本实用新型专利技术公开了一种键盘与塑胶按键的连接结构，包括位于所述塑胶按键两边缘处的卡合部和设置于所述键盘的键盘支架上与所述塑胶按键上的卡合部相对应的通孔，所述卡合部凸伸出所述塑胶按键的两边缘外。本实用新型专利技术通过设置在塑胶按键上的卡合部与设置于键盘上的通孔实现连接，连接操作简单方便，提高键盘与塑胶按键的连接效率，而且不需要增加额外的设备，可以减低生产成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种键盘与塑胶按键的连接结构。
技术介绍
现有硅胶键盘上需要装配塑胶按键所采用的连接方法是首先在硅胶键盘表面先 涂刷硅胶处理剂，如果表面有喷涂层的硅胶，则首先要将喷涂层采用激光雕刻的方法去除 掉，然后，再涂刷硅胶处理剂，最后将胶水点涂在粘接处，再与塑胶按键粘接在一起。现在这 种将硅胶键盘与塑胶按键连接的方法需要进行的工序较多，连接效率较低，而且当需要采 用激光雕刻时，还需要另购买设备，生产成本高。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种键盘与塑胶按键的连接结构，结构简 单，可以极大的提高键盘与塑胶按键的连接效率，节约生产成本。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种键盘与塑胶 按键的连接结构，包括位于所述塑胶按键两边缘处的卡合部和设置于所述键盘的键盘支架 上与所述塑胶按键上的卡合部相对应的通孔，所述卡合部凸伸出所述塑胶按键的两边缘 外。其中，所述卡合部为垂直所述塑胶按键一侧面向外凸伸的卡条，所述卡条的末端 具有一倒钩，所述卡条位于所述通孔中，所述倒钩钩置于所述键盘支架的一表面。其中，所述卡合部位于所述塑胶按键的两相对边缘上。其中，所述卡合部位于所述塑胶按键的两相邻边缘上。本技术的有益效果是区别于现有技术的键盘与塑胶按键连接方法需要进行 多道工序，连接效率较低，而且需要另购买设备，生产成本高的情况，本技术通过设置 在塑胶按键上的卡合部与设置于键盘上的通孔实现连接，连接操作简单方便，提高键盘与 塑胶按键的连接效率，而且不需要增加额外的设备，可以减低生产成本。附图说明图1是本技术一种键盘与塑胶按键的连接结构示意图；图2是本技术键盘上的卡合部的侧面结构示意图；图3是本技术键盘上的卡合部的正面结构示意图；图4是本技术塑胶按键上的通孔的结构示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1、图2、图3以及图4，本技术一种键盘与塑胶按键的连接结构，包括位于所述塑胶按键10两边缘处的卡合部11和设置于所述键盘支架20上与所述塑胶按 键10上的卡合部相对应的通孔21，所述卡合部11凸伸出所述塑胶按键10的两边缘12外。 所述键盘支架20位于一键盘100上。所述卡合部11为垂直所述塑胶按键10 —侧面向外凸伸的卡条13，所述卡条13的 末端具有一倒钩131，所述卡条13位于所述通孔21中，所述倒钩131钩置于所述键盘支架 20的一表面上。本实施例中，所述卡合部11位于所述塑胶按键10的两相对边缘上。所述卡合部 11还可以位于所述塑胶按键10的两相邻边缘上。本技术键盘与塑胶按键的连接结构实现键盘与塑胶按键的连接时，需要将卡 合部11置于所述通孔21中，并通过卡合部11的倒钩钩置于塑胶按键的一表面上即可，连 接紧密，操作简单方便。区别于现有技术的键盘与塑胶按键连接方法需要进行多道工序，连接效率较低， 而且需要另购买设备，生产成本高的情况，本技术通过设置在塑胶按键10上的卡合部 11与设置于键盘支架20上的通孔21实现紧密连接，连接简单方便，而且不需要额外的设 备，可以减低生产成本。而且如果装配过程中出现不良品也很容易进行返修，更换一个零件 就可以了，装配以后的成品不会出现不良品，生产成本极大降低。综上所述，本技术键盘与塑胶按键的连接结构简单，连接方法简便，可以极大 的提高键盘与塑胶按键的连接效率。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是 利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求一种键盘与塑胶按键的连接结构，其特征在于包括位于所述塑胶按键两边缘处的卡合部和设置于所述键盘的键盘支架上与所述塑胶按键上的卡合部相对应的通孔，所述卡合部凸伸出所述塑胶按键的两边缘外。2.根据权利要求1所述的键盘与塑胶按键的连接结构，其特征在于所述卡合部为垂 直所述塑胶按键一侧面向外凸伸的卡条，所述卡条的末端具有一倒钩，所述卡条位于所述 通孔中，所述倒钩钩置于所述键盘支架的一表面。3.根据权利要求2所述的键盘与塑胶按键的连接结构，其特征在于所述卡合部位于 所述塑胶按键的两相对边缘上。4.根据权利要求2所述的键盘与塑胶按键的连接结构，其特征在于所述卡合部位于 所述塑胶按键的两相邻边缘上。专利摘要本技术公开了一种键盘与塑胶按键的连接结构，包括位于所述塑胶按键两边缘处的卡合部和设置于所述键盘的键盘支架上与所述塑胶按键上的卡合部相对应的通孔，所述卡合部凸伸出所述塑胶按键的两边缘外。本技术通过设置在塑胶按键上的卡合部与设置于键盘上的通孔实现连接，连接操作简单方便，提高键盘与塑胶按键的连接效率，而且不需要增加额外的设备，可以减低生产成本。文档编号H01H13/88GK201749805SQ20102027406公开日2011年2月16日 申请日期2010年7月28日 优先权日2010年7月28日专利技术者许建江 申请人:深圳市根源硅胶有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许建江，
申请(专利权)人：深圳市根源硅胶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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