屏蔽式连接器的制造方法技术

本发明专利技术一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤：射出成型一绝缘本体，使其具多个收容槽，以及至少二定位结构；向所述收容槽以及所述绝缘本体的至少一侧镀设导电层；组装至少二挡块于所述绝缘本体上，所述挡块具配合结构与所述定位结构配合定位，以及一头部遮蔽部分所述导电层；向所述导电层布设绝缘层；去除所述挡块，被遮蔽的所述导电层形成导出部；冲压成型多个导电端子；组装所述导电端子于所述收容槽中。与现有技术相比，在本发明专利技术屏蔽式连接器的制造方法中，由于借助所述挡块来遮蔽所述导电层以此保证仅在所述导电层上预定部位形成所述绝缘层，而所述挡块可以多次利用，所以可以降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种可降低制造成本的屏蔽式连 接器的制造方法。
技术介绍
为解决信号传输过程中的电磁干扰问题，有设计出一种屏蔽式连接器，其电性连 接一对接电子组件至一母板，包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。所述底座包括多个收容槽，于各所述收容槽的内表面设有屏蔽体，一导接体位于 所述底座的底面，所述导接体连通各所述屏蔽体，所述屏蔽体上和部分所述导接体上覆设 有绝缘层，所述屏蔽体上的所述绝缘层用以电性绝缘所述导电端子和所述屏蔽体，所述导 接体上的所述绝缘层用以电性绝缘所述屏蔽式连接器和所述母板，裸露的所述导接体与所 述母板电性导接。多个所述导电端子对应容设于所述收容槽中，所述导电端子包括一接触部显露于 所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并 进入所述收容槽中，所述主体部的宽幅大于所述收容槽的宽幅，所述主体部与所述收容槽 干涉配合，以将所述导电端子固定于所述底座中，以及一连接部自所述主体部延伸并显露 于所述底座的另一侧，且所述连接部与所述母板电性导接。在所述屏蔽式连接器的制造过程中，通常以喷洒方式直接对准所述底座上需要覆 设所述绝缘层的部位喷洒绝缘物质以形成所述绝缘层，如此，很容易在所述导接体上形成 非预期的所述绝缘层，影响所述导接体与所述母板的电性导通性能。为了解决形成非预期的所述绝缘层的问题，有在所述导接体上无需覆设所述绝缘 层的部位黏贴胶布，待所述屏蔽体和所述导接体上形成所述绝缘层后，撕下所述胶布。但是，撕下来的所述胶布若再次利用的话，很可能会因为粘贴不紧，而出现移位， 同样会于所述导接体上形成非预期的所述绝缘层。综上所述，现有的不足之处在于遮蔽所述导接体的所 述胶布不能重复利用，故而增加了制造成本。因此有必要设计一种新的，来克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可降低制造成本的。为了达到上述目的，本专利技术一种，包括如下步骤成型绝 缘本体，射出成型所述绝缘本体，使其具多个收容槽，以及至少二定位结构；镀设导电层，向 所述收容槽镀设导电材质的屏蔽层，以及向所述绝缘本体的至少一侧镀设导电材质的导接 层和导出层，所述屏蔽层连接所述导接层，而所述导接层再连接所述导出层；组装档块，组 装至少二挡块于所述绝缘本体上，所述挡块具配合结构与所述定位结构配合定位，以及一 头部遮蔽所述导出层；布设绝缘物质，向所述导接层布设所述绝缘物质形成间隔层；去除所述挡块，显露未布设所述绝缘物质的所述导出层。现有技术相比，在本专利技术中，由于借助所述挡块来遮蔽 所述导电层以此保证仅在所述导电层上预定部位形成所述绝缘层，而所述挡块可以多次利 用，所以可以降低制造成本。附图说明图1为依据本专利技术所得的屏蔽式连接器与母板配合的 的局部剖面示意图；图2为本专利技术流程图；图3为依据本专利技术所得的屏蔽式连接器的底面示意图；图4为本专利技术第一实施例中挡块与所述底座配合的示 意图；图5为本专利技术第二实施例中挡块与所述底座的配合示 意图。本创作标号说明母板1底座2绝缘本体20导接层221间隔层251预覆区域四导电端子3接触部31挡块4腿部400具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。请参阅图1，为依据本专利技术制得的屏蔽式连接器，所述屏 蔽式连接器连接一对接电子组件(未图标)至一母板1，包括一底座2，多个导电端子3容 设于所述底座2中。所述底座2包括一绝缘本体20，所述绝缘本体20还包括多个贯通的收容槽21，于 所述收容槽21的内表面设有屏蔽层220，以及于所述绝缘本体20的底面设有导接层221连 接各所述屏蔽层220，以及导出层222连接所述导接层221至所述母板1，于所述屏蔽层220 外布设有隔离层250，以及于所述导接层221外布设有间隔层251，为了说明方便，所述隔离 层250和所述间隔层251可通称为绝缘层。