一种用于制作扎带式电子签封的专用模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于制作扎带式电子签封的专用模具，该专用模具包括结构相同的正模具和副模具，所述正模具、副模具上开有签封体外形穴槽，所述签封体外形穴槽内开有电子芯片穴槽、射频天线穴槽和一锁扣件穴槽，所述电子芯片穴槽和所述射频天线穴槽相互贯通，所述所述正模具、副模具上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽和锁扣绳穴槽，所述锁扣绳穴槽与所述签封体外形穴槽相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽与所述射频天线穴槽相互贯通。本实用新型专利技术的扎带式电子签封专用模具，结构简单，制作方便，利于扎带式电子签封的制作。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子签封，具体涉及一种用于制作一种扎带式电子签封的 专用模具。
技术介绍
RFID技术作为一项目前最先进的自动识别和数据采集技术，被公认为21世纪 十大重要技术之一，已经成功应用到生产制造、物流管理、公共安全等各个领域。随着 RFID技术的成熟和普及，世界各国政府都意识到了 RFID技术对未来的影响和蕴涵的巨 大商机，因此各国政府都积极制定相关政策或投入物力，积极推动本国RFID产业发展。相信未来几年内，全球开放的市场将为RFID带来巨大的机会，市场将从培育期 逐步过渡到成长期。随着RFID技术的不断发展和标准的不断完善，RFID产业链从电子 标签、读写器硬件制造技术、中间件到系统集成应用等各环节都将得到提升和发展，产 品将更加成熟、廉价和多样性，应用领域将更加广泛。对于国内市场，在政府支持和企 业的推动下，RFID产业近几年得到飞速发展，其应用领域越来越广泛，同时也带动了相 关产业的发展。中国政府对RFID产业的扶持也是显而易见的。在国家颁布的《2006-2020年国 家信息化发展战略》和《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》中都阐述 了发展RFID产业的重要性，指出推动RFID技术的发展，可增强我国信息产业的国际竞 争能力、推动建设创新型国家；科技部等十五个部委发表了《中国射频识别(RFID)技 术政策白皮书》，国家还多次设立863专项基金支持RFID产业的发展，为RFID产业的 发展奠定了良好的政策、经济环境。近年来，我国RFID技术的研发和产品设计都有了突飞猛进的发展，已经成功应 用于包括车辆交通、电子票证、工业制造追踪、物流管理、人员管理、资产管理、图书 管理、公共安全、食品追溯、防伪标识、动物标识、军事应用等社会各个领域的应用。 RFID技术正在以稳健的步伐向前推进。据专家介绍，2008年-2010年，RFID技术将从 培育阶段逐步转入成长阶段，RFID行业面临的问题将不再是以普及知识、教育客户和试 点应用为主，而是转向和行业客户共同合作进行RFID技术的深入应用、价值挖掘和成功 案例的模式推广，标准和成本的问题将在行业应用的不断深入和发展中得到解决。2008 年RFID技术在北京奥运会的电子门票、食品追踪、车辆管理中得到了成功的应用，2010 年上海世博会也已确定在票证防伪、游人定位、食品安全、车辆管理等方面使用RFID技 术，这必将带动国内RFID行业应用与发展的一次新高潮。目前国内外注塑型电子签封普遍采用的是二次封装方式，需要先在专用的芯片 封装设备上将芯片和射频天线根据需要编排在塑料薄板上，再将编排好的射频天线和芯 片进行电焊连接，形成芯片与射频天线的回路，然后将制作好的电子标签塑料薄板通过 电子标签封装机封装在二层塑料薄板的中间，再根据电子封签形状要求将封装好的芯片 进行冲切，最后和注塑件电子封签体与冲切好的芯片进行粘合封装，形成完整的电子签封。此种制作工艺成本较大，且制作的电子封签品质不高。目前国内外注塑型扎带式塑料签封中还没有采用扎带式封装电子芯片及射频天 线注塑成型的电子签封，更没有制作该种电子签封的模具。
技术实现思路
为克服现有技术中的不足，本技术的目的在于提供一种用于制作该扎带式 电子签封的专用模具。为解决上述技术问题，达到上述技术目的，本技术采用如下技术方案一种用于制作扎带式电子签封的专用模具，该专用模具，包括结构相同的正模 具和副模具，所述正模具、副模具上开有签封体外形穴槽，所述签封体外形穴槽内开有 电子芯片穴槽、射频天线穴槽和一锁扣件穴槽，所述电子芯片穴槽和所述射频天线穴槽 相互贯通，所述正模具、副模具上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽和锁扣绳穴槽，所述 锁扣绳穴槽与所述签封体外形穴槽相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽与所述射频 天线穴槽相互贯通。优选的，所述正模具、副模具上开有至少一个模具定位孔。本技术的扎带式电子签封专用模具，结构简单，制作方便，利于扎带式电 子签封的制作。上述描述只是对本技术
