晶片搬送用托盘以及在该托盘上固定晶片的方法技术

本发明专利技术提供一种晶片搬送用托盘，可以在加工时进行晶片的温度管理，不会减少晶片面内的有效区域，并且无需晶片的粘附工作、后处理，而可以容易地固定晶片，该晶片搬送用托盘（３０２）包括由绝缘体构成的基体、和在基体中埋设的静电吸附电极（３０６），针对静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子（３０５ａ），弹簧式端子构成为其前端部分可以接触到静电吸附电极，在供电部分的周边设置有密封部件（３０５ｂ），使得温度交换介质不蔓延到弹簧式端子的前端部分与静电吸附电极的接触部，而且可以将晶片（Ｓ）通过静电吸附固定到托盘上。于是，可以在该晶片搬送用托盘上通过静电吸附固定晶片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别涉及埋入了静 电吸附电极的晶片搬送用托盘以及在该托盘上静电地固定晶片的方法。
技术介绍
以往，在制造半导体器件时，通过等离子体处理对多个晶片等进行一并处理的情 况下，一般使用晶片搬送用托盘。此时，仅通过将晶片等放置于托盘上、或者通过按压器具、 或利用薄板、带以及油脂等实现的粘接来固定而进行等离子体处理。例如，已知在制造半导体器件、液晶设备时，为了对多个晶片等进行一并处理，使 用按压单元将晶片等固定到搬送用托盘上，并且作为搬送用托盘，将由保护基板和半导体 基板构成的托盘设置到静电吸盘上并移送的技术(参照专利文献1)。另外，已知将半导体晶片等通过起泡剥离性板粘接保持于加工台上而进行加工的 技术(例如，参照专利文献2)、使用起泡剥离性板等热剥离粘接部件来粘接基板等被处理 材料而进行等离子体处理的技术(例如，参照专利文献3)。以下，参照图1进行说明，图1示出使用作为所述按压单元的按压器具将晶片固定 在托盘上，并且通过机械夹具将托盘固定在处理台上的方式的一个例子。根据图1，在托盘支撑台101中，设置有温度交换介质(例如，He气体)的流路 101a。被导入到该流路IOla的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片搬送用托盘，其特征在于，包括由绝缘体构成的基体、和在该基体中埋设的静电吸附电极，针对该静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子，该弹簧式端子的前端部分能够接触到该静电吸附电极，在通电时能够通过静电吸附将晶片附固定到该托盘上，而且在该供电部分的周边设置有密封部件，使得温度交换介质不蔓延到该弹簧式端子的前端部分与该静电吸附电极的接触部，进而开设有从该晶片搬送用托盘的背面侧向表面侧连通的温度交换介质的多个流路，所述多个流路在将该托盘载置于晶片支撑台上时，将供给到在该托盘背面与该晶片支撑台表面之间形成的空间中的温度交换介质供给到晶片背面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村隆一郎，渡边一弘，桥本龙司，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]