【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种调频晶体用的砂轮,具体涉及一种砂轮侧面有突出砂轮层的 砂轮。技术背景现有调频晶体用的砂轮只是利用砂轮的曲面对晶体进行切削_调频,还没有出现 既利用砂轮的曲面又利用砂轮的侧面对晶体进行切削_调频的砂轮
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种易于加工制造、结构 简单、能实现双向调频的砂轮。本技术的目的通过以下技术方案实现本技术包括砂轮层及支撑砂轮层的骨架,砂轮侧面有突出砂轮层,突出砂轮 层的宽度稍小于调频晶体长度的一半。突出砂轮层可以在砂轮曲面外缘突出,砂轮曲面外 缘至中心孔之间呈一个下坡斜面;突出砂轮层还可以在砂轮曲面外缘至中心孔之间突出。采用上述技术方案,本技术具有以下有益效果因砂轮的曲面一般只适合切 削晶体的上部使其频率不断上升,逐渐达到目标频率或中间目标频率,朝频率上升方向切 削,不能朝频率下降方向切削,而砂轮侧面突出砂轮层适合切削晶体的下部,使晶体朝频率 下降方向切削,实现砂轮双向切削-调频晶体。附图说明图1是砂轮的结构示意图;图2是砂轮的侧面结构图;图3是砂轮曲面切削晶体示意图;图4是砂轮侧面切削晶体示意图。具体实施方式在图1、图2中,本技术包括砂轮层1及支撑砂轮层的骨架2,砂轮侧面有突出 砂轮层4,砂轮曲面3至砂轮中心孔6之间呈一个下坡斜面5。在图3中,砂轮曲面3对晶体的上部进行切削。在图4中,砂轮侧面突出砂轮层4对晶体下部进行切削。权利要求一种调频晶体用的砂轮,包括砂轮层及支撑砂轮层的骨架,其特征是砂轮侧面有突出砂轮层。2.根据权利要求1所述的砂轮,其特征是,所述突出砂轮层在砂轮曲面外缘突出,砂轮 曲面外缘至 ...
【技术保护点】
一种调频晶体用的砂轮,包括砂轮层及支撑砂轮层的骨架,其特征是砂轮侧面有突出砂轮层。
【技术特征摘要】
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