热部以可拆装的方式安装在所述基本的凹槽中，以上的各结构设计方 式，可以方便的实现不同形式的组合，以上适用于不同的散热对象，提高散热器的应用灵活 性，最大限度避免了产品更新所带来的浪费；并同时提高了散热模组的可玩性，满足电子玩 家的DIY心理。另外，该设计在组合成CPU散热模组时保持了与传统CPU散热器相似的结构，保证 了散热模组的性能稳定性；而当组合成为GPU散热模组时，其充分利用显卡外侧的空间，通 过热管的延伸，扩展出充沛的散热空间，热管工质在重力回流作用下运转，有利于热管在高 发热工况下工作，从而也大大提高了 GPU散热模组的能力。在实际的主板或者显卡上安装 时也不会存在干涉问题。热管的加热部以镶嵌方式安装，方便拆装。通过使用与所述下基座配合使用的开有凹槽的上基座，只需拆下上基座即可方便 的对热管进行拆装。附图说明图1是一个实施例的可变形两用散热模组组装为CPU散热模组时的结构示意图；图2是图1的散热模组组装为GPU散热模组时的结构示意图；图3是图1的CPU散热模组的爆炸图；图4是图2的GPU散热模组的爆炸图；图5是下基座的结构示意图；图6是上基座的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本技术作进一步说明。实施例1如图1、3所示，该CPU散热模组包括四根热管1，三个独立的散热翅片组3，散热 风扇5，风扇支架4，用于镶嵌热管1的加热部的下基座2和扣具7。所述散热翅片组3包 括主散热翅片组31和两个副散热翅片组32、33，各散热翅片组上均开有若干个螺丝孔，并 与风扇支架4的螺丝孔相互匹配。此实施例的散热模组还包括下基座21。所述上、下基座 22,21分别开有用于镶嵌热管1从而固定散热翅片组3的凹槽结构，凹槽结构贯穿上、下基 座22、21的两端，如图5所示，上、下基座22、21分别开有四个凹槽，中间两个为半圆槽，两 侧为扁平槽。风扇支架4在其相对的两个端部折弯，并在折弯部位开设多个螺丝孔，分别通 过螺钉6与主散热翅片组31连接，同时，还通过开设在四个角附近的孔与散热风扇5相连 接。所述的四根热管1中，与主散热翅片组31连接的两根热管11、12呈对称“L”型立体结 构，其加热部111焊接在下基座21上，而冷凝部112则垂直于下基座21，穿插于主散热翅片 组31上形成一个独立的散热模块。该散热模块将作为该变形散热模组的基准结构。与副 散热翅片组32、33相连接的热管同样呈“L”型立体结构，它们镶嵌于下基座的加热部呈与下基座21的凹槽结构相配合的扁状，并在穿插散热翅片组32、33的管段上各增加了一个U 形结构，用于加固副散热翅片组32、33与热管1的配合强度。热管13、14是分别穿插于各自 的散热翅片组32、33组合成两个独立的散热模块，它们作为该变形散热模组的活动结构。前述的基准结构和活动结构分布于下基座21的两侧；风扇支架4成四方形边框结 构，只装配在基准结构的散热模块上，用于固定一个散热风扇5 ；活动结构的散热模块上并 不装配风扇5 ；此时的上基座22与下基座21对应设有用于将两者相互固定的螺丝孔211， 最后通过螺丝6把上基座22、下基座21和CPU扣具7装配起来，同时，活动结构的两个散热 模块也通过镶嵌在下基座21上的凹槽结构固定起来(热管1与凹槽会加入导热硅脂来减 少接触热阻)，如图所示。当该CPU散热模组安放到主板的CPU上时，CPU芯片所产生的热量 将通过下基座21均勻地传递到热管1的加热部，热管1则通过内部工质在多孔毛细结构的 内部蒸发冷凝循环把热量传递到与之相配合的散热翅片组31、32、33上，而散热翅片组31、 32,33上的热量则由风扇5强制对流而带走。实施例2如图2、4所示，该GPU散热模组，其主要的结构组成与实施例1的CPU散热模组相 同，包括四根热管1，三个独立的散热翅片组3，散热风扇5，风扇支架4，用于镶嵌热管1的 加热部的下基座21和扣具7。其与CPU散热模组的不同之处在于两个活动结构的散热模 块被旋转到与基准结构(的散热模块)处于同一侧，上基座22设置在GPU孔位相对应处， 还同时作为均温块，用于直接与GPU芯片接触，提高散热能力，风扇支架4改换成长方形的 边框结构，装配在各散热模块上，并同时固定两个散热风扇5，以提供足够的风量；此时的 上基座22开有与GPU芯片相对应的螺丝孔221，下基座21设有与所述螺丝孔221对应的螺 丝孔211，最后通过螺丝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可变形散热装置，包括下基座及其固定部件、热管、散热翅片组、散热风扇及其支架，所述支架上安装所述散热风扇，并固定在所述散热翅片组上，所述下基座通过其固定部件固定于散热对象上，其特征在于：所述散热翅片组包括主散热翅片组和副散热翅片组，分别穿插安装在所述热管上，所述下基座上开设有贯穿两端的凹槽，所述热管呈Ｌ形，Ｌ形的水平段为加热部，竖直段为冷凝部，所述安装主散热翅片组的热管的加热部焊接在下基座上，所述安装副散热翅片组的热管的加热部以可拆装的方式安装在所述基本的凹槽中。

【技术特征摘要】
一种可变形散热装置，包括下基座及其固定部件、热管、散热翅片组、散热风扇及其支架，所述支架上安装所述散热风扇，并固定在所述散热翅片组上，所述下基座通过其固定部件固定于散热对象上，其特征在于所述散热翅片组包括主散热翅片组和副散热翅片组，分别穿插安装在所述热管上，所述下基座上开设有贯穿两端的凹槽，所述热管呈L形，L形的水平段为加热部，竖直段为冷凝部，所述安装主散热翅片组的热管的加热部焊接在下基座上，所述安装副散热翅片组的热管的加热部以可拆装的方式安装在所述基本的凹槽中。2.如权利要求1所述的两用可变形散热装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林梓荣，张毅，张礼政，
申请(专利权)人：锘威科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]