温度探测器及其组装方法技术

本发明专利技术提供一种温度探测器及其组装方法，该温度探测器设置有同轴电缆，而同轴电缆具有导线体，而导线体外缘为依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层，且同轴电缆一侧末端的金属网层为外露于外绝缘层，而侦测器的侦测装置一侧所设置的第一金属导线为由同轴电缆末端插入在内绝缘层内与导线体成电性连接，且另一侧的第二金属导线为弯曲折返至金属网层表面，并利用金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘，使金属壳体挤压第二金属导线，让第二金属导线稳固的抵持在金属网层表面，并形成电性连接，以有效的节省温度探测器在组装时所需的工时，并不需增加额外的隔离或绝缘材料或定位材料，进而降低加工成本以及材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种探测温度的仪器，尤指可有效的节省温度探测器组装时所需的工 续与工时，且不需增加额外隔离或绝缘材料或定位材料的温度探测器。
技术介绍
温度、湿度探测器大多运用侦测器组装在壳体内，并利用同轴电缆传输侦测器所 感应的温度或湿度，然而目前温度、湿度探测器，请参阅图8所示，由图中可清楚得知，现有 温度探测器是由同轴电缆A、侦测器B以及金属壳体C所构成，而组装时先将同轴电缆A — 侧末端的部分外绝缘层A4剥除，使部分金属网层A3外露于外绝缘层A4，再将金属网层A3 朝向外绝缘层A4推移，而让内绝缘层A2露出，并将内绝缘层A2末端部分剥除，使导线体Al 露出，续将侦测器B —端的金属导线Bl以导电端子D铆合在导线体Al，使金属导线Bl与导 线体Al成电性连接，并在侦测器B与内绝缘层A2外缘以一绝缘套管E套设定位，再将金属 网层A3朝向远离外绝缘层A4推移，使金属网层A3包覆在绝缘套管E外侧，再利用另一导 电端子D将侦测器B另一端的金属导线Bl利用铜端子B2铆合在金属网层A3，续将金属网 层A3外缘套上金属壳体C以完成组装。但，上述温度探测器组装作法具有下列缺失，造成组装工时的增加以及成本上 升(一 )侦测器B 二侧的金属导线Bl利用导电端子D分别铆合在同轴电缆A的导线 体Al与金属网层A3上，且侦测器B与内绝缘层A2外缘再利用绝缘套管E隔离，以防止侦 测器B 二侧的金属导线Bl短路造成侦测器B失效，使得温度探测器在组装时必须增加导电 端子D以及绝缘套管E的材料成本，让温度探测器的材料成本上升。(二)上述温度探测器在组装时必须先铆合侦测器B的金属导线Bl与同轴电缆A 的导线体Al与金属网层A3，并套上绝缘套管E，最后要将金属网层A3尾端以铜端子B2束 合，方得与金属壳体C组合，使得组装工续复杂，必须耗费较多工时。因此，要如何解决上述现有温度探测器所存在的缺失与问题，即为相关业者所亟 欲改善的课题所在。
技术实现思路
本专利技术的主要目的乃在于，利用侦测器的第一金属导线直接插入同轴电缆的内绝 缘层内，并将第二金属导线弯曲折返，使第二金属导线末端部分位于金属网层表面，以有效 的节省本专利技术加工所需的工时，并不需增加额外的隔离或绝缘材料或定位材料，进而降低 加工成本以及材料成本。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案包括一种温度探测器，设置有同轴电缆、侦测器以及金属壳体，其特征在于所述的同轴电缆设置有导线体，而导线体外缘依序包覆有内绝缘层、金属网层以 及外绝缘层，且同轴电缆一侧末端的金属网层外露于外绝缘层；所述的侦测器设置有侦测装置，而侦测装置两侧分别延伸有第一金属导线与第二 金属导线，且第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层内，并与导线体成电性连接，而 第二金属导线弯曲折返至外露于外绝缘层的金属网层表面，并与金属网层成电性连接；所述的金属壳体具有容置空间，且金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网 层外缘，使同轴电缆一侧的金属网层与侦测器位于容置空间内。其中所述的第一金属导线完全插入在内绝缘层内。其中所述的第二金属导线受金属壳体的容置空间内壁挤压，而稳固的抵持在金 属网层表面。其中所述的第二金属导线末端与金属网层外缘有金属端子。其中所述的金属壳体的容置空间末端具有开口处，而开口处靠近于外绝缘层的 末端，并在开口处与外绝缘层末端外缘设置有可供使用者握持的握把，而握把内具有贯通 握把二侧的通孔，且开口处与外绝缘层定位于通孔内。