印刷电路板带和面板制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板。根据本发明专利技术的实施例，印刷电路板带包括单元区域、用于对单元区域进行电镀的电镀引入线以及设置在单元区域的外侧的模具浇口。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。这样可以通过防止在不必要的区域中形成过多的镀层而显著地节省制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板和印刷电路板面板。
技术介绍
在半导体封装基板中，在表面上安装电子装置，或者在球栅阵列(BGA)基板的情 况下，与另一封装基板进行电连接。这里，引线接合焊盘或焊球焊盘被用来提供到电子装置 或另一封装基板的电连接。图1是根据现有技术的印刷电路板带的平面图，图2是根据现有技术的单元板的 平面图。如图1所示，板带100包括在其中形成单元板130的单元区域120以及除了单元 区域120之外的在其中形成模具浇口 112的假区域110。最终，板带100通过被切断成单元 板130的产品区域(图2的140)而成为最终产品。如图2所示，在半导体封装基板的情况下，形成焊球焊盘或引线接合焊盘134来提 供到外部的电连接。在焊球焊盘中，在铜层的表面上执行有机保焊剂(OSP)处理或镀Ni/Au 和/或其他金属，以防止铜(Cu)氧化并改善焊球的粘合强度。在引线接合焊盘中，在表面 上执行金(Au)和镍(Ni)的镀金。为了该镀金，电镀引入线136连接至镀金焊盘132。同时，如图2所示，由于模具浇口 112通过引线114电连接至电镀引入线138，因 此，如果在镀金焊盘132上执行镀金，则模具浇口 112的表面也被镀金。然而，由于相比于 镀金焊盘132的面积，模具浇口 112具有相对更大的面积，因此，模具浇口 112上的过多镀 金可导致制造成本的过度增加。
技术实现思路
本专利技术提供了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板，其可通过防止在不必要 的区域中形成过多镀层而显著地节省制造成本。本专利技术的一个方面提供了一种印刷电路板带，其包括单元区域；电镀引入线，其 用于对单元区域进行电镀(plating)；以及模具浇口，其设置在单元区域的外侧。这里，电 镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。本专利技术的另一方面提供了一种印刷电路板面板，其包括带区域，具有在其中提供 的多个带；电镀引入线，其用于对带区域进行电镀；以及假区域(dummy area)，其提供在带 区域的外侧，这里，在假区域中提供了用于增强结构刚性的金属层，该金属层的至少一部分 被暴露用于在运输印刷电路板面板期间夹持，并且电镀引入线和金属层的暴露部分通过具 有多次弯曲形状的引线彼此电连接。该引线可以是多条引线。本专利技术的附加的方面和优点将部分地在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中显而易见，或者可通过本专利技术的实践获知。 附图说明图1示出了根据现有技术的印刷电路板带。图2是图1的单元板的放大示图。图3示出了根据本专利技术的一个实施例的印刷电路板带。图4是图3的单元板的放大示图。图5示出了根据本专利技术的另一实施例的印刷电路板面板。具体实施例方式由于本专利技术考虑到各种改变和多种实施例，因此将在图中示出并在说明书中详细 描述特定的实施例。然而，这并不旨在将本专利技术限制于具体的实践形式，应当理解的是，在 不背离本专利技术的精神和技术范围的情况下，所有变化、等价物和替代物均被包含在本专利技术 中。以下将参照附图更详细地描述根据本专利技术的某些实施例的印刷电路板带和印刷 电路板面板。那些相同或相应的部件均被赋予相同的参考标号而与图号无关，并省略了重 复的描述。图3示出了根据本专利技术的一个实施例的印刷电路板带，图4是图3的单元板的放 大示图。根据本实施例的印刷电路板带200包括单元区域220，其中设置了多个单元板 230 ；电镀引入线236和238，其用于对单元区域220进行电镀；以及模具浇口 212，其设置在 单元区域220的外侧。