【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种汽车轮速传感器，特别是一种主动式轮速传感器。
技术介绍
现有技术中的主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内的插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接。其不足之处是：芯片骨架通过注塑封装在外壳内，注塑封装时，容易导致芯片的稳定性下降，降低传感器的使用性能。
技术实现思路
本技术的目的就是为了避免
技术介绍
中的不足之处，提供一种加工简单、性能稳定的主动式轮速传感器。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架、插针和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内设有插针，且所述插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接，所述芯片骨架外圈与外壳内壁之间连接有压圈。对于本技术的一种优化，所述芯片胶接在卡槽内。对于本技术的一种优化，插头座与外壳上通孔之间设有密封圈。本技术与
技术介绍
相比，具有结构简单，便于产品加工生产，产品性能提升，稳定性好。附图说明图1是主动式轮速传感器的结构示意图。具体实施方式实施例1：参照图1。主动式轮速传感器，包括外壳4、芯片骨架1、插针2和芯片3，芯片骨架1上端设有插头座1a，其下端设有用于连接芯片3的卡槽1b，插头座内1a设有插针2，且所述插针2与卡槽1b内芯片3联接，外壳4上端设有容纳插头座1a的通孔4a，芯片骨架1位于外壳4内，其上端插头座1a与通孔4a连接，所述芯片骨架1的外圈与外壳4的内壁之间连...
【技术保护点】
一种主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架、插针和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内设有插针，且所述插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与通孔连接，其特征是：所述芯片骨架外圈与外壳内壁之间连接有压圈。
【技术特征摘要】
1.一种主动式轮速传感器，包括外壳、芯片骨架、插针和芯片，芯片骨架上端设有插头座，其下端设有用于连接芯片的卡槽，插头座内设有插针，且所述插针与卡槽内芯片联接，外壳上端设有容纳插头座的通孔，芯片骨架位于外壳内，其上端插头座与...
【专利技术属性】
技术研发人员：万国强，张鸿，万国兴，
申请(专利权)人：杭州南科汽车传感器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]
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