LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具技术

技术编号:6067714 阅读:346 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具,其测试方法如下:依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上,往复摆动PWB上端部若干次,后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良,并记录数据,通过对LCM半成品的IC抗弯折能力测试,以比较不同厂商及型号IC间的抗弯折能力差异,从而选择IC引脚抗弯折能力较强的产品进行生产,提升LCM品质。另外,本发明专利技术的IC弯折治具结构简单、造价低廉并且操作方便。

IC bending capability test method for semi-finished LCM module and IC bending jig

The present invention relates to a LCM module IC finished bending capacity tests and the IC bending jig, following its test methods: turn the LCD panel to be tested samples were fixed on the fixed base, the upper end of the reciprocating swing PWB several times, after the detection of semi-finished LCM IC pins are in good condition and have no electrical, and record data, bending capacity test of LCM semi finished IC resistant, to compare the differences between different manufacturers and models of IC bending resistance, so as to choose the IC pin production anti bending ability of the product, enhance the quality of LCM. In addition, the IC bending tool has the advantages of simple structure, low cost and convenient operation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具
技术介绍
LCM模组在进行机械振动信赖性测试时易发生IC引脚弯折、拉扯而产生亮线等不 良,为此在新产品导入或新型号IC导入阶段,需对所选用的IC进行引脚的抗弯折能力测 试,比较出不同厂商生产的IC的抗弯折能力的差异性,藉以选取弯折能力相对较强的IC进 行LCM组装生产。目前尚没有针对组成LCM模组半成品后IC的抗弯折能力测试方法。
技术实现思路
本专利技术介绍了一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具,可弥补 LCM半成品的缺少IC抗弯折能力的空白,本专利技术有利于在新产品或已量产产品中选用抗弯 折能力较强的IC进行生产,避免在后续信赖性或客户端发生品质问题。本专利技术的技术方案在于一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法,所述LCM模 组半成品包括液晶面板、IC和PWB,其特征在于,其测试方法如下在带有不同型号或不同 厂商生产的IC的LCM模组半成品中,分别选取IC引脚完好及无电气类不良的LCM模组半 成品为待测试样品;依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上,往复摆动 PWB上端部若干次,后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良,并记录数据。本专利技术的另一技术方案在于一种IC弯折治具,包括固定底座,其特征在于所述 固定底座上设置有液晶面板插槽,所述固定机座上设有具有转轴通孔和转轴的摆动柱体, 所述柱体底侧设有PWB插槽,所述转轴的外侧端设置有转柄,其内侧端穿过连接在固定底 座上的带有圆弧通孔的支撑板,所述转轴伸出端固定连接有可随转轴做圆弧运动的活动齿 轮,所述支撑板外侧面固定设置有与活动齿轮配合的大齿轮。上述转轴的外侧端设置有一转盘,所述转柄安装在转盘上。上述圆弧通孔与大齿轮同轴,以实现转轴在转柄的驱动下做圆弧运动。本专利技术弥补LCM半成品的缺少IC抗弯折能力的空白,通过测试可以得到LCM半成 品的IC抗弯折能力值,比较出不同型号IC的抗弯折能力,以优先选择弯折能力较强的IC 进行生产,提升LCM模组品质,避免在后续信赖性或客户端发生的品质问题。附图说明图1为本专利技术实施例的构造示意图。 图2为图1中的A—A剖视图。图3为图1中的B向视图。图中1为固定底座,2为液晶面板插槽,3为转轴,4为摆动柱体,5为转柄,6为圆 弧通孔,7为支撑板,8为活动齿轮;9为大齿轮;10为转盘;11为液晶面板,12为IC,13为 PWB。具体实施例方式为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详 细说明如下。