一种提升效益的钻孔方法技术

本发明专利技术涉及电路板制造技术领域，具体涉及到一种可提升钻孔效益的电路板钻孔方法。该钻孔方法采用直径加大、刀刃加长的钻咀为电路板钻孔用钻咀，即用0.315-0.325*6.3-6.7mm钻咀钻孔，调整主轴转速、进刀速和退刀速，将主轴转速、进刀速和回刀速分别下降10%～30%。本发明专利技术的钻孔方法可满足行业对钻孔品质的要求，而且节约钻孔操作时间，并能降低成本20%以上。采用本方法所生产的板在外观及产品品质检验上都符合IPC-600G标准要求，其孔粗可控制在20um以内，灯芯可控制在80um以内，钉头可控制在1.7倍以内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造
，具体涉及到一种可提升钻孔效益的电路板钻孔方法。
技术介绍
随着PCB生产技术和应用领域的广泛发展，各种高低端电子设备产品均需要大量 的PCB，为满足市场产能及高精密度需求，国内各大型PCB厂巨资引进大量的高精密度钻孔 机，其设备和人员投入均较大，故为增加我司现有钻孔设备产能需要对技术做全面革新，以 提升钻孔效益，降低公司生产物料、设备、水电和人力成本，提高公司在同行业中的竞争力， 生产企业需要在未来的市场站稳就必须大力对此工艺进行研发。双面多层电路板，在钻孔制作完成后，必须对孔径、孔粗和钉头进行检查，再依次 经过磨板去毛刺、除胶、沉铜、一铜、外层线路、电锡、蚀刻、AOI检测扫描，防止不合格的板漏 到客户处。然而现有的钻孔方法要提升效益仍存在很多品质隐患问题，例如(1)钻咀长度 过大的话，排尘不即时会提高粉尘与孔壁间的摩擦力而影响孔粗；(2)灯芯过大时易出现 电镀药水渗入基材内，严重时会导致孔与孔之间出现微短情形；(3)钉头超过2倍，孔内粉 尘残留在该处时不易被清洁干净而影响孔内铜层的结合力，会出现孔铜分层的严重功能性 问题。目前，采用现有的钻孔方法对现有生产板效益的提升空间不大，仅仅修改参数费 时较长，且效果不明显。因此，鉴于小孔钻咀制约叠数的特点，需要一种高品质高效益的钻孔方法，目前尚 未见有相关研究报道。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有钻孔技术，提供一种可增加板材叠数的并能提高钻孔 效益的钻孔方法，该方法批量生产板操作简单，耗时短，成本低，且钻孔品质效果好。本专利技术的上述目的是通过如下方案予以实现的本专利技术针对现有钻孔产能的不足，并考虑到小孔孔数多而不能多叠板的特点，本专利技术 人对现有的钻孔方法进行改进，具体方案是(1)采用直径加大、刀刃加长的钻咀为电路板钻孔用钻咀，对于0. 3*5. 5mm钻咀对 其刀刃加长0. 8-1. 2mm，直径加大0. 015-0. 025mm即用0. 315-0. 325*6. 3-6. 7mm钻咀钻孔， (2)采用步骤1所述的钻咀对板材进行钻孔，钻孔板材的厚度范围是广3pnl/叠；(3)按行业钻咀的相应的正常参数钻孔，其中转速、进刀速、回刀速可降低2(Γ30% 进行钻孔；(4)钻孔完毕后检查钻孔效果，检查是否存在孔小、未钻穿、堵尘、毛刺以及偏孔和 孔变形不良，完成电路板钻孔。本专利技术主要对钻孔进行以下两方面改进，(1)针对0.3*5. 5mm钻咀进行改进，优化0. 3*5. 5mm钻咀直径和刃长；(2)调整主轴转速、进刀速和退刀速。因为钻咀直径很小，在钻孔上下高度运转过程 中，极易因为与板材磨擦而将钻咀钨钢金属结构“拉疲”而断针，而不能满足正常研磨7次 的寿命要求，为提高了钻咀的使用成本，将主轴转速、进刀速和回刀速分别下降10% 30% 的方法来解决。专利技术人通过对上述几个方面的研究，最终获得一种小孔长直径不易断针且 品质符合要求的钻孔方法，该方法的操作流程为使用优化后的钻咀一钻孔研磨致7次一 打磨披锋一测量孔径一目检一切片分析孔粗、灯芯和钉头一沉铜一一铜一外层线路一电锡 —蚀刻一AOI扫描。本专利技术相比现有技术具有以下显著效果1、目前对于普通钻孔技术，在工艺品质等各方面已经成熟稳定，而对于钻孔效益提升 的技术还存在各种问题，本专利技术在现有0. 3*5. 5mm钻咀的基础上，对钻咀、操作方法中的各 步骤和参数进行研究优化，最终得到一种效益明显提升的简易方法，该方法只需对钻咀长 度、直径和生产参数在原有基础上加以改进，各项品质性能均能达到客户要求，生产操作大 大简化，降低了成本，且钻孔效果好；2、采用本专利技术的钻孔方法，采用直径加大、刀刃加长的钻咀进行钻孔，采用这种改进的 钻咀可以使得主轴转速、进刀速、回刀速可降低20-30%进行钻孔，钻孔参数降低，不但大大 减小了断针的风险，而且主轴转速等参数降低，可以避免钻速太高时会造成积热而影响孔 粗，回刀速降低后改进钻咀上的排屑槽有充分时间将多余粉尘排出，本专利技术钻孔方法减小 粉尘与孔壁间的磨擦可以改良孔粗和灯芯；进刀速降低后钻咀尖部对基材和内层铜皮的 瞬间冲击力降低，可有效控制灯芯和钉头。