聚碳酸酯共挤出多层片材制造技术

本发明专利技术提供了一种可用于宽度细（８ｍｍ以下）的、用于在苛刻条件下使用的电子部件用承载带的，品质均匀且稳定的、具有优异的防静电性能的聚碳酸酯共挤出多层片材。本发明专利技术使用了一种聚碳酸酯共挤出多层片材，其特征在于，具有作为最内层的芯层和作为最外层的两个表面层，所述芯层由含有４～７质量％的炭黑和０．１～２．０质量％的表面活性剂的聚碳酸酯树脂组合物形成，所述表面层由含有７～１５质量％的炭黑的聚碳酸酯树脂组合物形成，所述聚碳酸酯共挤出多层片材的体积电阻值为１０１４Ω以下，表面电阻值为１０１０Ω以下，其总厚度为１００～３００μｍ，并且两个表面层的厚度之和为总厚度的２５～６７％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及作为承载带或托盘等电子部件运送体的材料使用的聚碳酸酯共挤出多层片材和其制造方法。在可以应对高密度 高速装配的高品质承载带、需要高精度并且 厌恶灰尘附着的高品质托盘的制造中，作为其材料的片材需要较高物性。本专利技术涉及可以 作为这种高品质电子部件运送体的材料使用的、各部位的不均勻程度小的、品质均勻的共 挤出多层片材。
技术介绍
近年来，涉及电子部件和电子部件搭载制品的技术迅速发展，具体地讲，轻量化、 小型化、高功能化、高精度化同时并行发展。虽然为了制品的高功能化、高精度化而需要大 量电子部件，但由于要使这些许多电子部件搭载在一张基板上，所以电子部件的尺寸逐渐 变小，另一方面搭载在一张基板上的电子部件的个数增多到过去的2 3倍。这样基板上 的电子部件的密度变高，即不断高密度化。为了使电子部件高密度化，需要将要装配的电子 部件以准确的路径运送到装配位置。为了实现该目的，需要使电子部件以准确的路径进入 到承载带的口袋中。并且，为了使电子部件以准确的路径进入到口袋中，需要使口袋和电子 部件的间隙变小。即作为承载带用材料，要求可以实现高成型精度的材质。不仅如此，例如 将位于承载带的口袋内的电子部件搭载在基板上时的速度不断变快。为了具体实现这种电 子部件本身和将电子部件搭载在基板上所涉及的技术革新，作为将这些电子部件装配到基 板等上时必须的、例如承载带等电子部件运送体用材料，需要可以成型与电子部件的大小 和形状完全一致的口袋、并且品质更高的材料。此外，承载带等电子部件运送体用材料必须要具有可应对高密度、高速装配的物 性(强度、拉伸特性)，同时要具有防止通过静电等附着细微灰尘的功能。特别是在最近的 导电性承载带的领域中，为了应对电子部件本身的技术革新，带体不断变薄、宽度变细，这 用以往的技术难以应对。参照附图来说明承载带所需要的性能。图1是示意性地显示搭载电子部件状态 的、电子部件用承载带的部分平面图。图2是图1中的II-II线的局部放大截面图。在承 载带10上，在其宽度方向的一端部，沿着长度方向形成了用于递送承载带的递送孔2。在递 送孔2的相反侧的端部，沿着长度方向形成了口袋3。在口袋3的中心部形成有凹坑4。此 外，口袋3中放置了电子部件5。这里，承载带10需要具有耐运送的强度(拉伸断裂应力、拉伸断裂伸长率)、可以 容易且准确形成口袋3的成型性和尺寸稳定性、用于形成递送孔2和凹坑4的穿孔适应性、 用于不使带电破坏电子部件5的低表面电阻值等。靠单一树脂组合物、即单层片材难以充 分实现所有这些要求特性。因而，提出了例如以强度优异的树脂组合物形成厚度方向的中 心部，表面由配合有炭黑等的导电性优异的树脂组合物形成的多层片材。专利文献1中公开了将在以聚碳酸酯为主成分的树脂原材料中配合5 50重 量％的炭黑的表面层叠层在同样是由以聚碳酸酯为主成分的树脂制成的基材层的一面或两面上，从而得到的片材，此外专利文献2公开了由这种片材制成的承载带。此外，专利文 献1和2中记载了这种片材的表面层的表面电阻值优选为102 101(IQ。这是为了防止静 电破坏电子部件。专利文献1和2中还公开了可以在表面层和基材层之间设置其它层，以 及，在不破坏聚碳酸酯的流动性的限度内在基材层中添加少量炭黑。专利文献3中公开了将在芳香族聚醚系树脂或苯乙烯系树脂与芳香族聚醚系树 脂的树脂组合物中配合了 5 50重量份炭黑的表面层叠层在同样是由芳香族聚醚系树脂 或苯乙烯系树脂与芳香族聚醚系树脂的树脂组合物制成的基材层的一面或两面上，从而得 到的耐热性复合塑料片材。该复合塑料片材也对表面层的表面电阻值进行了限定，其值为 1010Q以下。