具有电磁防护的屏蔽结构制造技术

本发明专利技术涉及一种具有电磁防护的屏蔽结构，包含：一基板，其包含至少一个电连接区域及一个接地区域；以及一导电薄膜结构，其成形于该基板上且电性连接于该接地区域；由此，该导电薄膜结构可以将电磁干扰传导至该接地区域。本发明专利技术的具有电磁防护的屏蔽结构是直接将导电薄膜结构成型于基板，因此基板本身即具有抗电磁干扰的特性，故可省略传统的金属盖体，使得整体的制备工艺具有较少的工序，以节省时间、成本；另外，由于本发明专利技术不需以高温回焊的方式组装金属盖体，故可避免元件受到热影响，提高元件可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有电磁防护的屏蔽结构，特别涉及一种将导电薄膜结构成型于 基板而形成的具有电磁防护效果的屏蔽结构。
技术介绍
随着电子产品的技术快速发展，相关产品特性大多要求重量轻、体积小、高品质、 低价位、低消耗功率及高可靠度等特点，上述特点促进了通讯、多媒体等技术的开发与市场 成长，而电子产品中的电磁屏蔽结构及抗电磁干扰的品质要求相对显得重要，以避免环境 电磁波对于晶片产生干扰而影响到产品的操作品质。在传统屏蔽结构中，金属盖体会罩盖于集成电路(IC)晶片及一般周边元件上，以 达到抗电磁干扰的效果。然而，电子元件所散射(Scattering)的电磁波并未消散，反而在 屏蔽结构中乱窜而间接或直接干扰敏感的电子电路，以致于影响到产品的特性。另一方面，在传统制备工艺中，该金属盖体是以焊接方式连接于电路板，产品必须 经过高温回焊步骤(Reflow)，这会造成产品隐藏性破坏，例如防焊漆胶落(peeling)的现 象，造成锡窜流而短路；或是导电凸点承受不住高温而导致对接接触品质不佳等问题；再 者，上述回焊步骤也造成生产端的工时增加、成本上升等缺点。再一方面，为了组装上述金属盖体，必须加大产品的空间，例如增加Layout空间， 导致产品尺寸增加至少15%以上。本专利技术有鉴于上述传统的抗电磁结构在实际使用时的缺点，提出一种设计合理且 有效改善上述问题的结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有电磁防护的屏蔽结构，该屏蔽结构直接将导 电薄膜结构成型于基板，使本专利技术的屏蔽结构具有抗电磁干扰的特性，而不需外加金属盖 体，所以可节省工序、成本，同时提高合格率与模块的可信赖性(Reliability)。本专利技术的另一目的，在于提供一种具有电磁防护的屏蔽结构，该屏蔽结构利用较 低温的制备工艺，例如常温下进行喷涂或贴附，将导电薄膜结构成型于基板，因此不会对元 件、基板造成热影响，故可提高产品的可靠度。为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案。一种具有电磁防护的屏蔽结构，包含一基板，其包含至少一个电连接区域及一个 接地区域；以及一导电薄膜结构，其成形于该基板上且电性连接于该接地区域；由此，该导 电薄膜结构用于将电磁干扰传导至该接地区域。 进一步地，该电连接区域为多个焊垫，而所述焊垫用于电连接电子元件。进一步地，该基板上还成形有绝缘结构，用于绝缘阻隔该电连接区域与该导电薄 膜结构。进一步地，该绝缘结构为一焊接点遮罩，该焊接点遮罩由绝缘漆成型，以裸露出该焊垫，且该导电薄膜结构是成型于该焊接点遮罩上。进一步地，该导电薄膜结构是以贴附方法或以喷涂方法成型于该焊接点遮罩上。进一步地，该基板还设有至少一个接地导体结构，该导电薄膜结构电连接于该接 地导体结构，进而电性连接于该接地区域。进一步地，该接地导体结构为一接地孔位。一种具有电磁防护的屏蔽结构，包含一基板，其包含至少一个电连接区域及一 个接地区域，该基板上设有一集成电路元件，其中该集成电路元件具有一本体部、一形成于 该本体部的金属化结构及一由该本体部延伸出的连接部，该金属化结构电连接于该接地区 域，而该连接部电连接于该电连接区域；以及一导电薄膜结构，其成形于该基板上且电性连 接于该接地区域；由此，该金属化结构与该导电薄膜结构用于将电磁干扰传导至该接地区 域。进一步地，该电连接区域包括多个焊垫，而所述焊垫是用于电连接一电子元件及 该集成电路元件的连接部。进一步地，该基板上还成形有绝缘结构，该绝缘结构用于绝缘阻隔该电连接区域 与该导电薄膜结构。