模具浇口 212设置在单元区域220的外侧，即在假区域210中，并且 金属层(未示出)形成在模具浇口 212的表面上。模具浇口 212，更具体地，在模具浇口 212的表面上形成的金属层，通过引线214连 接至电镀弓I入线236和238。通过该结构，在对单元区域220中的焊盘232进行例如镀金的 表面处理时，由于电流被施加到形成于模具浇口 212的表面上的金属层，因此还可以在该 金属层上形成用于通过树脂注射的成型工艺的镀金层。然而，由于相比于单元区域220的在其上形成镀金层的一些部分的面积，模具浇 口 212具有相对更大的面积，因此，会在模具浇口 212的表面上形成相对大量的镀金层。此 外，由于模具浇口 212不包括在最终产品中，因此在模具浇口 212上使用昂贵的金形成镀层 可能是节省制造成本的障碍。考虑到上述问题，本实施例提供了一种结构，其中，模具浇口 212和电镀引入线 238通过多次弯曲的引线214彼此电连接。即，通过使将模具浇口 212和电镀引入线238彼 此连接的引线214更细且更长，模具浇口 212和电镀引入线238之间的电阻变得更大，从而 减小了施加到模具浇口 212的电流幅度。因此，通过减小施加到模具浇口 212的电流幅度，当随后电镀金时，可以在模具浇 口 212上形成相对更薄的镀金层，从而阻止金的不必要浪费。同时，如果引线214形成为更细且更长以减小施加到模具浇口 212的电流幅度，则 引线214可能被破坏，使得电流不能被施加到模具浇口 212，导致根本不能形成镀金层的问题。为了解决该问题，如图3和图4所示，可以并行地设置多条使模具浇口 212和电镀引入 线238彼此连接的引线214。在这种情况下，即使多条引线214中的一条断开，模具浇口 212 和电镀引入线238也可通过并行连接的其余引线214彼此电连接，根本上排除了在模具浇 口 212上不形成镀金层的可能性。 图5示出了根据本专利技术另一实施例的印刷电路板面板。根据本实施例的印刷电路 板包括带区域300，被设置于内侧；电镀引入线，用于对带区域300进行电镀；以及假区域 400，被设置在带区域300的外侧。这里，金属层410可以设置在假区域400中，以增强结构 刚性，并且金属层410的至少一部分被暴露，用于在可能的运输期间夹持。在制造薄型印刷电路板的情况下，用作绝缘材料的绝缘体对于用于各种工艺的材 料的处理而言可能太薄。鉴于此，可以在假区域400中提供诸如铜薄膜的金属层410。虽然 金属层410可以被单独提供以增强假区域400的结构刚性，但是其也可以是叠在绝缘体的 整个表面上以形成内层电路的金属板的一部分。在薄型印刷电路板的情况下，使用夹具，以免在印刷电路板浸入电镀槽中然后从 电镀槽移出时印刷电路板被扭曲。这里，在将要被夹持的印刷电路板的一部分处，绝缘体或 阻焊剂(SR)需要从印刷电路板的表面去除以暴露印刷电路板。如果在表面的夹持部分形 成的绝缘体或SR没有被去除，则杂质(即，绝缘体或SR)可能会粘在被重复用于多个印刷 电路板的夹具上，使得之后被夹持的另一印刷电路板可能被杂质沾污。这样，金属层410的被暴露用于夹持的部分可以连接至电镀引入线(参照图4中 的参考标号238)。通过该结构，在对带区域300，更具体地，带区域300内的单元区域(参 照图3中的参考标号220)进行例如镀金的表面处理时，还可以在金属层410的暴露表面上 形成镀金层。然而，由于假区域400中的金属层410的暴露部分不保留在最终产品中，因此在暴 露金属层410上过多地形成昂贵的镀金层妨碍了对节省制造成本所做的努力。考虑到上述问题，本实施例提供了一种结构，其中，假区域400中的金属层410的 暴露部分和电镀引入线通过多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板带，包括：单元区域；电镀引入线，用于对所述单元区域进行电镀；以及模具浇口，被设置在所述单元区域的外侧，其中，所述电镀引入线和所述模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金纪坤，廉光燮，姜炯远，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]