一种全自动可焊性测试仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种对各种形状电子元器件进行可焊性测试的全自动可焊性测试仪。它包括机器外壳（１）、温度测试仪（２）、夹具定位夹（３）、放置焊锡的锡槽（４）、夹具装置（５）、装有天平的波纹管（６），其特征是所述夹具装置（５）采用两面四点式螺栓固定夹具。本实用新型专利技术不仅能测试各种规则外形的可焊接电子元器件，同时也能测试各种不规则形状的可焊接电子元器件，增加其所能测试产品的多样性，提高测试效率、测试质量及测试准确性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种全自动可焊性测试仪
本技术涉及一种全自动可焊性测试仪，尤其涉及一种对各种形状电子元器 件进行可焊性测试的全自动可焊性测试仪。
技术介绍
电子行业飞速发展，越来越多的新型电子元器件涌现出来。电子元器件大多是 通过焊接方式连接的，为了保证在组装之前对其可焊性进行有效分析，全自动可焊 性测试仪应运而生。现有全自动可焊性测试仪的缺点是其夹具装置采用弹簧式夹紧方式，当所测 试的元器件为不规则形状或者重量较重时，就会出现夹紧力不够的情况；另外，若 所测试的产品为圆柱形，其夹具装置无法为其准确定位，导致所测试产品偏向一边 而无法与测试台垂直，从而降低测试结果的准确性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对各种形状电子元器件进行可焊性测试的全自 动可焊性测试仪。为达到上述目的，本技术的夹具装置采用两面四点式螺栓固定夹具(5)。 其主要结构为定位铜帽(7),轴(S),夹板A(9),夹板B(IO),以及用来连接夹 板A (9)和夹板B (10)的螺栓(11)和螺母(12)。所述轴(8) —端与铜帽(7) 通过盈配合联接， 一端通过螺紋与夹板A (9)连接，且与夹板A (9)相连接部分的 长度可调。其特征在于将原有的弹簧式夹具换成一种新的两面四点式螺栓固定夹具， 改进后此夹具不仅方便测试各种常规电子元器件，对于不规则的电子元器件和各类 棒体，测试起来一样方便可靠。本技术的原理在于，通过四点可将任何形状的元器件可靠的固定于测试夹 板内，其夹紧力可以通过螺栓来调节。且本技术通过在甲板A (9)上增加一条3足位的V型糟(13)，避免形状为圆柱形棒体的所测试产品与工作台不垂直的现象发 生。附图说明图1为传统全自动可焊性测试仪的示意图； 图2为本技术全自动可焊性测试仪夹具装置的装配示意图； 图3为本技术全自动可焊性测试仪夹具装置的爆炸示意图； 图4为传统夹具装置的爆炸示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。 该实施例的结构如附图所示图1为传统全自动可焊性测试仪结构，它包括机器外壳(1 )、温度测试仪(2 )、 夹具定位夹(3)、放置焊锡的锡槽(4)、夹具装置(5)、装有天平的波紋管(6)。图2为本技术全自动可焊性测试仪夹具装置，其主要结构为定位铜帽(7 )、 轴(8)、夹板A(9)、夹板B(IO)、以及用来连接夹板A (9)和夹板B(10)的螺栓 Ul)和螺母(12)。将所测试产品放于夹板A (9)和夹板B (10)之间，调节至合适位置后用螺栓 固定，然后将夹具以及所测试样品一起插放入高度测试台(3)的孔内，调节至合适 高度后卸下，将之安装于产品测试台上，至此，产品固定完成，准备测试。该实施例的工作原理是，先接通普通照明AC220V电路，将锡槽里面的锡加热熔 化，当实际温度达到设定温度时，将待测试产品用夹具固定于高度测试台上，调整 至合适高度，然后将之取下浸入助焊剂至合适时间再将之固定于产品测试台上，仪 器会自动对产品进行测试，并将所测试的数据以曲线的形式表现出来，我们根据其 曲线判断其可焊性能的好坏。根据本技术的上述构思，本领域的熟练人员还可对此做出各种修改和变换。 类似的这种变换和修改均属于本技术的实质。权利要求1、一种对各种形状电子元器件进行可焊性测试的全自动可焊性测试仪，它包括机器外壳(1)、温度测试仪(2)、夹具定位夹(3)、放置焊锡的锡槽(4)、夹具装置(5)、装有天平的波纹管(6)，其特征在于所述夹具装置(5)采用两面四点式螺栓固定夹具。2、 根据权利要求1所述的一种对各种形状电子元器件进行可焊性测试的全自动 可焊性测试仪，其特征在于所述的夹具装置(5)包括定位铜帽(7)、轴(8)、夹 板A (9)、夹板B (10)以及用来连接夹板A (9)和夹板B (10)的螺栓(11)和螺 母(12)。3、 根据权利要求2所述的一种对各种形状电子元器件进行可焯性测试的全自动 可焊性测试仪，其特征在于所述的夹板A(9)中间有一条用于定位的V型槽(13)。专利摘要本技术公开了一种对各种形状电子元器件进行可焊性测试的全自动可焊性测试仪。它包括机器外壳(1)、温度测试仪(2)、夹具定位夹(3)、放置焊锡的锡槽(4)、夹具装置(5)、装有天平的波纹管(6)，其特征是所述夹具装置(5)采用两面四点式螺栓固定夹具。本技术不仅能测试各种规则外形的可焊接电子元器件，同时也能测试各种不规则形状的可焊接电子元器件，增加其所能测试产品的多样性，提高测试效率、测试质量及测试准确性。文档编号B23K31/12GK201333594SQ200820235008公开日2009年10月28日 申请日期2008年12月16日 优先权日2008年12月16日专利技术者冯永英, 尹振华, 平 朱, 波 李, 杨振英, 聂鹏翔, 冰 郭 申请人:深圳市华测检测技术股份有限公司;北京华测北方检测技术有限公司;苏州市华测检测技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对各种形状电子元器件进行可焊性测试的全自动可焊性测试仪，它包括机器外壳（１）、温度测试仪（２）、夹具定位夹（３）、放置焊锡的锡槽（４）、夹具装置（５）、装有天平的波纹管（６），其特征在于：所述夹具装置（５）采用两面四点式螺栓固定夹具。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹振华，李波，杨振英，冯永英，朱平，聂鹏翔，郭冰，
申请(专利权)人：深圳市华测检测技术股份有限公司，北京华测北方检测技术有限公司，苏州市华测检测技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]