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一种热压贴敷机构,其特征在于:包括支撑架、上压着气缸、下支撑气缸、中间平衡板以及热压头,所述支撑架主要由上支撑梁、下支撑梁以及连接在上支撑梁和下支撑梁之间的两竖向立柱构成;所述中间平衡板平行设置于上支撑梁和下支撑梁之间;所述上压着气缸由上支...该专利属于苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司授权不得商用。
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一种热压贴敷机构,其特征在于:包括支撑架、上压着气缸、下支撑气缸、中间平衡板以及热压头,所述支撑架主要由上支撑梁、下支撑梁以及连接在上支撑梁和下支撑梁之间的两竖向立柱构成;所述中间平衡板平行设置于上支撑梁和下支撑梁之间;所述上压着气缸由上支...