聚硅氧烷组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由ＬＣＰ（液晶聚合物）等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明专利技术提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分（Ａ）～（Ｄ）：（Ａ）成分：每１分子中至少含有２个烯基的有机聚硅氧烷；（Ｂ）成分：每１分子中至少含有２个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；（Ｃ）成分：铂族金属类催化剂；以及，（Ｄ）成分：含有三聚异氰酰环且每１分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种加成固化型聚硅氧烷组合物，特别涉及一种聚硅氧烷组合物及 其固化物，所述聚硅氧烷组合物能够提供可与液晶聚合物(LCP)等热塑性塑料等良好粘 接的固化物。
技术介绍
聚硅氧烷组合物由于可形成耐候性、耐热性等特性、以及硬度、伸长等橡胶性 质优异的固化物而被用于各类用途。另一方面，由于最近安装封装体的焊锡条件转变为 不含铅的高温焊锡，因而导致以往常用的尼龙类树脂因不具有足够的耐热性而发生变色 等问题。作为耐热性优异的热塑性塑料，已将LCP(液晶聚合物)作为各种封装体的材 料展开了研究。作为与LCP相粘接的密封剂、粘接剂，已开发了各种聚硅氧烷树脂，但 由于高温压力、温度循环、高温高湿下的保存这些因素的存在，经常会引发在封装体与 聚硅氧烷树脂的界面处容易产生剥离这样的问题。一般而言，通过在加成固化型聚硅氧烷组合物中添加各种硅烷偶联剂来谋求粘 接性的提高(专利文献1、专利文献2)，但由于这样的组合物无法充分进行反应，因而 在苛刻条件下试验时会发生剥离。另一方面，如果发生剧烈反应，则会导致变色、不透 明，进而无法应用于光用途等。日本特开2007-2234号公报(专利文献3)中公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚硅氧烷组合物，其含有：（Ａ）成分：每１分子中至少含有２个烯基的有机聚硅氧烷；（Ｂ）成分：每１分子中至少含有２个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；（Ｃ）成分：铂族金属类催化剂；以及（Ｄ）成分：含有三聚异氰酰环且每１分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中隼人，柏木努，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP