【技术实现步骤摘要】
工控机静音散热装置
本专利技术涉及工控机领域，具体地说是涉及工控机的散热装置。
技术介绍
由于现代办公及数据处理的工作量越来越大，对计算机服务器的性能要求也越来越高，服务器性能提高的同时，CPU和电源的发热量也越来越大。在传统的服务器中，CPU和服务器电源分别采用独立的散热系统，CPU和电源都只能采用较小的散热片来降温，由于小散热片的散热效率较低，必须加装高转速风扇来提高空气流动量来为降温。高转速的风扇也产生了高强度的噪声，这使得此类服务器不能应用于对噪音要求较高的环境之中。如何减少服务器中的高噪声风扇的数量，减少服务器噪音的分贝数并且获得好的散热效果，已成为服务器设计所必须面对的问题。特殊的散热技术有水冷和液氮冷却。但水冷技术成本高，可靠性低；且有的水冷技术需要小型机械泵拖动冷却液体流动，同样也会产生噪声。液氮冷却技术目前还不成熟，并且成本非常高，还需要频繁更换液氮，基本不适合于应用。此外近年还出现了一种半导体散热技术，该技术是通过电流使半导体中的电子和空穴反向流动，从而在导流片一端吸热、在另一端放热产生温差。这种技术有同样也存在缺点，一是会形成“结露”现象，...
【技术保护点】
１．一种用于工控机的静音散热装置，包括：电源（１０），ＣＰＵ芯片（２０），散热组件和风扇，其特征在于，电源采用长寿命高耐温１５０°的高频低阻电容，以保证在高温环境下电容不会液化，同时不为电源设置外壳单独的风扇，节省的空间用于设置散热组件。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。