基板的处理装置及处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在将基板的板面通过由喷嘴体喷射供给的处理液处理时，能够将整个面均匀地处理的基板的处理装置。具备：将基板沿规定方向输送的输送辊（５）、对基板的与输送方向交叉的宽度方向两端部以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给处理液的第１喷嘴体（２３）、以及对基板的除了由第１喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，以相对于基板的输送方向及与输送方向交叉的方向产生间隙的稀松的状态喷射供给处理液的第２喷嘴体（２４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将在液晶显示装置等中使用的玻璃制的基板通过处理液处理的基板 的处理装置及处理方法。
技术介绍
在用在液晶显示装置中的玻璃制的基板上形成电路图案。为了在基板上形成电路 图案而采用光刻工艺。光刻工艺如周知那样在上述基板上涂布抗蚀剂，对该抗蚀剂经由形 成有电路图案的掩模照射光。接着，通过反复进行多次将抗蚀剂的没有被照射光的部分或照射了光的部分除 去、将除去了基板的抗蚀剂的部分蚀刻等的一系列的工序，在上述基板上形成电路图案。在这样的光刻工艺中，需要对上述基板进行通过蚀刻液或在蚀刻后将抗蚀剂除去 的剥离液、还有在除去后用来清洗基板的清洗液等的处理液处理基板的工序。在将基板的板面通过处理液处理的情况下，例如进行将基板通过输送辊沿规定方 向输送、并且在输送的中途从位于基板的上方的喷嘴体喷射上述处理液来处理基板的作 业。上述喷嘴体在基板的输送方向及与输送方向交叉的方向上分别以规定间隔配置。 并且，从上述喷嘴体通常将处理液以圆形图案喷射，并且使得在基板的板面上不产生没有 被喷射处理液的部分，所以进行使处理液的相邻的圆形图案搭接的作业。在专利文献1中公开了将处理液以圆形的图案喷射并使其在基板上搭接的技术， 在专利文献2中公开了将处理液以四方形的图案喷射并使其在基板上搭接的技术。日本特开2002-173784号公报日本特开2004-275989号公报可是，如果将处理液从喷嘴体喷射以使处理液的图案在基板的板面上搭接，则与 图案不搭接的情况相比有处理液的使用量增大的情况，有在成本上不好的情况。并且，由于 在图案搭接的部分与不搭接的部分中处理液的供给量不同，所以还有没有均勻地进行通过 处理液的处理的情况。所以，最近考虑了使处理液以图案不搭接的状态从喷嘴体对基板的板面喷射的技 术。但是，如果从喷嘴体喷射的处理液的图案是圆形，则如果不使其图案搭接而喷射供给到 基板的板面上，则在相邻的图案间产生间隙。如果在相邻的圆形的图案间产生间隙，则有通过该间隙使处理液变得容易在基板 上流动的情况。如果处理液变得容易在基板上流动，则有处理液容易从基板的周边部、特别 是与基板的输送方向交叉的宽度方向的两端部流落的情况。由此，流到基板的宽度方向的两端部的处理液的量与其他部分相比变多，所以基 板的宽度方向两端部的处理变得比其他部分更容易进行，有基板的处理不能遍及整面均勻 地进行的情况。此外，在基板的板面通过前工序的处理等而成为疏水面的情况下，处理液变得更容易从基板的宽度方向的两侧部流落，所以在这样的疏水面的基板的情况下，有更容易在 处理中产生不均勻的情况。另一方面，如果从喷嘴体喷射的处理液的图案是四方形，则能够对基板的板面以 在图案间不产生间隙的状态均勻地喷射供给处理液。但是，如果对基板的整个板面以四方 形的图案无间隙地均勻地供给处理液，则有在基板上形成各图案的处理液的流动性降低的 情况。如果基板的板面上的处理液的流动性下降，则有在基板的上表面在处理液中发生 淤塞、向新的处理液的替换不再顺畅地进行的情况。由此，有通过处理液的基板的处理不再 均勻地进行、或处理速度下降等的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种通过使处理液不易从基板的宽度方向的两端部流落、并 且使得在基板的宽度方向两端部之间的部分中能够确保处理液的流动性、能够遍及整个板 面不会不均勻而均勻地进行基板的处理的。本专利技术的基板的处理装置，对基板的板面供给处理液从而处理该板面，其特征在 于，具备输送单元，将上述基板沿规定方向输送；第1喷嘴体，对上述基板的与输送方向交 叉的宽度方向的两端部，以不会产生间隙的紧密的状态均勻地喷射供给上述处理液；以及 第2喷嘴体，对上述基板的除了由上述第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的 部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供 给上述处理液。