预烧炉的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种预烧炉的结构，包括一炉体、一承载架、一散热风扇组及一马达风扇组。炉体内界定有一电路板容置空间与一排出通道，其中排出通道包括有多个连通孔洞，电路板容置空间与排出通道系通过连通孔洞而连通。承载架位于电路板容置空间，用以承载多个电路板，散热风扇组则配置在承载架的边侧、排出通道旁。马达风扇组配置于排出通道上。通过此，预烧炉的背板侧局部积热现象获得改善，冷却效果提升，而且也可减少风扇装置的使用数量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

Structure of pre sintering furnace

The utility model discloses a structure of a pre burning furnace, which comprises a furnace body, a bearing frame, a radiating fan set and a motor fan set. A circuit board is arranged in the furnace body to hold the space and a discharge channel, wherein the discharge channel comprises a plurality of communicating holes, and the circuit board accommodation space is communicated with the exhaust passage system through the communicating holes. The load carrying frame is arranged in the accommodating space of the circuit board to carry a plurality of circuit boards, and the radiating fan set is arranged beside the side of the bearing frame and the discharge passage. The motor fan set is arranged on the exhaust passage. Through this, the local heat accumulation at the back surface of the pre heater is improved, the cooling effect is improved, and the number of the fan devices is also reduced.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及预烧炉，尤指一种提升背板侧散热效果的预烧炉的结构。
技术介绍
一些电子元件、或芯片封装体，如集成电路，常以小型化电子元件的形式安装于由若干主要电路元件构成的电路中，以形成连续完整电路的功能。其中，为确保集成电路模块在使用时的可靠性，集成电路模块在其被安装或使用之前都要进行预烧测试。亦即，对集成电路模块进行长时间的高温运作，可使原本就存在有缺陷的集成电路模块加速尽快失效， 从而将有缺陷的集成电路模块筛选并淘汰掉，此即称为预烧(Burn-in)测试。参考图1，为现有预烧炉背板侧示意图。预烧炉主要包括有一炉体90，炉体90具有相对的一插槽侧901及一背板侧902。此外，在炉体90内部界定有一待测元件容置空间 98及一电路板容置空间91分别位于插槽侧901及背板侧902。顾名思义，待测元件容置空间98用以收容欲进行预烧测试的元件，电路板容置空间91则是用以收容预烧炉本身相关的控制电路板92。图中所示电路板92的收容方式是电路板容置空间91中架设着二承载架93，多个电路板92沿炉体高度方向排列、受承载于每一承载架93上。由于预烧炉运转期间电路板92必定会产生废热，因此会整合一散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种预烧炉的结构，其特征在于包括：一炉体，其内界定有一电路板容置空间与一排出通道，其中该排出通道包括多个连通孔洞，该电路板容置空间与该排出通道通过该多个连通孔洞而连通；一承载架，位于该电路板容置空间，用以承载多个电路板；一散热风扇组，配置在该承载架的边侧、该排出通道旁；以及一马达风扇组，配置于该排出通道上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柳彦章，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71