技术实现思路
的一个概述，以下结合附图说明和具体实 施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1为本技术的制作扎带式电子封签的专用模具的结构示意图。图中标号说明10.正模具，11.射频天线穴槽，12.电子芯片穴槽，13.锁扣绳 回路射频天线穴槽，14.签封体外形穴槽，15.锁扣绳穴槽，16.锁扣件穴槽，17.模具定位 孔，18.副模具。具体实施方式为更方便的制造本技术的扎带式电子签封，本技术采用了一种专用模 具，参见图1所示，该专用模具，包括结构相同的正模具10和副模具18，所述正模具 10和副模具18上开有签封体外形穴槽14，所述签封体外形穴槽14内开有电子芯片穴槽 12、射频天线穴槽11和一锁扣件穴槽16，所述电子芯片穴槽12和所述射频天线穴槽11 相互贯通，所述所述正模具10和副模具18上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽13和锁扣 绳穴槽15，所述锁扣绳穴槽15与所述签封体外形穴槽14相互贯通，所述锁扣绳回路射频 天线穴槽13与所述射频天线穴槽11相互贯通。优选的，所述正模具10和副模具18上开有至少一个模具定位孔17。本技术的专用模具，可更具扎带式电子签封在应用过程中实际需要的形状 尺寸来制作，针对性强，大大简化的扎带式电子封签的制作工艺，可利于扎带式电子封签的批量生产。以上对本技术实施例所提供的用于制作扎带式电子签封专用模具进行了详4细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，因此凡依本技术设计思想所做的任何改变都在本实 用新型的保护范围之内。权利要求1.一种用于制作扎带式电子签封的专用模具，其特征在于，包括结构相同的正模具 (10)和副模具(18)，所述正模具(10)、副模具(18)上开有签封体外形穴槽(14)，所 述签封体外形穴槽(14)内开有电子芯片穴槽(12)、射频天线穴槽(11)和一锁扣件穴槽 (16)，所述电子芯片穴槽(12)和所述射频天线穴槽(11)相互贯通，所述正模具(10)、 副模具(18)上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽(13)和锁扣绳穴槽(15)，所述锁扣绳穴 槽(15)与所述签封体外形穴槽(14)相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽(13)与所 述射频天线穴槽(11)相互贯通。2.根据权利要求1所述的专用模具，其特征在于所述正模具(10)、副模具(18)上 开有至少一个模具定位孔(17)。专利摘要本技术公开了一种用于制作扎带式电子签封的专用模具，该专用模具包括结构相同的正模具和副模具，所述正模具、副模具上开有签封体外形穴槽，所述签封体外形穴槽内开有电子芯片穴槽、射频天线穴槽和一锁扣件穴槽，所述电子芯片穴槽和所述射频天线穴槽相互贯通，所述所述正模具、副模具上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽和锁扣绳穴槽，所述锁扣绳穴槽与所述签封体外形穴槽相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽与所述射频天线穴槽相互贯通。本技术的扎带式电子签封专用模具，结构简单，制作方便，利于扎带式电子签封的制作。文档编号H01L21/50GK201796871SQ20102027714公开日2011年4月13日 申请日期2010本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作扎带式电子签封的专用模具，其特征在于，包括结构相同的正模具（１０）和副模具（１８），所述正模具（１０）、副模具（１８）上开有签封体外形穴槽（１４），所述签封体外形穴槽（１４）内开有电子芯片穴槽（１２）、射频天线穴槽（１１）和一锁扣件穴槽（１６），所述电子芯片穴槽（１２）和所述射频天线穴槽（１１）相互贯通，所述正模具（１０）、副模具（１８）上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽（１３）和锁扣绳穴槽（１５），所述锁扣绳穴槽（１５）与所述签封体外形穴槽（１４）相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽（１３）与所述射频天线穴槽（１１）相互贯通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：盛骏，龚申琰，李伽，
申请(专利权)人：吴江英颁斯物流科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32