本专利技术的基板的处理方法，对基板的板面供给处理液而处理该板面，其特征在于， 具备将上述基板沿规定方向输送的工序；对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两 端部，以不会产生间隙的紧密的状态均勻地喷射供给上述处理液的工序；以及对上述基板 的除了宽度方向两端部以外的部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以 产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液的工序。专利技术效果根据本专利技术，对基板的宽度方向的两端部将处理液以不会产生间隙的紧密的状态 均勻地喷射供给，对除了宽度方向两端部以外的部分，相对基板的输送方向及与输送方向 交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给处理液。因此，在基板的宽度方向的两端部，处理液的流动性下降，所以即使基板的板面是 疏水性，处理液也不易从该板面的宽度方向两端部流落，在除了宽度方向两端部以外的部 分中，被喷射供给的处理液处于具有流动性的状态，所以处理液遍及到整个板面而进行均 勻地处理。即，能够不使处理液从基板的宽度方向两端部流落的量增大而将整个面均勻地处理。附图说明图1是表示有关本专利技术的第1实施方式的处理槽的沿着长度方向的概略结构的剖 视图。图2是处理槽的沿着宽度方向的放大剖视图。图3是处理槽的宽度方向一端部的放大图。图4A是第1喷嘴体的喷嘴头部的立体图。图4B是第2喷嘴体的喷嘴头部的立体图。图5是表示从第1、第2喷嘴体沿基板的宽度方向喷射处理液的状态的立体图。图6是表示从第1、第2喷嘴体对基板喷射的处理液的图案的俯视图。图7是表示从第1、第2喷嘴体对基板以与图6所示的图案不同的图案喷射处理液 的状态的俯视图。图8是将图7所示的通过四方形图案和圆形图案喷射蚀刻液的情况、与仅将圆形 图案以曲折状喷射的情况的蚀刻量比较的曲线图。图9是表示表示本专利技术的第2实施方式的从第1、第2喷嘴体沿基板的宽度方向喷 射处理液的状态的立体图。图10是表示从第1、第2喷嘴体对基板喷射的处理液的图案的俯视图。图11是表示本专利技术的第3实施方式的被倾斜输送的基板的图。图12是表示对图11所示的基板从第1、第2喷嘴体喷射的处理液的图案的俯视 图。标记说明4输送轴(输送单元)，5输送辊(输送单元)，12驱动源(输送单元)，23第1喷 嘴体，24第2喷嘴体，23a、24a喷嘴头部，23b、24b喷射孔，Sl四方形图案，S2圆形图案具体实施例方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。图1至图8表示本专利技术的第1实施方式。图1所示的本专利技术的处理装置具备腔室 1。该腔室1在长度方向一端形成有送入口 2，在另一端形成有送出口 3，在内部在长度方向 上以规定间隔可旋转地设有多个输送轴4。在输送轴4上，沿轴向以规定间隔设有多个输送 辊5。如图2和图3所示，各输送轴4的两端部受轴承6可旋转地支撑。在多个输送轴 的1根的端部上嵌装有蜗轮7。设在该输送轴4上的蜗轮7与蜗杆8啮合。蜗杆8嵌装在 沿着腔室1的长度方向配置的从动轴9上。在上述从动轴9上设有从动滑轮11，在该从动滑轮11和嵌装在驱动源12的旋转 轴12a上的驱动滑轮13上张设有链14。由此，如果通过驱动源12旋转驱动上述驱动滑轮 13，则对应于其旋转，经由从动轴9旋转驱动设有上述蜗轮7的输送轴4。在各输送轴4的一端部上设有未图示的链轮。在各链轮上张设有未图示的链。由 此，如果旋转驱动设有蜗轮7的输送轴4，则其他输送轴4与其旋转联动。另外，上述驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的处理装置，对基板的板面供给处理液从而处理该板面，其特征在于，具备：输送单元，将上述基板沿规定方向输送；第１喷嘴体，对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部，以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液；以及第２喷嘴体，对上述基板的除了由上述第１喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大森圭悟，矶明典，今冈裕一，
申请(专利权)人：芝浦机械电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]