所述屏蔽层220为导电膜，通过物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，化学镀或 电镀等方式设于所述收容槽21的内表面。所述导接层221为导电膜，通过物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，化学镀或收容槽21 导出层222 定位结构27主体部32 配合结构40屏蔽层220 隔离层 预镀面28连接部33 头部41电镀等方式布满所述绝缘本体20的底面。所述导出层222为导电膜，通过物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，化学镀或 电镀等方式布满所述绝缘本体20的底面。在本专利技术中，所述屏蔽层220，所述导接层221以及所述导出层222 —体成型，当 然，所述屏蔽层220，所述导接层221和所述导出层222也可分别成型。所述隔离层250用以电性绝缘所述导电端子3和所述屏蔽层220，所述隔离层250 以物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，涂布，沾浸或喷洒方式形成于所述屏蔽层220 外。所述间隔层251用以电性绝缘所述底座2与外界，尤其用以电性绝缘所述母板1 与所述底座2，所述间隔层251以物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，涂布，沾浸或喷 洒方式布满所述导接层221。在本实施例中，所述隔离层250和所述间隔层251 —体成型，当然，所述隔离层250 和所述间隔层251也可分别成型。所述隔离层250和所述间隔层251可为UV漆层或PU漆层或凡立水层。请参阅图2至图4，所述包括如下步骤以LCP(Liquid crystal polymer，液晶聚合物)材料射出成型一所述绝缘本体 20，使其具多个所述收容槽21，以及二定位结构27 (可为凹槽或突起)，并于所述绝缘本体 20的至少一侧规划一预镀面28，以及于所述预镀面观规划至少一预覆区域四，所述定位结 构27位于所述预覆区域四，如图3所示；向所述收容槽21内镀设导电层形成屏蔽层220，以及于所述绝缘本体20的底面镀 设导电层形成相连的导接层221和导出层222，且所述导接层221与所述屏蔽层220相连；请参阅图4，组装二挡块4于所述绝缘本体20上，每一所述挡块4具金属材质的一 配合结构40与所述定位结构27干涉配合以将所述挡块4定位于所述绝缘本体20上，所述 配合结构40具有二腿部400，所述腿部400具有弹性，提供所述配合结构40与所述定位结 构27配合过程中的弹性变形，以及一头部41遮蔽所述预覆区域四；向所述屏蔽层220和所述导接层221喷洒绝缘物质(在本实施例中，所述绝缘物 质为UV漆(ULTRAVILET LIGHTCURBLE COATING，紫外光硬化漆))分别于所述屏蔽层220和 所述导接层221上形成隔离层250和间隔层251 ；以紫外光照固化所述隔离层250和所述间隔层251 ；去除所述挡块4，裸露未布设所述UV漆的所述导出层222 ；冲压成型多个所述导电端子3，所述导电端子3具一所述接触部31，一所述主体部 32与所述接触部31相连，以及一所述连接部33与所述主体部32相连；组装所述导电端子3于所述收容槽21中，使得所述接触部31显露于所述收容槽 21的一侧，所述连接部33显露于所述收容槽21的另一侧。在第一实施例中，所述配合结构40还可与所述定位结构27宽松配合，如此，所述 配合结构40和所述定位结构27之间没有磨擦，可降低损耗率。在第一实施例中，可于固化所述隔离层250和所述间隔层251前将所述挡块4移 除，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤：成型绝缘本体，射出成型所述绝缘本体，使其具多个收容槽，以及至少二定位结构；镀设导电层，向所述收容槽镀设导电材质的屏蔽层，以及向所述绝缘本体的至少一侧镀设导电材质的导接层和导出层，所述屏蔽层连接所述导接层，而所述导接层再连接所述导出层；组装档块，组装至少二挡块于所述绝缘本体上，所述挡块具配合结构与所述定位结构配合定位，以及一头部遮蔽所述导出层；布设绝缘物质，向所述导接层布设所述绝缘物质形成间隔层；去除所述挡块，显露未布设所述绝缘物质的所述导出层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81