多晶硅氢还原炉硅芯棒与石墨夹头的连接装置制造方法及图纸

技术编号:5957200 阅读:419 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种多晶硅氢还原炉硅芯棒与石墨夹头的连接装置,包括设置在炉盘上的电极,与电极一一对应安装的硅芯棒,所述电极与硅芯棒之间通过石墨夹头固定连接,在所述石墨夹头的夹瓣和硅芯棒之间设有柔性石墨垫,所述柔性石墨垫设置在石墨夹头的夹瓣顶部与硅芯棒之间,所述柔性石墨垫为至少一圈。本实用新型专利技术可有效解决硅芯棒和石墨夹头接触不良和接触和大电流变化下磁感应力将硅芯齐根折断的问题,大大降低了倒炉率。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多晶硅氢还原炉结构,主要涉及多晶硅氢还原炉 硅芯棒与石墨夹头的连接装置。技术背景在多晶硅生产中,多晶硅氢还原炉是整个生产中极其重要的设备 之一,氢还原炉中的硅芯与石墨夹头接触不良有可能造成打压和生长 过程中的"倒炉"事故。现有技术中,大多是石墨夹头和硅芯直接接 触,由于硅芯在拉制和打磨过程中,现有技术无法达到所需要的精度。 造成硅芯和石墨夹头接触不良,硅芯启动后会出现很多"亮点"(即 由于接触不好造成局部电阻过大,相同电流流过的时候此处发热量更 大,温度更高,看起来比其它部位亮)。亮点温度一旦控制不好,硅 芯就会熔断,进而造成倒炉。另一方面,为了使石墨夹头夹瓣与硅芯 更好的接触,工人往往采用拧紧锁紧螺母的方法。这样就造成硅芯下 端被夹得过"死",由于电器控制系统自身的缺陷,电压调整无法即 时跟进硅芯电阻变化,硅芯在启动的瞬间就会出现一个很大的电流变 化,硅芯之间就会出现一个较大的磁感应力。硅芯上端为悬空状态, 而下端被夹头固定,磁感应力就被转移到硅芯根部与石墨夹头相连的 地方。如果硅芯夹的太"死",磁感应力就会将硅芯齐根折断,进而 造成倒炉事故。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术缺陷,提供一种多晶硅氢还 原炉硅芯棒与石墨夹头的连接装置。本技术可有效解决硅芯棒和 石墨夹头接触不良和接触和大电流变化下磁感应力将硅芯齐根折断 的问题,大大降低了倒炉率。为实现上述专利技术目的,本技术采用的技术方案是 多晶硅氢还原炉硅芯与石墨夹头的连接装置,包括设置在炉盘上 的电极,与电极一一对应安装的硅芯棒,所述电极与硅芯棒之间通过 石墨夹头固定连接,其特征在于在所述石墨夹头的夹瓣和硅芯棒之 间设有柔性石墨垫,所述柔性石墨垫设置在石墨夹头的夹瓣顶部与硅 芯棒之间,所述柔性石墨垫为至少一圈。所述柔性石墨垫厚度为0.5~lmm,宽度为15~20mm。本技术的优点在于本技术在石墨夹瓣和硅芯之间加了一层柔性石墨,可以有效增加石墨夹瓣和硅芯的接触效果以及硅芯下 端与夹瓣之间的弹性空间,有效解决了硅芯启动后出现亮点、熔融等 现象。同时避免了硅芯在启动时被磁感应力折断。附图说明图1为多晶硅氢还原炉结构示意图。图2为本技术结构示意图。图中标记l为外壳体,2为内壳体,3为硅芯棒,4为视镜,5 为冷却水进水环管,6为炉盘,7为电极,8为支架,9为导轨,10 为喷口, U为进、出气装置,12为柔性石墨垫,13为石墨夹夹瓣。具体实施方式多晶硅氢还原炉硅芯与石墨夹头的连接装置,包括设置在炉盘6上的电极7,与电极7—一对应安装的硅芯棒3,所述电极7与硅芯 棒3之间通过石墨夹头固定连接,在所述石墨夹头的夹瓣13和硅芯 棒3之间设有柔性石墨垫12,柔性石墨垫12厚度为0.5—lmm,宽 度为15—20mm,所述柔性石墨垫12设置在石墨夹头的夹瓣13顶部 与硅芯棒7之间,所述柔性石墨垫12为一圈,也可以根据生产需要 增加圈数。本技术在石墨夹瓣和硅芯之间加了一层柔性石墨,可 以有效增加石墨夹瓣和硅芯的接触效果以及硅芯下端与夹瓣之间的 弹性空间,有效解决了硅芯启动后出现亮点、熔融等现象。同时避免 了硅芯在启动时被磁感应力折断。权利要求1、多晶硅氢还原炉硅芯与石墨夹头的连接装置,包括设置在炉盘(6)上的电极(7),与电极(7)一一对应安装的硅芯棒(3),所述电极(7)与硅芯棒(3)之间通过石墨夹头固定连接,其特征在于在所述石墨夹头的夹瓣(13)和硅芯棒(3)之间设有柔性石墨垫(12),所述柔性石墨垫(12)设置在石墨夹头的夹瓣(13)顶部与硅芯棒(7)之间,所述柔性石墨垫(12)为至少一圈。2、 根据权利要求1所述的多晶硅氢还原炉硅芯与石墨夹头的连接装置,其特征在于所述柔性石墨垫(12)厚度为0.5—lmm,宽度为15—20mm。专利摘要本技术提供了一种多晶硅氢还原炉硅芯棒与石墨夹头的连接装置,包括设置在炉盘上的电极,与电极一一对应安装的硅芯棒,所述电极与硅芯棒之间通过石墨夹头固定连接,在所述石墨夹头的夹瓣和硅芯棒之间设有柔性石墨垫,所述柔性石墨垫设置在石墨夹头的夹瓣顶部与硅芯棒之间,所述柔性石墨垫为至少一圈。本技术可有效解决硅芯棒和石墨夹头接触不良和接触和大电流变化下磁感应力将硅芯齐根折断的问题,大大降低了倒炉率。文档编号C30B29/06GK201305655SQ20082022284公开日2009年9月9日 申请日期2008年11月24日 优先权日2008年11月24日专利技术者强 张, 戴自忠 申请人:四川永祥多晶硅有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
多晶硅氢还原炉硅芯与石墨夹头的连接装置,包括设置在炉盘(6)上的电极(7),与电极(7)一一对应安装的硅芯棒(3),所述电极(7)与硅芯棒(3)之间通过石墨夹头固定连接,其特征在于:在所述石墨夹头的夹瓣(13)和硅芯棒(3)之间设有柔性石墨垫(12),所述柔性石墨垫(12)设置在石墨夹头的夹瓣(13)顶部与硅芯棒(7)之间,所述柔性石墨垫(12)为至少一圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:戴自忠张强
申请(专利权)人:四川永祥多晶硅有限公司
类型:实用新型
国别省市:51[中国|四川]

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