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LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具技术
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文档序号:6067714
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本发明涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具,其测试方法如下:依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上,往复摆动PWB上端部若干次,后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良,并记录数据,通过对LCM...
该专利属于福建华映显示科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建华映显示科技有限公司授权不得商用。
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