【技术实现步骤摘要】
本技术涉及泡棉模块性能优化技术,具体涉及一种新型的泡棉模块结构。
技术介绍
泡棉模块具有防静电的作用,被逐步应用于电子元器件的存储。现有技 术中将电子元器件放入所述泡棉模块的腔体内存储。但是,因为泡棉的材 质较软,运输过程中泡棉模块的底部容易破裂。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的因为泡棉的材质较软,运输过程中泡棉模块的 底部容易破裂这一技术问题,本技术提供了 一种新型的泡棉模块结构。本技术解决现有技术问题所采用的技术方案为提供一种 泡棉模块结构,包括泡棉模块,所述泡棉模块结构还包括中空加强 板,所述中空加强板设置在所述泡棉模块底面。根据本技术的一优选技术方案所述中空加强板与所述泡 棉模块为胶接。根据本技术的一优选技术方案所述中空加强板导电型中 空加强板。本技术结构简单,通过在所述泡棉模块底面胶接一中空加强板, 增强了泡棉模块的底面强度,而且导电型的中空加强板具有防静电 和减震功效,能对泡棉模块和所述泡棉模块内存储的电子元器件起 到更好的保护作用。附图说明图l.本技术一种泡棉模块结构俯视图; 图2.为图1A-A剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行说明图中泡棉模块101、腔体102、中空加强板103。述泡棉模块结构,包括泡棉模块 101,所述泡棉模块结构还包括中空加强板103,所述中空加强板 103设置在所述泡棉模块101底面。在本技术的优选技术方案中所述中空加强板与所述泡棉模块为胶接。所述中空加强板导电型中空加强板。 图中腔体102用于存储电子元器件。本技术结构简单,通过在所述泡棉模块底面胶接一中空加强板, 增强了泡棉模块的底面强度,而且导 ...
【技术保护点】
一种泡棉模块结构,包括泡棉模块(101),其特征在于:所述泡棉模块结构还包括中空加强板(103),所述中空加强板(103)设置在所述泡棉模块(101)底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:石洪军,陈兴茂,
申请(专利权)人:深圳市长园特发科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。