本专利技术钻孔方法可降低成本20%以上，外观检 验符合IPC-600G标准要求，孔粗可控制在13-20um，灯芯可控制在45_75um，钉头可控制在 1. 1-1. 6 倍。具体实施例方式本专利技术钻孔方法，采用的钻咀进行了优化，可提升钻孔效益。因现有0. 3mm孔径公 差通常为士0. 076mm环宽最小为3. 8mil，钻咀直径单边多增加0. 0125mm,即0. 5mil的单边 外层环宽减少对生产品质是没有影响的，用CCD对位偏差控制在1. 5mil以内，完全可以保 证成品单边环宽大于等于anil。为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合现有钻孔技术对本专利技术方法作进一 步详细描叙。(1)要求供应商对0.3mm钻咀进行特殊处理，刀刃加长0.8-1. 2mm，直径加大 0. 015-0. 025mm,即用 0. 315-0. 325*6. 3-6. 7mm 钻咀钻孔，优选 0. 325*6. 5mm 钻咀。(2)选用改进的0. 325*6. 5mm钻咀进行钻孔并修改钻孔参数。根据刀刃长度降 低下刀速和进刀速和主轴转速20-30% ；优选钻孔主轴转速145kprm，进刀速2. lm/min,回刀 速 25. 4m/min。(3)采用上述改进的钻咀与正常一般使用0. 3*5. 5mm钻咀在同一钻机上使用 并对比断刀及寿命情况，正常钻咀钻2pnl/叠，本专利技术改进钻咀钻3pnl/叠；(4)每次按寿命孔数钻完后，在板面尾孔处用粉笔做好标识，将每个主轴的钻咀取走拿回研磨房在50倍镜下对比，对比观察正常和改良后钻咀的刀面磨损情况，不能有刀面缺 口、崩尖不良(目视两种刀面无明显磨损后差异)。(5)根据正常钻孔要求直至研磨到7次报废，钻孔完毕后在面板底板上作好标识， 再拿到QC处检查外观、孔径、堵尘、披锋缺陷。(6)抽取钻孔底板2pnl按正常沉铜流程后切片分析相同研次相同位置两种钻咀 的孔壁品质测量孔粗、灯芯、钉头可否满足要求，不合格时调整参数重复进行钻孔对比。(7)其它板正常检验OK后，按正常流程沉铜一一铜一外层线路一电锡一蚀刻 —AOI扫描，检查偏孔和孔变型问题。( 8 )根据以上试验对比，统计数据总结出最优的生产控制方法。将本专利技术钻孔效益提升方法与现有钻孔方法进行对比，可以发现本专利技术的效益提 升是针对钻孔多叠一块的方式，极大地减少了上板操作步骤，节约了钻咀、垫板、铝片；钻咀 的研磨数量也随之减少，节省了时间和人力成本，效益大大提高。上述钻孔步骤中，试验对比、研磨、检查刀面、QC检查、切片分析孔壁这几个步骤， 采用现有技术中的常规操作即可。本专利技术钻孔方法生产的板其各项性能指标均能达到要求，相比正常钻咀的钻孔， 本专利技术在效率、物料、人力、设备、水电成本优势更好；(1)钻孔外观、外层环宽符合IPC-600G标准要求；(2)孔粗检验符合要求，正常钻咀所钻孔孔粗可控制在12-Mum，而本专利技术方法所钻孔 的孔粗控制在13-23um。(3)灯芯检验符合要求，正常钻咀所钻孔的灯芯可控制在41-70um，而本专利技术方法 所钻孔的灯芯可控制在45-7本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种提升效益的钻孔方法，其特征在于该方法包括如下步骤：　　　（１）采用直径加大、刀刃加长的钻咀为电路板钻孔用钻咀，对于０．３＊５．５ｍｍ钻咀对其刀刃加长０．８－１．２ｍｍ，直径加大０．０１５－０．０２５ｍｍ即用０．３１５－０．３２５＊６．３－６．７ｍｍ钻咀钻孔，　　　（２）采用步骤１所述的钻咀对板材进行钻孔，钻孔板材的厚度范围是１～３ｐｎｌ／叠；　　　（３）按行业钻咀的相应的正常参数钻孔，其中转速、进刀速、回刀速可降低２０－３０％进行钻孔；　　　（４）钻孔完毕后检查钻孔效果，检查是否存在孔小、未钻穿、堵尘、毛刺以及偏孔和孔变形不良，完成电路板钻孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺波，杨展仁，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：44