温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及到一种可提升钻孔效益的电路板钻孔方法。该钻孔方法采用直径加大、刀刃加长的钻咀为电路板钻孔用钻咀，即用0.315-0.325*6.3-6.7mm钻咀钻孔，调整主轴转速、进刀速和退刀速，将主轴转速、进刀速和...
该专利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路（惠州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。