本发明专利技术提供一种激光加工装置，其可防止沿从喷嘴喷射出的液柱照射的激光光线的折射。该激光加工装置具备：卡盘工作台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于卡盘工作台的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其使卡盘工作台和激光光线照射构件相对地进行加工进给，激光光线照射构件包括激光光线振荡构件和具有使从激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚的聚光透镜的加工头，加工头具备：液柱形成机构，其具有沿通过聚光透镜而会聚的激光光线的光轴喷出液体的喷嘴；以及水滴抽吸机构，其配设在液柱形成机构的下侧，并具有贯通通道和环状抽吸口，从喷嘴喷射出的液柱通过贯通通道，环状抽吸口围绕该贯通通道地形成，并与抽吸构件连通。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通过沿着从喷嘴喷射出的液柱照射激光光线来对被加工物实施激光 加工的激光加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面通过呈格 子状排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成 ICdntegrated Circuit 集成电路)、LSI (Large-scale Integration 大规模集成电路) 等器件。然后，通过沿间隔道切断半导体晶片来对形成有器件的区域进行分割，从而制造出 一个个半导体器件。近年来，作为分割半导体晶片等板状的被加工物的方法，提出有这样的方法通过 沿形成于被加工物的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光加工槽，并利用机械断裂装置沿 该激光加工槽进行断裂。(例如，参照专利文献1。)当通过使用激光加工装置沿半导体晶片的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光 加工槽时，存在这样的问题由于激光光线向半导体晶片的照射而产生碎屑，该碎屑附着于 器件的表面从而使器件的品质下降。因此，在沿半导体晶片的间隔道形成激光加工槽时，预 先在半导体晶片的表面覆盖保护覆膜，透过该保护覆膜来照射激光光线，然而，这必须增加 在半导体晶片的表面覆盖保护覆膜的工序，生产率差。此外，由于在对半导体晶片照射激光 光线时器件被加热，因此也存在器件的品质下降的问题。作为消除由于照射激光光线而产生的碎屑的影响、并且防止晶片等被加工物的加 热的激光加工方法，提出有这样的激光加工方法从喷嘴喷射丝状的液柱，并沿该液柱照射 激光光线。该激光加工方法将会聚了的激光光线经由丝状的液柱引导至被加工物，因此具 有能够与聚光透镜的焦点位置无关地进行激光加工的优点，并且，由于激光加工时产生的 热被冷却，所以具有能够防止因热而引起的晶片等被加工物的品质下降的优点。(例如，参 照专利文献2。)专利文献1 日本特开平10-305421号公报专利文献2 日本特开2006-255769号公报然而，从喷嘴喷射出的液柱与保持于卡盘工作台的被加工物的表面碰撞而飞溅， 飞溅出的水滴附着于喷嘴的下表面，若该水滴长大而落下并与液柱接触，则存在这样的问 题液柱被扰乱，激光光线发生折射而无法正确地照射在预定位置。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种防止沿着从喷 嘴喷射出的液柱照射的激光光线的折射的激光加工装置。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种激光加工装置，该激光加工 装置具备卡盘工作台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其使所述卡盘工作台和所述激光光线照射 构件相对地进行加工进给，所述激光光线照射构件具备激光光线振荡构件和加工头，所述 加工头具有使从所述激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚的聚光透镜，所述激光加工 装置的特征在于，所述加工头具备液柱形成机构，其具有喷嘴，该喷嘴沿着通过所述聚光 透镜而会聚了的激光光线的光轴喷出液体；以及水滴抽吸机构，其配设在所述液柱形成机 构的下侧，并具有贯通通道和环状抽吸口，从所述喷嘴喷射出的液柱从所述贯通通道通过， 所述环状抽吸口围绕所述贯通通道地形成，并与抽吸构件连通。所述水滴抽吸机构具备底壁，其具有使从所述喷嘴喷出的液柱通过的第一贯通 通道；环状侧壁，其从所述底壁的外周竖立设置地形成，并与所述液柱形成机构的下端部配 合；第一筒体，其凸出形成于所述底壁的下表面，并具有使从喷嘴喷出的液柱通过的第二贯 通通道；以及第二筒体，其围绕所述第一筒体进行配设，并且在该第二筒体与第一筒体的外 周面之间形成环状抽吸口，所述环状抽吸口与所述抽吸构件连通。