印刷线路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可优选在SSD等中使用以安装多个闪速存储器的超薄印刷线路 板以及这种印刷线路板的制造方法。
技术介绍
例如，日本特开2006-19433号公报说明了一种目的在于提供薄型线路板的制造 方法。在该制造方法中，在硅基板上形成绝缘层，并且在该绝缘层中形成通路导体(via conductor) 0之后，在通路导体上形成布线层，并且在该布线层上安装半导体元件，并利用 树脂封装该半导体元件。然后，通过去除硅基板来获得线路板。这里通过引用包含该公报 的全部内容。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种印刷线路板包括层间树脂绝缘层，其具有通路导体 用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于 所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表 面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至所述导 电电路，并且具有形成在所述贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充所述贯通孔的镀层。根据本专利技术的另一方面，一种印刷线路板的制造方法包括在支撑基板上形成可 去除层；在所述可去除层上形成层间树脂绝缘层；在所述层间树脂绝缘层中形成贯通孔； 在所述层间树脂绝缘层上和所述贯通孔的侧壁上形成第一导电层；在所述层间树脂绝缘层 上形成导电电路；在所述贯通孔中形成通路导体；通过使用所述可去除层从所述层间树脂 绝缘层去除所述支撑基板；形成所述通路导体相对于所述层间树脂绝缘层的表面而突出的 突出部；以及在所述通路导体的所述突出部的表面上形成表面处理涂布物。附图说明通过参考以下结合附图所进行的详细说明，随着理解的深入能够容易地获得对本 专利技术更完整的评价以及本专利技术许多随之而来的优点，其中图1是用于制造根据本专利技术第一实施例的印刷线路板的步骤的图；图2是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；图3是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；图4是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；图5是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；图6是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；图7是示出第一实施例的印刷线路板的断面图；图8是示出第一实施例的印刷线路板的断面图；图9是通过放大第一实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块(bump)所示出的制造步骤的图；图10是示出第一实施例的印刷线路板中的通路导体的图；图11是用于制造根据本专利技术第二实施例的印刷线路板的步骤的图；图12是示出第二实施例的印刷线路板的断面图；图13是示出第二实施例的印刷线路板的断面图；图14是通过放大第二实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块所示出的制造步 骤的图；以及图15是通过放大第三实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块所示出的制造步 骤的图。具体实施例方式现在将参考附图说明这些实施例，其中，在各附图中，相同的附图标记表示相应或 相同的元件。第一实施例参考图1 图9来说明根据本专利技术第一实施例的印刷线路板以及这种印刷线路板 的制造方法。图7是示出印刷线路板10的一部分的断面图。在印刷线路板10中，安装有通过 层压多片存储器(100A、100B、100C)所制成的存储器层压体(memory laminate) IOO0存储 器层压体100利用粘合层110固定至印刷线路板10。例如，存储器层压体100的各存储器 通过引线106彼此连接。这些存储器还可以经由通过喷墨所形成的布线彼此连接。印刷线路板10具有第一层间树脂绝缘层40和第二层间树脂绝缘层60的双层结 构。在第一层间树脂绝缘层40中所形成的开口 42中，形成通路导体50。在第一层间树脂 绝缘层上，形成导电电路52和通路连接层(via land)51。在第二层间树脂绝缘层60中形 成开口 62，并且在开口 62中形成表面处理涂布物70。印刷线路板10和存储器层压体100 通过横跨印刷线路板10的表面处理涂布物70和存储器层压体100的焊盘102之间的引线 106相连接。在通路导体50的下表面侧(第一表面侧)，形成外部连接用的表面处理涂布 物80以具有能够进行引线接合(wire bonding)的结构。利用成型树脂120来封装存储器 层压体100。图9的(C)示出图7的通路导体50周围的区域的放大图。通路导体50上的表面 处理涂布物70形成有填充在第二层间树脂绝缘层60的开口 62中的镀镍(Ni)层64、镀镍 层64上的钯(Pd)膜66以及钯膜66上的金(Au)膜68。为了防止导电电路的腐蚀并使得 由金线制成的引线106容易进行接合的目的而涂布金膜68。在第一层间树脂绝缘层40中的开口 42的侧壁上，按顺序依次形成氮化钛(TiN) 溅射膜44a (第一导电层)、钛(Ti)溅射膜44b (第一导电层)和铜(Cu)溅射膜44c (第二 导电层)。即，通路导体50形成有氮化钛溅射膜44a、钛溅射膜44b、铜溅射膜44c以及形 成在铜溅射膜44c的内侧上的电解镀铜膜48。从通路导体50的下表面侧(第一表面侧) 去除氮化钛溅射膜44a和钛溅射膜44b，并且在铜溅射膜44c的表面上形成表面处理涂布 物80。表面处理涂布物80形成有在通路导体50的第一表面上形成的镍膜82、镍膜82上 的钯膜84以及钯膜84上的金膜86。各层的膜厚如图10的(A)所示。第一层间树脂绝缘层和第二层间树脂绝缘层被形 成为约3μπι厚。形成表面处理涂布物70的镀镍层被形成为约10 μ m厚。镀镍层上的钯膜 被形成为约0. 05 μ m,并且钯膜上的金膜被形成为约0. 3 μ m。同时，通路导体开口的侧壁上 形成的铜溅射膜被形成为约lOOnm，钛溅射膜被形成为约35nm，并且氮化钛溅射膜被形成 为约15nm。形成表面处理涂布物80的镍溅射层被形成为约6 μ m,钯层被形成为约0. 05 μ m， 并且金层被形成为约0.3 μ m。如上所述，从通路导体50的下表面侧去除钛溅射膜44b和氮化钛溅射膜44a，并且 铜溅射膜44c的表面相对于第一层间树脂绝缘层40的第二表面突出了距离d(50ym)(参 见图10的(B))。在根据第一实施例的印刷线路板中，由于通路导体50的下表面相对于第一层间 树脂绝缘层40的下表面突出了 d (50 μ m)，因此利用在通路导体50上形成的表面处理涂布 物80来实现锚固效果，并且提高了通路导体50和表面处理涂布物80之间的粘合性。这里，当用于形成表面处理涂布物80的基体(通路导体50的第一表面侧)是 溅射膜时，这种膜由于其细结晶(fine crystallization)而展现出阻挡作用(barrier function)，并且抑制形成通路导体的铜离子扩散到表面处理涂布物80中。因此，确保了表 面处理涂布物80的粘合强度。然而，即使通过电解电镀所形成的表面处理涂布物80由与 溅射膜(铜溅射膜44c)相同的金属制成，它们的结晶结构也不相同。另外，由于与镀膜相 比较，溅射膜(铜溅射膜44c)具有平坦表面，因此，例如在引线接合时或当在模块中生成热 时，可以从通路导体50去除表面处理涂布物80。因此，在本实施例中，使通路导体50的第 一表面侧相对于第一层间树脂绝缘层40的第二表面突出。因此，即使用于形成表面处理涂 布物80的基体(通路导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上，其中，所述通路导体连接至所述导电电路，并且包括形成在所述贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充所述贯通孔的镀层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金子昌弘，小濑觉，东广和，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]