一种热压贴敷机构制造技术

一种热压贴敷机构，其特征在于：包括支撑架、上压着气缸、下支撑气缸、中间平衡板以及热压头，所述支撑架主要由上支撑梁、下支撑梁以及连接在上支撑梁和下支撑梁之间的两竖向立柱构成；所述中间平衡板平行设置于上支撑梁和下支撑梁之间；所述上压着气缸由上支撑梁上向下设置，其活塞杆作用端对准中间平衡板的顶面，所述下支撑气缸由下支撑梁上向上设置，其活塞杆作用端对准中间平衡板的底面；所述热压头设置于支撑架下方，其经支架与中间平衡板固定连接。本发明专利技术以下支撑气缸的支撑抵消中间平衡板及连接在中间平衡板上的热压头的自重，使上压着气缸可以精确地施压；且下支撑气缸提供了一缓冲作用，最大限度地避免了冲击的产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及平板显示器制造设备，具体涉及COG、FOG或COF热压装置中的热压贴 敷机构。所述COG (即CHIP ON GLASS)是指采用ACF膜通过热压直接将芯片绑定在液晶显 示屏上的搭载工艺，所述FOG (即FILM ON GLASS)是指采用ACF膜通过热压直接将柔性电 路板绑定在液晶显示屏上的搭载工艺，所述COF (即CHIP ON FILM))是指采用ACF膜通过 热压直接将芯片绑定在柔性电路板上的搭载工艺。
技术介绍
在IXD (液晶)、PDP (等离子)等平板显示器(FPD)的制造过程中，将芯片IC或柔 性电路板FPC等驱动电路正确的组装到液晶显示屏的驱动端子区上是一项重要工作，其目 的就是为了驱动显示屏正确显示文字与图案信息。将芯片IC绑定到液晶显示屏上的搭载工艺，现被简称为COG(即CHIP ON GLASS)。 将柔性电路板FPC绑定到液晶显示屏上的搭载工艺，现被简称为FOG (即FILM ON GLASS)。 上述搭载的主要方式是采用ACF导电性粘着剂(即异方性导电胶)以及热压的方式，其具体 原理和过程以COG为例，如图广2所示，先将ACF膜21准确的贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种热压贴敷机构，其特征在于：包括支撑架（１）、上压着气缸（２）、下支撑气缸（３）、中间平衡板（４）、热压头（５）以及台面（２８），所述支撑架（１）主要由上支撑梁（６）、下支撑梁（７）以及连接在上支撑梁（６）和下支撑梁（７）之间的两竖向立柱（８）构成；所述中间平衡板（４）平行设置于上支撑梁（６）和下支撑梁（７）之间，且相对支撑架（１）在上下方向上滑动连接；所述上压着气缸（２）由上支撑梁（６）上向下设置，其活塞杆作用端（９）对准中间平衡板（４）的顶面，所述下支撑气缸（３）由下支撑梁（７）上向上设置，其活塞杆作用端（１０）对准中间平衡板（４）的底面；所述热压头（５）设置于支撑架（１）下方，其经...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华轩，景建平，唐志稳，朱晓伟，
申请(专利权)人：苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32