一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块制造技术

本发明专利技术涉及一种LED集成模块的封装结构及其制备工艺，其包括红光LED芯片7和蓝光LED芯片8、具有独立电极3、4、5的LED支架1、陶瓷基板6、荧光粉10、硅胶11，红色LED芯片7和蓝色LED芯片8被固定与LED支架1内，在芯片上均匀涂覆荧光粉10和硅胶11。本发明专利技术提供的一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块，可以在需要不同的色温时和显色指数的环境下，随时调整红光LED芯片的亮度来实现色温和显色指数的改变，不必使用多个独立的不同色温的LED集成模块，从而能简化灯具的设计，而且减少了荧光粉的使用量，减少了控制电源的数量，大幅度降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块的封装结构和工艺，属于LED封装领域。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，作为一种新型的照明光源，由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点，应用前景广泛，上世纪90年代以来，随着氮化镓为代表的第三代半导体的兴起以及白光LED的研究成功，使实现半导体白光LED照明成为可能。白光 LED被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起一场照明革命。LED集成模块由于体积小，亮度高等优点而被广泛应用，目前白光LED集成模块的封装主要是根据要求而制作具有一定范围色温的LED集成模块，但在同一场合如果在不同的时间段而需要不同的色温和显色指数，就必须安装多个独立的LED集成模块，而且显色指数的提高要在荧光粉中添加红色荧光粉，从而降低了 LED集成模块的光效，这在应用中就大大增加了成本。
技术实现思路
为解决上述技术中的缺点和不足，本专利技术提供一种色温和显色指数可调的白光 LED集成模块的封装结构和工艺，目的是使白光LED集成模块可以在需要不同的色温时和显色指数时而随时调整，不必使用多个独立的不同色温的LED集成模块，从而简化灯具的设计，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种色温和显色指数可调的白光ＬＥＤ集成模块，包括红光ＬＥＤ芯片（７）和蓝光ＬＥＤ芯片（８）、具有独立电极的ＬＥＤ支架（１）、陶瓷基板（６）、荧光粉（１０）、透明硅胶（１１），其特征在于：在ＬＥＤ支架（１）的中间部分固定有陶瓷基板（６），陶瓷基板（６）上压有铜皮电极（９），铜皮电极上固定有红光ＬＥＤ芯片（７），陶瓷基板（６）的两侧的支架平面上固定有数量相同的蓝光ＬＥＤ芯片（８），陶瓷基板（６）两侧的蓝光芯片（８）分别与第一电极（３）和第三电极（５）连接，红光芯片（７）与中间的第二电极（４）连接；在上述结构的上方覆上一层荧光粉（１０）和一层透明硅胶（１１）；所述的封装结构的电源为单路或多路恒流...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟玲，崔德胜，崔碧峰，刘莹，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11