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砂轮制造技术

技术编号:6216438 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种切削工具,具体涉及一种砂轮,包括一圆环状打磨本体,在所述打磨本体上表面设置有一层与砂轮机配合的铝基体;在所述打磨本体的外圆周壁上缠绕设置有一线圈层。本实用新型专利技术采用双层结构,其包括工作部分-打磨本体、装卡部分-铝基体,在所述打磨本体的外圆周上缠绕有一线圈层,没有缠线的装卡部分采用铝基体,以增加其强度。本实用新型专利技术在使用过程中,即使发生砂轮碎裂,其碎片也不会飞溅出来。因此,本实用新型专利技术强度更高、安全性能更好。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切削工具,具体涉及一种砂轮
技术介绍
目前,由于砂轮技术的不断发展,尤其是金刚石或立方氮化硼(CBN)磨料制作的超硬磨料砂轮,因其优良的磨削性能,已广泛用于磨削领域的各个方面。如图1所示,现有的砂轮,都只有一个圆环状的打磨本体1,在利用砂轮打磨过程中,各种原因都可能引起砂轮碎裂,这就无形中存在一定的风险,尤其是在砂轮高速旋转打磨过程中,如果砂轮碎裂,其碎片高速飞溅出来,很容易伤到作业者。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的目的在于提供一种安全性更好的砂轮。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种砂轮,包括一圆环状打磨本体,在所述打磨本体上表面设置有一层与砂轮机配合的铝基体;在所述打磨本体的外圆周壁上缠绕设置有一线圈层。优选的,所述线圈层的厚度为1至3毫米。本技术采用双层结构,其包括工作部分-打磨本体、装卡部分-铝基体,在所述打磨本体的外圆周上缠绕有一线圈层,没有缠线的装卡部分采用铝基体,以增加其强度。由上可知,本技术在现有砂轮基础上进行了改进,使其强度得到了大幅度的提升。在砂轮的使用过程中,即使发生砂轮碎裂,其碎片也不会飞溅出来。因此,本技术强度更高、安全性能更好。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术的不当限定,在附图中:图1为现有砂轮的立体结构示意图;图2为本技术的立体结构示意图。图中标号:1、打磨本体    2、铝基体3、线圈层具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术,在此本技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术,但并不作为对本技术的限定。如图2所示,本技术公开了一种砂轮,包括一圆环状打磨本体1,在所述打磨本体1上表面设置有一层与砂轮机配合的铝基体2;在所述打磨本体1的外圆周壁上缠绕-->设置有一线圈层3。基于保护强度与材料成本双重考量,线圈2的厚度为1至3毫米较佳。本技术由打磨本体1和铝基体2双层结构构成,该砂轮的工作部分-打磨本体1的外圆周上缠绕有一线圈层3,没有缠线的装卡部分-采用铝基体2,以增加其强度。本技术在现有砂轮基础上进行了改进,使其强度得到了大幅度的提升。在砂轮的使用过程中,即使发生砂轮碎裂,其碎片也不会飞溅出来,从而使得本技术使用起来更加安全。以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本技术实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本技术实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种砂轮,包括一圆环状打磨本体(1),其特征在于:  在所述打磨本体(1)上表面设置有一层与砂轮机配合的铝基体(2);  在所述打磨本体(1)的外圆周壁上缠绕设置有一线圈层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种砂轮,包括一圆环状打磨本体(1),其特征在于:在所述打磨本体(1)上表面设置有一层与砂轮机配合的铝基体(2);在所述打...

【专利技术属性】
技术研发人员:李冰湜
申请(专利权)人:李冰湜
类型:实用新型
国别省市:89[中国|沈阳]

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