本实用新型专利技术有关一种连接器的泛用结构，属于电子类，该连接器由一壳体及至少一舌片所组成，而连接器电性连接一电路板，其中该壳体于两侧边延伸复数个供固定于该电路板的固定件，并于壳体预定壁面处设有复数个接触基准面，而该些接触基准面彼此间形成于相互不同的平面上，此种利用不同平面的方式所设有的接触基准面，能让连接器同时运用于沉板、平板及撑高板的组装方式，进而能降低复杂的备料程序，同时更易于管理料品不易拿错及更具备组装上的高兼容性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
专利说明本技术涉及电子类，特别涉及一种连接器的泛用结构，尤指一种让连接器任 意运用于沉板、平板及撑高板等高兼容性组装方式的连接器的泛用结构。
技术介绍
在电子产品造型朝微型化发展的时代，电子产品内部的零部件空间同样受到限 制，因此零部件必须配合改变才能容纳于产品的内部空间，因此目前商家针对各种不同的 产品而设计出不同组装方式的连接器，如沉板、平板及撑高板，然而目前的组装方式必须 分别利用不同的结构方可达到各自的组装方式，倘若遇到需客制化的客户端时必须另外设 计出不同的结构，也因此增加备料品名以及相关零组件的管理，如此一来，当不同规格的连 接器愈来愈多时，势必造成管理上的困难以及备料管理上的负担。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种连接器的泛用结构，解决连接器不能同时运用于 沉板、平板及撑高板组装方式的问题。一种连接器的泛用结构，该连接器由一壳体及至少一舌片所组成，该连接器电性 连接一电路板，其中该壳体于两侧边延伸复数个供固定于该电路板的固定件，该壳体于邻 近该电路板的预定壁面设有复数个彼此间相互不同平面的接触基准面。其中该接触基准面进一步设于该固定件上的不同位置处；其中该接触基准面进一步设于该固定件及该壳体的预定位置处；其中该接触基准面进一步设于该壳体及该舌片的预定位置处。一种连接器的泛用结构，该连接器由一壳体及至少一舌片所组成，该连接器电性 连接一电路板，其中该壳体于两侧边延伸复数个供固定于该电路板的固定件，该舌片于邻 近该电路板的预定壁面设有复数个彼此间相互不同平面的接触基准面。其中该接触基准面进一步设于该壳体及该舌片的预定位置处。本技术的优点在于能让连接器同时运用于沉板、平板及撑高板的组装方式， 进而能降低复杂的备料程序，同时更易于管理料品不易拿错及更具备组装上的高兼容性。附图说明图1为本技术较佳实施例的立体示意图。图2为本技术较佳实施例的分解示意图。图3为本技术利用壳体上的接触基准面与电路板组合的使用状态示意图。图4为运用于沉板的使用状态示意图。图5为运用于平板的使用状态示意图。图6为运用于撑高板的使用状态示意图。图7为设于固定件上的接触基准面的使用状态示意图。图8为本技术另一设于舌片上的沉板使用状态示意图。图9为本技术另一设于舌片上的平板使用状态示意图。图10为本技术另一设于舌片上的撑高板使用状态示意图。图11为本技术另一设于复数舌片的分解示意图。图12为本技术另一设于复数舌片的使用状态示意图。图13为本技术又一设于壳体及舌片的分解示意图。图14为本技术又一设于壳体及舌片的使用状态示意图。具体实施方式如附图1与附图2所示，为本技术较佳实施例的立体示意图及分解示意图，由 图中可清楚看出本技术的连接器1由一壳体10及至少一舌片12所组成，而连接器1 电性连接一电路板2，其中壳体10于两侧边延伸复数个供固定于电路板2的固定件102，而 于壳体10预定壁面处设有复数个接触基准面104，而该接触基准面104彼此间形成于相互 不同的平面上，此种利用不同平面的方式所设有的接触基准面104，能让连接器1同时运用 于沉板、平板及撑高板的组装方式。由上述的结构、组成设计，就本技术的使用情形说明如下，如附图3所示，为 本技术利用壳体上的接触基准面与电路板组合的使用状态示意图，由图中可清楚看 出，以三组接触基准面104为例，分别为沉板、平板及撑高板，此三组接触基准面104分别 设于壳体10的预定壁面处，如附图4所示，为运用于沉板的使用状态示意图，首先将壳体 10上一预定处的接触基准面104抵触于电路板2顶面，而电路板2于预定处形成一置放区 20 (如附图2)，此时壳体10整体则会沉设于该置放区20，并且壳体10的底部会与电路板2 的地面均于同一平面上，以呈现沉设的使用状态。