【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多晶硅氢还原炉结构，主要涉及多晶硅氢还原炉 硅芯棒与石墨夹头的连接装置。技术背景在多晶硅生产中，多晶硅氢还原炉是整个生产中极其重要的设备 之一，氢还原炉中的硅芯与石墨夹头接触不良有可能造成打压和生长 过程中的"倒炉"事故。现有技术中，大多是石墨夹头和硅芯直接接 触，由于硅芯在拉制和打磨过程中，现有技术无法达到所需要的精度。 造成硅芯和石墨夹头接触不良，硅芯启动后会出现很多"亮点"(即 由于接触不好造成局部电阻过大，相同电流流过的时候此处发热量更 大，温度更高，看起来比其它部位亮)。亮点温度一旦控制不好，硅 芯就会熔断，进而造成倒炉。另一方面，为了使石墨夹头夹瓣与硅芯 更好的接触，工人往往采用拧紧锁紧螺母的方法。这样就造成硅芯下 端被夹得过"死"，由于电器控制系统自身的缺陷，电压调整无法即 时跟进硅芯电阻变化，硅芯在启动的瞬间就会出现一个很大的电流变 化，硅芯之间就会出现一个较大的磁感应力。硅芯上端为悬空状态， 而下端被夹头固定，磁感应力就被转移到硅芯根部与石墨夹头相连的 地方。如果硅芯夹的太"死"，磁感应力就会将硅芯齐根折断，进而 造成倒炉事故。 ...
【技术保护点】
多晶硅氢还原炉硅芯与石墨夹头的连接装置，包括设置在炉盘（６）上的电极（７），与电极（７）一一对应安装的硅芯棒（３），所述电极（７）与硅芯棒（３）之间通过石墨夹头固定连接，其特征在于：在所述石墨夹头的夹瓣（１３）和硅芯棒（３）之间设有柔性石墨垫（１２），所述柔性石墨垫（１２）设置在石墨夹头的夹瓣（１３）顶部与硅芯棒（７）之间，所述柔性石墨垫（１２）为至少一圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴自忠，张强，
申请(专利权)人：四川永祥多晶硅有限公司，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]
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