【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种生产电容器用的镀膜。
技术介绍
CBB8UCL21及耐大电流电容器使用场非常广泛，常用于显示设备，如音响，视听设 备，通信器材，电子设备的滤波，降噪，隔直流，以及焊机上耐大电流冲击等电容器。常用的 CBB8UCL21及耐大电流电容器的镀膜是采用纸作为基膜，铝箔作为镀膜。上述镀膜的缺点 是产品的体积较大，损耗角正切值大。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决现有电容器用的镀膜产品的体积大，损耗角正切值大的问题。本专利技术采用的技术方案是一种生产电容器用的镀膜，它包括基膜和蒸镀在基膜 上的金属镀层，其特征是所述的基膜上下双面镀有金属镀层，所述的基膜为聚酯，所述的金 属镀层为镀铝。本专利技术有益效果是生产成本降低20%，产品的体积减小15%，损耗角正切值大 控制在0. 以下。附图说明图1为本专利技术结构示意图。图中，1、金属镀层，2、基膜。具体实施例方式本专利技术一种生产电容器用的镀膜，如图1所示，它包括基膜2和蒸镀在基膜2上的 金属镀层1，所述的基膜2上下双面镀有金属镀层1，所述的基膜2为聚酯，所述的金属镀层 1为镀铝。权利要求1. 一种生产电容器用的镀膜，它包括基膜和蒸镀在基膜上的金属镀层，其 特征是所述的基膜上下双面镀有金属镀层，所述的基膜为聚酯，所述的金属镀 层为镀铝。全文摘要本专利技术一种生产电容器用的镀膜，它包括基膜和蒸镀在基膜上的金属镀层，其特征是所述的基膜上下双面镀有金属镀层，所述的基膜为聚酯，所述的金属镀层为镀铝。本专利技术生产出的电容器，成体低，产品体积小，损耗角正切值小。文档编号H01G4/002GK102110527S...
【技术保护点】
１．一种生产电容器用的镀膜，它包括基膜［２］和蒸镀在基膜［２］上的金属镀层［１］，其特征是所述的基膜［２］上下双面镀有金属镀层［１］，所述的基膜［２］为聚酯，所述的金属镀层［１］为镀铝。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：佘强，钱加圣，
申请(专利权)人：铜陵市东市电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]
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