如附图5所示，为运用于平板的使用状态示意图，壳体10上另一预定处的接触基 准面104抵触于电路板2顶面时，同时整体壳体10底部亦抵靠于电路板2顶面，使得壳体 10能紧靠于电路板2上，以呈现平放的使用状态。如附图6所示，为运用于撑高板的使用状态示意图，壳体10上不同于上述平面处 所设的接触基准面104亦同样抵靠于电路板2顶面，此时壳体10底部则会远离电路板2顶 面，以呈现撑高的使用状态。上述的接触基准面104均设于壳体10上，不仅如此，接触基准面104亦可设于固 定件102上不同的平面位置处，如附图7所示，为设于固定件上的接触基准面的使用状态示 意图，于壳体10两侧边分别延伸复数个固定件102，此固定件102供固定于电路板2上所形 成的固定孔22，此固定孔22须依照组装方式改变其孔径以符合抵贴条件；此固定件102上 设有复数个接触基准面104，以三组接触基准面104为例，分别运用于沉板、平板及撑高板 的组装方式，图面以沉板为例，当其接触基准面104抵触于电路板2顶面时，整体的壳体10 则会沉设于电路板2的置放区20，所以，不同平面的接触基准面104能改变壳体10与电路 板2之间的组合方式，进而能降低复杂的备料程序，同时更易于管理料品不易拿错及更具 备组装上的高兼容性。如附图8所示，为本技术另一设于舌片的沉板使用状态示意图，该连接器Ia 由一壳体IOa及至少一舌片12a所组成，以一舌片12a为例，于此舌片12a预定处设有复数个接触基准面104a，当运用其中一个接触基准面104a以抵触于电路板2a顶面时，电路板2a于预定处则形成一置放区20a，此时壳体IOa整体会沉设于该置放区20a，并且壳体IOa 的底部会与电路板2a的地面均于同一平面上，以呈现沉设的使用状态。如附图9所示，为本技术另一设于舌片的平板使用状态示意图，于舌片12a上 另一预定处的接触基准面104a抵触于电路板2a顶面时，同时整体壳体IOa底部亦抵靠于 电路板2a顶面，使得壳体IOa能紧靠于电路板2a上，以呈现平放的使用状态。如附图10所示，为本技术另一设于舌片的撑高板使用状态示意图，为运用于 撑高板的使用状态示意图，舌片12a上不同于上述平面处所设的接触基准面104a亦同样抵 靠于电路板2a顶面，此时壳体IOa底部则会远离电路板2a顶面，以呈现撑高的使用状态。上述的接触基准面104a均设于一舌片12a上，不仅如此，该接触基准面104a亦可 设于舌片12a上不同的平面位置处，如附图11与如附图12所示，为本技术另一设于复 数舌片的分解示意图及使用状态示意图，此连接器Ia由一壳体IOa及复数舌片12a所组 成，当复数舌片12a相组合后则能设有复数个接触基准面104a，而利用该接触基准面104a 能让壳体IOa组合在电路板2a上时能有沉板、平板及撑高板的组装方式，以撑高板方式为 例，当舌片12a上其中之一的接触基准面104a抵触于电路板2a顶面时，壳体IOa底面则会 远离电路板2a顶面，使两者间产生一间隙，如此一来，达到了撑高板的组装效果，进而降低 复杂的备料程序，同时更易于管理料品不易拿错及更具备组装上的高兼容性。如附图13与附图14所示，为本技术又一设于壳体及舌片的分解示意图及使 用状态示意图，此连接器Ib由一壳体IOb及二组舌片12b所组成，于此壳体IOb及舌片12b 预定处设有复数个接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接器的泛用结构，该连接器由一壳体及至少一舌片所组成，该连接器电性连接一电路板，其中该壳体于两侧边延伸复数个供固定于该电路板的固定件，其特征在于：该壳体于邻近该电路板的预定壁面设有复数个彼此间相互不同平面的接触基准面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：锺轩禾，
申请(专利权)人：广迎工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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