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括一种温度探测器的组装方法，该温度探测器设置有同轴电缆、侦测器以及具容置 空间的金属壳体，其特征在于所述的同轴电缆设置有导线体，而导线体外缘依序包覆有内绝缘层、金属网层以 及外绝缘层；所述的侦测器设置有侦测装置，而侦测装置两侧分别延伸有第一金属导线与第二 金属导线；当组装时，先将同轴电缆一侧末端的部分外绝缘层剥除，使金属网层外露于外绝 缘层，续将第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层与导线体之间，让第一金属导线 与导线体成电性连接，而第二金属导线为弯曲折返至外露于外绝缘层的金属网层表面，并 与金属网层成电性连接，续将金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘，使同 轴电缆一侧的金属网层与侦测器位于容置空间内。其中所述的第一金属导线完全没入内绝缘层，使内绝缘层弹性变形，让第一金属 导线受到内绝缘层的抵压，不易由内绝缘层与导线体之间脱出。其中所述的第二金属导线受金属壳体的容置空间内壁挤压，而稳固的抵持在金 属网层表面。其中所述的第二金属导线末端与金属网层外缘有金属端子。其中所述的金属壳体的容置空间末端具有开口处，而开口处靠近于外绝缘层的 末端，并在开口处与外绝缘层末端外缘设置有可供使用者握持的握把，而握把内具有贯通 握把二侧的通孔，且开口处与外绝缘层定位于通孔内。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是本专利技术利用侦测器的第一金属导 线由同轴电缆末端插入在内绝缘层内，并弯折第二金属导线，使第二金属导线末端部分位 于金属网层表面，而让第一金属导线与第二金属导线可完全隔离，不会发生短路的情况，且 因第一金属导线为利用内绝缘层的弹性，而可轻易插入同轴电缆的内绝缘层与导线体之 间，使第一金属导线与导线体成电性连接，以有效的节省本专利技术加工所需的工续与工时，并 不需增加额外的隔离材料或定位材料，进而降低加工成本以及材料成本。附图说明图1是本专利技术的分解侧视剖面图；图2是本专利技术在组装时的动作示意图(一)；图3是本专利技术在组装时的动作示意图(二)；图4是本专利技术的侧视剖面图； 图5是本专利技术的立体外观图；图6是本专利技术在使用时的示意图；图7是本专利技术再一具体实施方式的侧视剖面图；图8是现有温度探测器的剖面图。附图标记说明1-同轴电缆；11-导线体；13-金属网层；12-内绝缘层；14-外绝 缘层；2-侦测器；21-侦测装置；23-第二金属导线；22-第一金属导线；3-金属壳体；31-容 置空间；32-开口处；33-金属端子；4-握把；41-通孔；42-握持部；5-食物；A-同轴电缆； Al-导线体；A3-金属网层-M-内绝缘层；A4-外绝缘层；B-侦测器；Bl-金属导线；B2-铜 端子；C-金属壳体；D-导电端子；E-绝缘套管。具体实施例方式请参阅图1以及图4所示，由图中可清楚看出，本专利技术的温度探测器设置有同轴电 缆1、侦测器2、金属壳体3以及握把4，其中所述的同轴电缆1设置有导线体11，而导线体11外缘为依序包覆有内绝缘层12、 金属网层13以及外绝缘层14。所述的侦测器2设置有可感测温度的侦测装置21，而侦测装置21 二侧分别延伸有 第一金属导线22与第二金属导线23。所述的金属壳体3呈柱状体，且金属壳体3内具有容置空间31，而容置空间31 — 侧末端设置有开口处32。所述的握把4内具有贯通握把4 二侧的通孔41，且握把4表面设置有可供使用者 握持的握持部42。请参阅图1至图5所示，由图中可清楚看出，当本专利技术在组装时，是先将同轴电缆 1 一侧末端的部分外绝缘层14剥除，使部分金属网层13外露于外绝缘层14，再将侦测器2 的第一金属导线22由同轴电缆1末端插入在内绝缘层12内(如图3所示)，使第一金属导 线22完全位于同轴电缆1的内绝缘层12与导线体11之间，让第一金本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种温度探测器，设置有同轴电缆、侦测器以及金属壳体，其特征在于：所述的同轴电缆设置有导线体，而导线体外缘依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层，且同轴电缆一侧末端的金属网层外露于外绝缘层；所述的侦测器设置有侦测装置，而侦测装置两侧分别延伸有第一金属导线与第二金属导线，且第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层内，并与导线体成电性连接，而第二金属导线弯曲折返至外露于外绝缘层的金属网层表面，并与金属网层成电性连接；所述的金属壳体具有容置空间，且金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘，使同轴电缆一侧的金属网层与侦测器位于容置空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振健，
申请(专利权)人：徐振健，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]