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本发明提供一种为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构。该电子设备外壳的结构，包括计算机机箱，其中可以呈现部分或四分之一球体或立方体或其它周期性“型”的三维体，可以冲压、模压、切割或挤压成盖子和五面式“箱”，以提供改进的EMI屏蔽，从而减小...
该专利属于弯曲的路径EMI解决方案有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过弯曲的路径EMI解决方案有限责任公司授权不得商用。

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