LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具技术

本发明专利技术涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具，其测试方法如下：依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上，往复摆动PWB上端部若干次，后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良，并记录数据，通过对LCM半成品的IC抗弯折能力测试，以比较不同厂商及型号IC间的抗弯折能力差异，从而选择IC引脚抗弯折能力较强的产品进行生产，提升LCM品质。另外，本发明专利技术的IC弯折治具结构简单、造价低廉并且操作方便。

IC bending capability test method for semi-finished LCM module and IC bending jig

The present invention relates to a LCM module IC finished bending capacity tests and the IC bending jig, following its test methods: turn the LCD panel to be tested samples were fixed on the fixed base, the upper end of the reciprocating swing PWB several times, after the detection of semi-finished LCM IC pins are in good condition and have no electrical, and record data, bending capacity test of LCM semi finished IC resistant, to compare the differences between different manufacturers and models of IC bending resistance, so as to choose the IC pin production anti bending ability of the product, enhance the quality of LCM. In addition, the IC bending tool has the advantages of simple structure, low cost and convenient operation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具。
技术介绍
LCM模组在进行机械振动信赖性测试时易发生IC引脚弯折、拉扯而产生亮线等不 良，为此在新产品导入或新型号IC导入阶段，需对所选用的IC进行引脚的抗弯折能力测 试，比较出不同厂商生产的IC的抗弯折能力的差异性，藉以选取弯折能力相对较强的IC进 行LCM组装生产。目前尚没有针对组成LCM模组半成品后IC的抗弯折能力测试方法。
技术实现思路
本专利技术介绍了一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具，可弥补 LCM半成品的缺少IC抗弯折能力的空白，本专利技术有利于在新产品或已量产产品中选用抗弯 折能力较强的IC进行生产，避免在后续信赖性或客户端发生品质问题。本专利技术的技术方案在于一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法，所述LCM模 组半成品包括液晶面板、IC和PWB，其特征在于，其测试方法如下在带有不同型号或不同 厂商生产的IC的LCM模组半成品中，分别选取IC引脚完好及无电气类不良的LCM模组半 成品为待测试样品；依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上，往复摆动 PWB上端部若干本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＣＭ模组半成品ＩＣ弯折能力测试方法，所述ＬＣＭ模组半成品包括液晶面板、ＩＣ和ＰＷＢ，其特征在于，其测试方法如下：在带有不同型号或不同厂商生产的ＩＣ的ＬＣＭ模组半成品中，分别选取ＩＣ引脚完好及无电气类不良的ＬＣＭ模组半成品为待测试样品；依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上，往复摆动ＰＷＢ上端部若干次，后检测ＬＣＭ半成品的ＩＣ引脚是否完好及有无电气类不良，并记录数据。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游敬春，林金灵，
申请(专利权)人：福建华映显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：35