为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构制造技术

本发明专利技术提供一种为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构。该电子设备外壳的结构，包括计算机机箱，其中可以呈现部分或四分之一球体或立方体或其它周期性“型”的三维体，可以冲压、模压、切割或挤压成盖子和五面式“箱”，以提供改进的EMI屏蔽，从而减小或消除对衬垫的需要。

A three-dimensional structure that provides electromagnetic interference shielding for electronic equipment housings

The present invention provides a three-dimensional structure for providing electromagnetic interference shielding for an electronic device housing. The structure of the shell of the electronic device, including a computer chassis, which can show three-dimensional body or part of the 1/4 sphere or cube or other periodic type, stamping, molding, cutting or can be extruded into a lid and a five plane type \box\, to provide improved EMI shielding, thereby reducing or eliminating the need for gaskets.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构。
技术介绍
下列
技术介绍
部分部分地抽取自澳尔.英.基思.阿姆斯特朗(Eur Ing Keith Armstrong)、彻丽.克拉夫(Cherry Clough)咨询员、EMC-UK联盟的“EMC第四部分屏蔽设 计技术(Design Techniques for EMC-Part 4 Shielding) ”。完全体积屏蔽通常称为“法拉第电笼(Faraday Cage) ”，尽管这可以给出布满洞的 圆筒(像法拉第先生的原版一样)是可接受的这么一种印象，然而通常不是这样。对于屏蔽 来说存在成本等级，这使得在设计过程中尽早考虑屏蔽在商业上非常重要。屏蔽可以围绕 以下元器件安装各个IC-成本例如25P ；PCB电路的隔离区域-成本例如￡1 ；整个PCB-成 本例如￡ 10 ；子组件和模块-成本例如￡ 15 ；整个产品-成本例如￡ 100 ；组件(例如工业 控制和仪表操纵台)_成本例如￡1，000 ；房间-成本例如￡10，000 ；而建筑物-成本例如 ￡100，000。屏蔽总是会增加成本和重量，因此总是希望最好使用在这一系列中描述的其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于计算机或其它电子设备的外壳，包括：由导电材料制成的电磁干扰屏蔽（ＥＭＩ），其中所述外壳具有六个采用导电材料的面，其中所述面中至少有两个面成形为或切割成形为具有广泛的三维多面波衰减部分，所述广泛的三维多面波衰减部分覆盖所在面的至少一部分宽度以阻扰ＥＭＩ波传播，从而由所述波衰减部分提供充分的屏蔽。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：保罗·道格拉斯·科克拉内，
申请(专利权)人：弯曲的路径EMI解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：US