LED模块集成吸顶灯制造技术

技术编号:6228497 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种LED模块集成吸顶灯,涉及LED照明的应用,由铝基板、芯片和电源组成,所述的芯片为蓝光芯片,各芯片之间通过串并联的方式结合成一个整体,固接在铝基板上,所述的铝基板和电源之间电连接。其中芯片采用9行9列分布,和铝基板之间通过固晶、焊线方式固定,表面涂有一层荧光粉。有益效果是外观美观大方,一次性生产完成,光色均匀柔和,通过集成封装的方式,散热面积增大,延长灯的使用寿命和光效衰减速度,是取代传统照明的有效手段,并降低使用者购买成本。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明的应用,具体是一种LED模块集成吸顶灯。
技术介绍
传统的照明吸顶灯采用日光灯的方式使用,相对来说就没有LED灯节能,于是有些场合就开始使用LED灯,但是现在所见的LED吸顶灯是采用单颗0.06W或其他型号功率的灯粒组合而成,各单颗灯粒之间是通过焊接的方式排列,就需要耗费大量的时间和人工,同时单颗灯粒之间是分离的,开启的时候点阵的方式会刺眼。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种一次封装成型的LED模块集成吸顶灯,代替传统日光灯和分离LED吸顶灯。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现,一种LED模块集成吸顶灯,由铝基板、芯片和电源组成,其特征在于:所述的芯片为蓝光芯片,各芯片之间通过串并联的方式结合成一个整体,固接在铝基板上,所述的铝基板和电源之间电连接。所述芯片采用9行9列分布,和铝基板之间通过固晶、焊线方式固定,表面涂有一层荧光粉。所述铝基板上固接芯片后还封盖一透光罩。本技术的有益效果是外观美观大方,一次性生产完成,光色均匀柔和,通过集成封装的方式,散热面积增大,延长灯的使用寿命和光效衰减速度,是取代传统照明的有效手段,并降低使用者购买成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模块集成吸顶灯,由铝基板、芯片和电源组成,其特征在于:所述的芯片为蓝光芯片,各芯片之间通过串并联的方式结合成一个整体,固接在铝基板上,所述的铝基板和电源之间电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED模块集成吸顶灯,由铝基板、芯片和电源组成,其特征在于:所述的芯片为蓝光芯片,各芯片之间通过串并联的方式结合成一个整体,固接在铝基板上,所述的铝基板和电源之间电连接。2.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨振声周向明
申请(专利权)人:安徽格锐特光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]

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