本专利技术的LCM模组半成品IC弯折能力测试方法,所述LCM模组半成品包括液晶面 板、IC和PWB,其特征在于,其测试方法如下(1)在带有不同型号或不同厂商生产的IC的LCM模组半成品中,分别选取IC引脚完 好及无电气类不良的LCM模组半成品为待测试样品,每个型号选3件。这里要说明的是该 LCM模组半成品为液晶面板、IC和PWB的组合件,选取的方法为先在点灯机台上确认无亮 线或画面异常等电气类不良,然后将上述待测试样品置于电子显微镜MM-60下观察IC与液 晶面板接合位置的引脚状况。(2)将该些待测试的LCM半成品固定于IC弯折治具上,LCM半成品的液晶面板固 定在固定底板的液晶面板固定插槽内,并将PWB的上端部固定在主体的插槽内,使得IC在 PWB和液晶面板间呈拉直的状态,然后转动转柄,使PWB沿圆弧通孔做竖直方向的士 90度角 摆动,以达到弯折IC引脚的目的,这里要说明的是,摆动的角度可以选取其他角度,并不限 定在上述所选的竖直方向的士90度角。(3)分别将该些LCM半成品弯折10次后取下,置于电子显微镜下观察LCM半成品 各IC引脚是否已经折断或有弯折痕迹,然后再点灯确认是否有发生亮线、画面异常等电气 类不良,并记录测试结果。(4)重复进行上述步骤(2)和(3),直至IC引脚发生折断且点灯发生亮线或画面异 常等电气类不良为止,并记录IC弯折的次数,每种型号的IC做3次,以平均值计算最终IC 的IC抗弯折次数。本专利技术的IC弯折治具,包括固定底座1,其特征在于所述固定底座1上设置有液 晶面板插槽2,所述固定机座1上设有具有转轴通孔和转轴3的摆动柱体4,所述柱体4底 侧设有PWB插槽,所述转轴3的外侧端设置有转柄5,其内侧端穿过连接在固定底座1上的 带有圆弧通孔6的支撑板7,所述转轴3伸出端固定连接有可随转轴3做圆弧运动的活动齿 轮8,所述支撑板8外侧面固定设置有与活动齿轮8配合的大齿轮9。上述转轴3的外侧端设置有一转盘10,所述转柄5安装在转盘10上。上述圆弧通孔6与大齿轮9同轴,以实现转轴3在转柄5的驱动下做圆弧运动。本专利技术不局限上述最佳实施方式,任何人在本专利技术的启示下都可以得出其他各种 形式的LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具。凡依本专利技术申请专利范围所 做的均等变化与修饰,皆应属本专利技术的涵盖范围。权利要求1.一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法,所述LCM模组半成品包括液晶面板、IC 和PWB,其特征在于,其测试方法如下在带有不同型号或不同厂商生产的IC的LCM模组半 成品中,分别选取IC引脚完好及无电气类不良的LCM模组半成品为待测试样品;依次将该 些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上,往复摆动PWB上端部若干次,后检测LCM 半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良,并记录数据。2.—种IC弯折治具,包括固定底座,其特征在于所述固定底座上设置有液晶面板插 槽,所述固定机座上设有具有转轴通孔和转轴的摆动柱体,所述柱体底侧设有PWB插槽,所 述转轴的外侧端设置有转柄,其内侧端穿过连接在固定底座上的带有圆弧通孔的支撑板, 所述转轴伸出端固定连接有可随转轴做圆弧运动的活动齿轮,所述支撑板外侧面固定设置 有与活动齿轮配合的大齿轮。3.根据权利要求2所述的IC弯折治具,其特征在于所述转轴的外侧端设置有一转 盘,所述转柄安装在转盘上。4.根据权利要求2所述的IC弯折治具,其特征在于所述圆弧通孔与大齿轮同轴,以 实现转轴在转柄的驱动下做圆弧运动。全文摘要本专利技术涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具,其测试方法如下依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上,往复摆动PWB上端部若干次,后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良,并记录数据,通过对LCM半成品的IC抗弯折能力测试,以比较不同厂商及型号IC间的抗弯折能力差异,从而选择IC引脚抗弯折能力较强的产品进行生产,提升LCM品质。另外,本专利技术的IC弯折治具结构简单、造价低廉并且操作方便。文档编号G01R31/02GK102135584SQ20111004614公开日2011年7月27日 申请日期2011年2月25日 优先权日2011年2月25日专利技术者林金灵, 游敬春 申请人:福建华映显示科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法,所述LCM模组半成品包括液晶面板、IC和PWB,其特征在于,其测试方法如下:在带有不同型号或不同厂商生产的IC的LCM模组半成品中,分别选取IC引脚完好及无电气类不良的LCM模组半成品为待测试样品;依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上,往复摆动PWB上端部若干次,后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良,并记录数据。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:游敬春林金灵
申请(专利权)人:福建华映显示科技有限公司
类型:发明
国别省市:35

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