此外，专利文献3中记载了 通过使模头多层化，可以制成不仅表面是导电层， 而且内部也设有导电层的五层或者更多层。专利文献4中公开了将在聚苯乙烯系树脂或ABS系树脂中配合了 5 50重量份 的炭黑的表面层叠层在同样是由聚苯乙烯系树脂或ABS系树脂制成的基材层的一面或两 面上，从而得到的表面导电性复合塑料片材。该复合塑料片材也对表面层的表面电阻值进 行了限定，其值为101(lQCm以下。此外，专利文献4中记载了 作为基材用的树脂，为了与 导电层的挤出流动特性一致，或者为了改进制品片材的性能，可以添加适量添加剂、着色剂 等，进而可以在不使机械强度等性能大幅降低的限度内添加导电层的碎屑和炭黑。另一方面，专利文献5公开了体积电阻为106 1012Qcm的、可以在半导体部件运 送托盘和承载带中使用的导电性树脂组合物。专利文献5中作为可以在该导电性树脂组合 物中使用的树脂列举出了聚碳酸酯，此外，还记载了可以在该树脂组合物中添加炭黑。但专 利文献5所述的托盘、承载带均是单层结构的，专利文献5并没有关于多层结构物的记载和暗示。现有技术文献专利文献专利文献1特开2005-335397号公报专利文献2特许第3756049号公报专利文献3特开昭62-18261号公报专利文献4特开昭57-205145号公报专利文献5特开2006-225648号公报
技术实现思路
以往的承载带宽度为12mm 32mm。因此宽度相对厚度的比例大，因而从防静电方 面考虑，只要表面电阻值小即可。此外，这种宽度的承载带所要求的强度和表面电阻值有时 仅靠单一的树脂组合物、即单层片材就可实现。在单层结构片材的情况中，其表面的带电性 可以以表面电阻值来表示，也可以如专利文献5那样以体积电阻值来表示。要选择哪一种， 仅根据工厂等中品质管理的情况(例如有哪种测定装置)来决定。但现在随着技术的进步，逐渐使用了宽度为8mm以下的承载带。这种承载带，随 着宽度变细，递送孔、凹坑的尺寸也变小。例如在宽度为8mm时，递送孔的直径为1.05 1. 55mm,凹坑的直径为0. 3 0. 5mm左右，在宽度为4mm的情况中，递送孔的直径为1. 05 1. 55mm,凹坑的直径为0. 2mm左右。与以往的宽度宽的承载带用片材相比，对在制造这种宽度细的承载带时使用的片材，更加严格要求更高的物性例如，耐运送的强度(拉伸断裂应 力、拉伸断裂伸长率)、可容易并准确形成口袋3的成型性和尺寸稳定性、用于形成递送孔2 和凹坑4的穿孔适应性、用于不使带电破坏电子部件5的低表面电阻值等。因此，为了满足 所有这些要求特性，需要采用由特性不同的树脂组合物叠层而成的多层片材。此外，在多层片材的情况中，即使在理想状态即均勻叠层时显示出高性能，在叠层 状态不均勻时性能也出现不均勻。因此，在制造宽度细的承载带用多层片材时重要的是 (1)使负责导电功能的表面层的厚度均勻，(2)使各层间的界面均一(层之间不混乱)。此 外，已经明白，在宽度细的承载带的情况中，宽度相对厚度的尺寸比例小，因此从防静电方 面考虑，仅靠减小表面电阻值不会令人满意，在整个厚度方向(即承载带的侧面、以及递送 孔、凹坑的周面)也需要较高的防静电性能。本专利技术人为了解决上述课题而进行了深入的研究。结果发现下述内容而完成本发 明选择作为原材料的聚碳酸酯，使强度主要由厚度方向中部的芯层承担，使导电性主要由 表面层承担，此外，通过在芯层等的表面层以外的其它层中，在不破坏它们的强度的限度内 配合导电性材料，并且限定片材的体积电阻值，则可以得到可在宽度细的承载带用途中使 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚碳酸酯共挤出多层片材，其特征在于，具有作为最内层的芯层和作为最外层的两个表面层，所述芯层由含有４～７质量％的炭黑和０．１～２．０质量％的表面活性剂的聚碳酸酯树脂组合物形成，所述表面层由含有７～１５质量％的炭黑的聚碳酸酯树脂组合物形成，所述聚碳酸酯共挤出多层片材的体积电阻值为１０↑［１４］Ω以下，表面电阻值为１０↑［１０］Ω以下，其总厚度为１００～３００μｍ，并且两个表面层的厚度之和为总厚度的２５～６７％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安川进，西冈良二，
申请(专利权)人：国际化学有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]