晶片传送装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶片传送装置，包括：滑动座体；设于所述滑动座体的至少一个机械手组件，所述每一个机械手组件包括设于所述滑动座体上的机械臂以及固设于所述机械臂上且适于运载晶片的载片板，所述机械臂适于由驱动装置控制而在所述滑动座体滑动；所述晶片传送装置还为每一个机械手组件配置有温度控制面板，所述温度控制面板固设于所述滑动座体、且在所述机械臂滑入至所述滑动座体时位于所述机械臂之下的温度控制面板。本发明专利技术通过提供一个温度控制面板，能对所述载片板上承载的晶片进行温度控制，加快稳定晶片的温度，避免其产生较大的温度波动，提高工作效率及产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片传送装置，特别涉及一种具有控温功能的晶片传送装置。
技术介绍
在半导体器件制造过程中，半导体晶片要在各种处理室内送入/取出。由于制造 一个半导体器件需要在多个处理室内对半导体晶片进行各种处理，半导体晶片在各个处理 室内的送/取都需要借助专用的晶片传送装置来完成。图1示出了现有技术中公开号为CN18M592A的中国专利申请文件所提供的晶片 传送装置的结构示意图。如图1所示，所述晶片传送装置100至少包括机械手组件110和 安装在机械手组件Iio的末端、作为承载板的平铲120。平铲120大体呈“Y”形，具有连接 部件122和一对翼124。连接部件122连接至机械手组件110的末端。翼IM从连接部件 122以锥形延伸出去直至翼124的末端。在翼IM上安装四个支撑凸起126以支撑晶片的 底部。但，现有技术中晶片传送装置存在着如下缺点1、在传送半导体晶片时，半导体晶片会受环境温度影响。由于每一个半导体晶片 在所述承载板上停留的时间并不固定，因此各个半导体晶片的温度并不一致，温度的波动 会使工艺稳定性受限制。2、在半导体晶片从热板传送到冷板，由于二者之间温差较大，导致所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片传送装置，包括：滑动座体；设于所述滑动座体的至少一个机械手组件；所述每一个机械手组件包括设于所述滑动座体上的机械臂以及固设于所述机械臂上且适于运载晶片的载片板，所述机械臂适于由驱动装置控制而在所述滑动座体滑动；其特征在于，所述晶片传送装置还为每一个机械手组件配置有温度控制面板，所述温度控制面板固设于所述滑动座体上且对应于所述载片板的滑入位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王利，
申请(专利权)人：无锡华润上华半导体有限公司，无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]