工控机蜂窝式芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及工控机散热器，具体的说是一种利用热空气上升的原理的工控机蜂窝式芯片散热器。所述的芯片压板两侧中心位置各贯穿有传热铜管，传热铜管一端焊接有支架铜管，一对支架铜管焊接于铜立柱上；多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一蜂窝式散热桶；铜栓环焊接于铜立柱固定；玻璃环贯穿于多片散热立片，本实用新型专利技术通过热空气上升的自然物理现象，采用桶状蜂窝式散热片，实现了热空气自动对流散热的目的，从而进一步的实现了在外界温度低的情况下，发热体散热可以在无需驱动散热风扇的情况下进行自发散热；而当外界温度高的情况下，散热风扇自动启动，其散热的效果成倍提升，保守估计为普通散热芯片的2~4.5倍。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
工控机蜂窝式芯片散热器，其构造主要包括：芯片压板（1）、铜栓柱（2）、支架铜管（3）、铜立柱（4）、铜栓环（5）、玻璃环（6）、散热立片（7）、风扇支架（8）、风扇（9）、水银（10）、撞针（11）、活塞（12）、传热铜管（13），其特征在于：芯片压板（1）两侧中心位置各贯穿有传热铜管（13），传热铜管（13）一端焊接有支架铜管（3），一对支架铜管（3）焊接于铜立柱（4）上；多片散热立片（7）通过铜栓环（5）依次贯穿后形成一蜂窝式散热桶；铜栓环（5）焊接于铜立柱（4）固定；玻璃环（6）贯穿于多片散热立片（7），玻璃环（6）内灌有水银（10），玻璃环（6）内还设有一对活塞（12），活塞（12）上各固定有撞针（11）；风扇支架（8）内设有风扇（9），风扇支架（8）四角设有螺栓孔，风扇支架（8）通过螺栓固定于多片散热立片（7）顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永辉，余定，
申请(专利权)人：深圳市德盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：