进一步地，该绝缘结构为一焊接点遮罩，该焊接点遮罩由绝缘漆所成型，以裸露出 该焊垫，且该导电薄膜结构成型于该焊接点遮罩上。进一步地，该导电薄膜结构以贴附方法或以喷涂方法成型于该焊接点遮罩上，该 金属化结构以贴附方法或以喷涂方法成型于该本体部。进一步地，该基板还设有至少一个接地导体结构，该导电薄膜结构与该金属化结 构电连接于该接地导体结构，进而电性连接于该接地区域。进一步地，该接地导体结构为一接地孔位。由此可知，为了达到上述目的，本专利技术提供了一种具有电磁防护的屏蔽结构，包 含一基板，其包含至少一个电连接区域及一个接地区域；以及一导电薄膜结构，其成形于 该基板上且电性连接于该接地区域；由此，该导电薄膜结构可以将电磁干扰传导至该接地 区域。本专利技术还提供一种具有电磁防护的屏蔽结构，包含一基板，其包含至少一个电连 接区域及一个接地区域，该基板上设有一集成电路元件，其中该集成电路元件具有一本体 部、一形成于该本体部的金属化结构及一由该本体部延伸出的连接部，该金属化结构电连 接于该接地区域，而该连接部电连接于该电连接区域；以及一导电薄膜结构，其成形于该基 板上且电性连接于该接地区域；由此，该金属化结构与该导电薄膜结构可以将电磁干扰传 导至该接地区域。本专利技术具有以下有益的效果本专利技术直接将导电薄膜结构成型于基板，因此基板 本身即具有抗电磁干扰的特性，故可省略传统的金属盖体，使得整体的制备工艺具有较少 的工序，以节省时间、成本；另外，由于本专利技术不需以高温回焊的方式组装金属盖体，故可避 免元件受到热影响，提高元件可靠度。为进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附 图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的具有电磁防护的屏蔽结构的示意图。图2为本专利技术第二实施例的具有电磁防护的屏蔽结构的示意图。具体实施例方式首先，请参阅图1所示，其为本专利技术的第一实施例，本专利技术提出一种具有电磁防护 的屏蔽结构，其主要是在电路基板上成型一导电膜，以达到抗电磁干扰的功效，并解决传统 利用金属盖体所衍生出的问题。该具有电磁防护的屏蔽结构包含一基板10以及一成型于 该基板10上的导电薄膜结构11。请参考图1，该基板10具有一承载面IOA及一相对于该承载面IOA的背面10B，在 本实施例中，该承载面IOA包含一个或一个以上的电连接区域101，电子元件12固设于该 承载面IOA上且电连接于电连接区域101，且该电连接区域101可包括多个焊垫，而该电子 元件12通过表面粘着技术(SMT)固接于该焊垫，但不以此为限，该电子元件12可用焊线 (wire bonding)、锡球、导电凸块等结构电连接于该焊垫。此外，导电薄膜结构11成型于该 基板10的承载面IOA上，而该导电薄膜结构11电连接于一接地区域102，以使该导电薄膜 结构11将电磁干扰(EMI)传导至该接地区域102。另一方面，该接地区域102成型于该基板10的背面10B，且该基板10还设有至 少一个接地导体结构103，例如，在本实施例中，该基板10的外围两侧位置设有接地孔位 (即接地导体结构103)，而该导电薄膜结构11即可借助上述接地孔位电连接于该接地区 域102，由此，电磁干扰(EMI)即可由导电薄膜结构11传递至接地孔位(即接地导体结构 103)，再传导至接地区域102，进而消散电磁干扰，达到抗电磁干扰、具有电磁防护的效果。此外，在电路的设计上，为了避免电子元件12电性接触到该接地区域102，该基板 10上还成形有绝缘结构104，用以绝缘阻隔该电连接区域101与该导电薄膜结构11。例如， 在本实施例中，可利用绝缘漆或类似材料涂布于该基板10上来成型焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有电磁防护的屏蔽结构，其特征在于，包含：一基板，其包含至少一个电连接区域及一个接地区域；以及一导电薄膜结构，其成形于该基板上且电性连接于该接地区域；由此，该导电薄膜结构用于将电磁干扰传导至该接地区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：许聪贤，钟兴隆，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31