优选的是，所述第一筒体和第二筒体的下表面形成为从内周到外周朝下方倾斜的 带锥度的面。此外，优选的是，在构成所述水滴抽吸机构的所述底壁的上表面外周部设置有环 状支承架，在所述液柱形成机构的与所述环状侧壁配合的下表面和底壁的上表面之间形成 有外部气体导入室。在本专利技术所述的激光加工装置中，在构成加工头的液柱形成机构的下侧配设有水 滴抽吸机构，该水滴抽吸机构具有贯通通道和环状抽吸口，从喷嘴喷射出的液柱通过所述贯 通通道，所述环状抽吸口围绕所述贯通通道地形成，并与抽吸构件连通，因此，虽然从喷嘴喷 射出的液柱与保持于卡盘工作台的被加工物的表面碰撞而飞溅，飞溅出的水滴附着于水滴抽 吸机构的下表面，然而该水滴经由环状抽吸口而被抽吸除去。因此，水滴不会与从喷嘴喷射出 的液柱接触而使激光光线发生折射，所以能够使激光光线正确地照射在预定位置。附图说明图1是根据本专利技术构成的激光加工装置的立体图。图2是装备于图1所示的激光加工装置的脉冲激光光线照射构件的结构方框图。图3是构成加工头的水滴抽吸机构的俯视图，其中所述加工头构成图2所示的脉 冲激光光线照射构件。图4是图3所示的水滴抽吸机构的沿A-A线的剖视图。标号说明3 卡盘工作台机构；36 卡盘工作台；37 加工进给构件；38 第一分度进给构件； 43 第二分度进给构件；5 激光光线照射单元；52 激光光线照射构件；7 加工头；73 聚 光透镜；74 液柱形成机构；740 液体室形成壳体；741 液体室；746 喷嘴；75 水滴抽吸 机构；750 外部气体导入室；751 底壁；752 环状侧壁；753 第一筒体；754 环状抽吸口 ； 755 第二筒体；76 液体供给构件；761 液体供给源；78 抽吸构件。具体实施例方式下面，参照附图，对根据本专利技术构成的激光加工装置的优选实施方式进行详细说明。图1表示根据本专利技术构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具 备静止基座2;卡盘工作台机构3，其以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)移 动的方式配设于所述静止基座2，用于保持被加工物；激光光线照射单元支承机构4，其以 能够在与上述X轴方向正交的箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于 静止基座2 ；以及激光光线照射单元5，其以能够在箭头Z所示的聚光点位置调整方向(Z轴 方向)移动的方式配设于所述激光光线照射单元支承机构4。上述卡盘工作台机构3具备一对导轨31、31，它们沿X轴方向平行地配设在静止 基座2上；第一滑动块32，其以能够在X轴方向移动的方式配设在所述导轨31、31上；第二 滑动块33，其以能够在Y轴方向移动的方式配设在所述第一滑动块32上；盖体工作台35， 其通过圆筒部件34支承在所述第二滑动块33上；以及作为被加工物保持构件的卡盘工作 台36。该卡盘工作台36具备由多孔性材料形成的吸盘361，在吸盘361上通过未图示的抽 吸构件来保持被加工物、例如圆盘状的晶片。这样构成的卡盘工作台36通过配设在圆筒部 件34内的未图示的脉冲马达而旋转。另外，在卡盘工作台36配设有用于固定环状框架的 夹紧器362，所述环状框架如后所述地经保护带支承晶片。在上述第一滑动块32的下表面设置有与上述一对导轨31、31配合的一对被引导 槽321、321，并且在上述第一滑动块32的上表面设置有沿Y轴方向平行地形成的一对导轨 322、322。这样构成的第一滑动块32通过使被引导槽321、321与一对导轨31、31配合而构 成为能够沿一对导轨31、31在X轴方向移动。图示的实施方式中的卡盘工作本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光加工装置，该激光加工装置具备：卡盘工作台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其使所述卡盘工作台和所述激光光线照射构件相对地进行加工进给，所述激光光线照射构件具备激光光线振荡构件和加工头，所述加工头具有使从所述激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚的聚光透镜，所述激光加工装置的特征在于，所述加工头具备：液柱形成机构，其具有喷嘴，该喷嘴沿着通过所述聚光透镜而会聚了的激光光线的光轴喷出液体；以及水滴抽吸机构，其配设在所述液柱形成机构的下侧，并具有贯通通道和环状抽吸口，从所述喷嘴喷射出的液柱从所述贯通通道通过，所述环状抽吸口围绕所述贯通通道地形成，并与抽吸构件连通。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：前原纯，森重幸雄，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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